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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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MEMS / Nano Electro Mechanical SYstems
NEMS 기술의 개요와 특성을 소개하고, 관련 소자기술과 공정 및 장비기술에 대한 전반적인 현황을 살펴본 후, 국내외 기술과 시장의 현황을 살펴봄으로써 관련 분야의 전반적 기술동향을 파악하고자 한다.
기술자료기타
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한국과학기술정보연구원 · n/a · n/a ·
참조 71회
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현장관리기술 시리즈 28 번역 1. 서론 2. 각 처리공정의 기초와 관리 3. 결론
인쇄회로
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표면기술 · n/a · n/a ·
참조 68회
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JFE 정밀 높은 연성과 높은 내식성을 갖는 성분을 독자적으로 개발하고 더 높은 치수 정밀도의 성형 기술을 결합하여 고품질의 진동자를 생산하고있다. 본고는이 진동자의 개요를 소개한다.
응용도금
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JFE 技報 · 8호 2005년 · n/a ·
참조 44회
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반도체 칩의 소형화 대용량화 고속화에 따라 반도체 패키지의 박형화 다핀화 고집적화가 이루어지고 있다. 최근 위이퍼 레벨 CSP가 대부되고 있고 SiP, SoC 기술이 발전하는 등 그 추세가 더욱 뚜렷해지고 있다.
기술자료기타
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표면실장기술 · 2004.5 · n/a ·
참조 44회
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[304 308 316の腐食環境条件/スーパーオーステナイトステンレス鋼の適用事例] 1. δ 페라이트의 성택부식 2. 삭산환경에서의 스테인리스강의 부식사례 3. 304/308/316 부식환경조건
기술자료기타
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부식센타뉴스 · No. 037, 2006년 3월 1일 · n/a ·
참조 73회
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지금까지 공업적으로 이용되고 있는 질화법으로는 GAS질화, 염욕질화, 액체질화법, GAS연질화법 등이 있다. 우리가 여기에서 소개하려 하는 것은 금속 표면 처리 기법 중에서 가장 진보한 형태인 ION 질화법에 대해서이다. 최근 구미 및 일본지역에서 실험실 차원에서 연구되어오다 최근에 개발된 ...
기술자료기타
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Web · n/a · n/a ·
참조 64회
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브레이징이란 450°C 이상에서 접합하고자 하는 모재(BASE METAL) 용융점(MELTING POINT) 이하에서 모재는 상하지 않고 용가재와 열을 가하여 두 모재를 접합하는 기술이다.
기술자료기타
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참조 55회
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금속을 부식으로부터 보호하는 것을 부식방지라고하고, 녹 발생을 방지하는 것을 녹방지라고 한다. 방청 및 부식방지를 위해 다양한 표면처리 (도금)가 있다. 도금에는 일반적으로 아연, 구리 + 니켈, 니켈 + 크롬, 경질크롬, 흑색크롬, 무전해니켈 등이 포함된다. 철 부식을 방지하는 가장...
소재관련
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n/a · 웹자료 · n/a ·
참조 62회
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금속이나 금속산화물의 분말을 가열하여 결합시킴으로써 금속재료(반제품)이나 금속가공제품을 만드는 기술을 분말야금(Powder Metallurgy, P/M)이라 한다. 분말야금제품이 비교적 대량으로 생산된 것은 근연의 일이지만 금속가공기술의 주류는 역시 주조에 의한 금속재료이기 때문에 분말을 원료로 하...
소재관련
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n/a · n/a · n/a ·
참조 54회
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반도체는 크게 다이오드, 트랜지스터, IC(Integrated Circuit: 직접회로)등 여러 가지가 있는데 전자제품을 만드는 기본 요소가 된다고 해서 보통 반도체 소자라고 부른다. 다이오드(Diode)는 가장 간단한 반도체 소자로 P-N접합으로 되어있고 교류를 직류로 바꾼다거나 전파에서 소리를 끄집어내는 검...
소재관련
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Web · n/a · n/a ·
참조 52회
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