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차아인산염을 환원제로한 무전해구리 도금에 의한 도체층-절연수지층의 밀착성
Adhesion improvement between conductor and insulation layer with electroless coper plating using hypophosphite as a reducing agent

등록 2008.08.02 ⋅ 73회 인용

출처 표면기술, 49권 12호 1998년, 일본어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.09
차아인산염을 환원제로한 무전해구리 도금을, 빌드업법으로 중요한 석출피막과 절연수지간의 밀착성향상 처리방법의 적용을 위한 검토
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  • 약전해 처리 ^ Electrolytic Purification 도금액중에 불순물로 석출되어 본래의 석출금속의 질을 떨어트리는 독 금속을 제거하기 위한 전해처리로 보통 약전류를 이용하므...
  • 본 자료는 일본의 표면처리 전문잡지인 표면기술 (表面技術) 에서 시리즈로 연재 된 것을 발췌하여 해석해 놓은 것으로, 주로 습식법을 바탕으로 하여 현장 작업자가 작업을...
  • 마이크로머신기술의 중심인 3차원마이크로구조체 제작기술이 여러가지로 개발되고 있으며, 특히 니켈전주를 이용한 3차원 마이크로구조체 제작기술에 관하여 소개
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