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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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절연체에 금속막을 도금하기 위한 무전해공정은 수년동안 알려져 왔습니다. 이 기술의 다양한 측면이 저항기술이 적용되어 기존 저항기의 성능을 향상시키고 새로운 특성을 가진 새로운 저항기의 평가를 이끌어냈다.
니켈/Ni
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Electrocomponent Science and Technology · 3권 1976년 · J. DEARDEN ·
참조 12회
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착화제 첨가가 주어진 수용액에서 금속 전착의 비율
전기화학 멤브레인 셀에서 구연산, 니트리로트리아세트산 (NTA) 및 에틸렌디아민 테트라아세트산 (EDTA) 과 같은 킬레이트제를 함유하는 수용액으로 부터의 구리 Cu 도금속도를 측정했다. 킬레이트제와 금속의 동일 몰 용액을 조사하였다. 양극과 음극은 티타늄 전극에 코팅된 이리듐 산화물과 백금...
구리/합금
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SCIENCE TECHNOLOGY · 35권 7호 2000년 · RUEY-SHIN JUANG ·
LI-CHUN LIN
참조 12회
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이 논문은 관련 문헌중 일부를 요약하고 저항기술에서 무전해도금의 일부 사용을 설명하여 특정 시점에 고려된 이유와 일부경우 문제에 대한 성공적인 답변을 제공한 방법을 설명한다.
무전해도금통합
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Electr.Science Technology · 13권 3호 1976년 · J. DEARDEN ·
참조 23회
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Tin(vi)-EDTA 욕에서 주석박막의 전기도금
염화주석 SnCl4 및 EDTA-4Na 를 2 mol/dm3 CH3COOH-2 mol/dm3 CH3COONa 완충액에 용해시키고 2 mol/dm3 CH3COOH 또는 2 mol/dm3 CH3COONa 용액을 첨가하여 pH 4.1로 조정 하였다. 정지상태에서 Sn 피막은 100 mA/cm2 이하로 도금되지 않았으며 Sn 피막은 200~1000 mA/cm2 범위에서 두께 1 μm 밖에 얻지 ...
석납/합금
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Surface Science and Nanotechnology · 4권 2006년 · A. Chiba ·
T. Kojima
참조 70회
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복합도금 공정으로 얻은 Fe-W 및 Ni-W 복합 도금의 준비 및 자기특성에 관한 몇 가지 결과를 보고하였다. Fe-W 및 Ni-W 복합도금은 각각 500 ~ 700 nm 크기의 W 나노입자를 포함하는 철 및 황산니켈욕에서 전기화학적으로 합성되었다.
합금/복합
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Science Technology · 11권 2호 2008년 · H. CHIRIAC ·
A. E. MOGA
외 ..
참조 33회
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비활성 염을 선택적으로 제거할수 있는지 확인하기 위해 주석-아연 및 니켈-텅스텐 욕의 두가지 이원 도금용액을 조사하였다.
전기도금기타
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Science and technology · No. 835 R5 · Geraldine Purdy ·
Christiane zaodzinski
외 ..
참조 31회
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DBD 플라즈마 처리한 PC의 무전해 니켈도금 밀착력 개선
PC에 대한 금속도금의 밀착 강도를 연구했으며, 밀착력을 향상시키기 위해 표면을 화학 약품 또는 DBD (유전체 장벽 방전) 플라즈마로 처리했다. 표면 거칠기, 접촉각, 도금 광택 및 접착 강도를 측정했다.
니켈/Ni
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Corrosion science and technology · 4권 6호 2005년 · T.H. Song ·
J.K. Lee
참조 50회
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