습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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Modern Electroplating (20) 팔라듐과 백금의 무전해 석출
전자산업의 급속한 기술성장과 함께 팔라듐 및 백금의 무전해 도금방법 개발에 많은 노력이 투자되었다. 특히 무전해 팔라듐 도금이 필요한 통신산업은 복잡한 디자인의 미세 집적회로에 균일한 도금을 제공하고 고온에서 작동하는 도체에 안정적인 접촉면을 제공하기 때문이다. 팔라듐 도금은 금도금의...
무전해도금통합
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Modern Electroplating · na · Izumi Ohno ·
참조 78회
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Modern Electroplating (19) 자기기록방식의 금속합금의 전기화학합성
자기 기록 시스템 대량의 전자 데이터를 저장하고 데이터에 대한 고속 랜덤 액세스를 제공하는 자기 기록 장치는 100여 년 전 Valdemar Poulsen이 발명한 이래 정보 기술 발전의 가장 중요한 열쇠 중 하나다. 주요 자기 기록 및 저장 장치는 비디오 테이프, 플로피 디스크 및 하드 디스크 드라이브(HDD)...
응용도금
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Modern Electroplating · na · EMSATSUSHI SUGIYAMA ·
MASAHIRO YOSHINO
외 ..
참조 75회
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Modern Electroplating (18) 니켈의 무전해 석출
무전해(자가촉매) 도금은 금속 이온을 금속 상태로 환원시키기 위해 용액에 비화학적 환원제를 포함한다. 그러나 무전해라는 이름은 다소 오해의 소지가 있다. 외부 전극은 없지만 전류 (전하 전달) 가 수반된다. 양극 대신에 금속은 금속염에 의해 공급된다. 보충은 음극보다 효율이 더 높은 해당 금속...
니켈/Ni
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Modern Electroplating · na · Mordechay Schlesinger ·
참조 72회
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Modern Electroplating (17) 구리의 무전해 석출
무전해 금속도금의 전반적인 반응과 혼합 전위 이론에 대해 논의하였다. 무전해 도금의 전반적인 반응, 기본 및 기술적 측면을 설명하였다. 환원제로 포름알데히드 (HCHO) 를 사용하여 무전해 구리도금을 위한 전체 반응은 아래와 같다.
구리/Cu
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Modern Electroplating · ns · Milan Paunovic ·
참조 91회
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Modern Electroplating (15) 비전도체의 석출
은의 전기도금이 처음 시행된 것과 거의 동시에 (1840년경), 전기주조 및 구리 조각판을 만들기 위해 부도체에 도금이 개발되었다. 거의 한 세기 전에 예술은 유리, 나무 등의 금속 예술적 요소를 생산하면서 예술적 단계에 들어섰다. 이 단계에서 살아남은 것은 금 또는 구리 도금된 아기 신발이다. 금...
비금속무전해
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Modern Electroplating · na · Mordechay Schlesinger ·
참조 66회
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Modern Electroplating (14) 반도체의 전기도금
반도체의 도금을 상세하게 조사하였으며 수년에 걸쳐 많은 생산자들에 의해 입증되었습니다. 이러한 노력은 주로 도금이 쉽게 확장될 수 있는 비교적 단순하고 저렴한 도금기술이라는 사실에 의해 동기가 부여된다. 일반적으로, 이 방법에 의해 도금된 피막은 분자빔 에피택시 또는 화학기상증착과 같은...
응용도금
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Modern Electroplating · na · T.E. Schlesinger ·
Krishnan Rajeshwar
참조 92회
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Modern Electroplating (13) ULSI 내부회로장치의 전기화학석출 공정
집적 회로 (IC)는 수천 또는 수백만 개의 상호 연결된 반도체 장치 (주로 트랜지스터와 저항과 같은 수동 부품)로 구성된다. 20 세기 후반에는 반도체 소자 제조의 발전과 관련 실험적 발견이 IC 기술의 발전으로 이어졌다. 많은 수의 작은 트랜지스터를 칩에 통합하면 전기 시스템의 복잡성과 성능이 ...
응용도금
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Modern Electroplating · na · TETSUYA OSAKA ·
MASAHIRO YOSHINO
참조 102회
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Modern Electroplating (12) 팔라듐 전기도금
팔라듐 (Pd) 금속은 백금의 분리 및 정제에 대한 실험을 수행하는 동안 영국의 의사 W.H. Wollaston이 1803 년에 발견하고 이름을 지었다. 저명한 과학자이자 천문학자인 울라 스톤 박사는 처음에 새로 발견된 소행성 세레스의 이름을 따서 그의 발견을 “세레 지움”이라고 명명했다. 그러나 그는 재빨리...
전기도금기타
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Modern Electroplating · na · JOSEPH A. ABYS ·
참조 65회
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Modern Electroplating (11) 철 및 철합금의 전기도금
철의 바람직한 물리적 특성과 저렴한 가격으로 인해 철도금은 다양한 응용 분야에 사용되는 주요 재료이다. 상업적 응용과 전기정련 모두와 관련된 철전착에 관한 초기문헌은 논문에서 포괄적으로 조사되었다. 제1차 세계대전중 러시아에서 전기 유형의 생산과 독일에서 쉘용 구동밴드의 생산, 철판...
전기도금기타
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Modern Electroplating · n/a · MASANOBU IZAKI ·
참조 76회
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Modern Electroplating (10) 아연 및 아연합금의 전기도금
아연은 철 (Fe / Fe2+ .0.44V / SHE)보다 더 음인 표준 가역전위 [0.76V / 표준 수소전극 (SHE)] 를 가지고 있다. 이러한 이유로 아연은 부식에 대한 철강의 희생 음극보호에 사용된다. Fischer 에 따르면, 금속전착에서 아연은 흡착된 하이드롤라이즈된 종으로 인한 2차 억제로 인해 중간 값의 과전위...
아연/합금
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Modern Electroplating · na · RENE WINAND ·
참조 59회
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