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주석-은 (SnAg) 납땜(솔더)의 펄스 전기도금에 관한 폴리에틸렌 글리콜 첨가제의 효과
Effect of Polyethylene Glycol Additives on Pulse Electroplating of SnAg Solder

등록 2010.05.20 ⋅ 61회 인용

출처 Electronic Materials, 37권 2호 2008년, 영어 7 쪽

분류 연구

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저자

HSIAO-YUN CHEN1) CHIH CHEN2) PU-WEI WU3) HIA-MIN SHIEH4) Shing-Song CHENG5) Karl HENSEN6)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.10
바람직한 공융 조성과 도금조의 안정화를 위해 PEG 의 첨가가 필요하다. 전기화학적 특성화는 분자량이 4,000 인 PEG 가 가장 강력한 억제거동을 나타냄을 입증했다. 반대로 분자량이 200 인 PEG 는 간섭이 가장 적다. 에너지분산형 X선 및 시차주사 열량계 데이터는 도금전류 밀도의 함수로서 공융합금의 형성을 확인했다. ...

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