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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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플래시 에칭을 위한 우수한 V-Pit 저항을 가진 산성 구리 전기도금 공정
논의된 공정은 HDI 및 IC 기판의 코어층용 도금욕 공정에서 우수한 비아 필 및 스루홀(TH) 도금 능력을 보여주었다. 비아는 <5 미크론 또는 제로 딤플(dimple)로 채워졌고 공극이나 결함이 없었다. 기계적 특성은 IPC 클래스 III 표준을 충족하고 초과하여 매우 안정적인 구리 전기도금 공정 (인장 강도...
구리/합금
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SMTA Proceedings · · Saminda Dharmarathna ·
Sean Fleuriel
외 ..
참조 747회
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최근에는 전주 기술과 포토리소그래피 기술을 겸비한 복합기술·정밀전주에 대한 수요가 높아지고 있다. 정밀전주는 반도체 제조에 사용되는 포토리소그래피 기술에 의해 형성된 포토레지스트의 미세패턴에 전기도금으로 전주막을 성장시킴으로써 금속구조체를 제작할 수 있다. 유사한 기술로 화학적으로...
도금자료기타
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표면기술 · 73권 4호 2022년 · Genki KANAMORI ·
참조 58회
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전기 주조 기술은 도금 기술을 이용하여 주조 공정의 주형을 만드는 기술이다. 전주 기술을 사용하면 다른 어떠한 방법보다도 고정밀도로 세부까지 모형과 동일한 것을 재현(제작)할 수 있어 매우 복잡한 형상의 물건을 만들 수 있다. 전기 주조는 다른 방법으로 제작이 불가능한 것이라도 모형의 제작...
전기도금기타
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표면기술 · 73권 4호 2022년 · Minoru KAWASAKI ·
참조 53회
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Ni-W 합금 전착의 핵 생성 및 성장 메커니즘
Ni-W 전착 합금의 핵생성 및 성장 메커니즘을 조사하였다. Ni-W 합금의 성장 단계의 핵 생성 및 초기 단계가 원자, 단결정 및 나노 클러스터의 형성, 이동 및 응집을 겪는다는 것을 보여주었다.단결정의 크기가 약 10 nm까지 증가하고 결정립의 평균 크기가 약 68 nm가 되면 더 이상 성장하지 않는다. ...
니켈/합금
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Trans. Nonferrous Met. · 31권 2021년 · Meng-chao YE ·
Ting-ting DING
외 ..
참조 44회
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항공우주 및 방위 산업을 위한 6가 크롬이 없는 전환 코팅의 평가
6가크롬을 포함하는 전환피막은 현재 다양한 분야의 항공 우주 및 방위 제조와 부식 방지 및 후속 피복의 향상된 밀착력을 제공하는 알루미늄 합금에 사용된다. 그러나 6가크롬은 급성 및 만성 노출로 인해 건강에 부정적인 영향을 미쳐 인체에 유해하다. 6가크롬이 없는 4가지 전환 피막을 6가크롬...
크로메이트
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Aerosp. Technol. Manag. · 14권 2022년 · Gregory Morose ·
David Pinsky
외 ..
참조 120회
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건조 공기 중의 디메틸 설폰산 기반욕을 이용한 알루미늄의 전석
비수계 전해액을 이용하여 실온 부근에서 알루미늄(Al)을 전 석하는 기술이 Al 도금 피막의 형성법으로서 국내외에서 연구되고 있다. Al막의 형성에는 일반적으로 진공 증착이나 스퍼터링 등의 물리 증착, 용융 도금 및 용사 등이 사용된다. 그러나, 물리 증착은 성막 속도가 느려, 후막을 얻는 것...
전기도금기타
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표면기술 · 73권 3호 2022년 · Masao MIYAKE ·
Tetsuji HIRATO
참조 188회
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고강도 니켈-텅스텐 NiW 전석 합금과 마이크로 금속 부재 개발
지금까지 개발해 온 Ni-W 전석 합금을 중심으로 도금 기술의 특징을 이용한 고강도 나노 결정 · 비정질 합금의 개발과 이들 조직 제어에 의한 새로운 재료 강도 물성의 발현 가능하다는 것을 소개한다. 이들의 전석 합금을 LIGA 공정 등의 성형 공정에 응용한 마이크로 금속 부재의 실시예를 소개한다.
니켈/합금
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표면기술 · 73권 3호 2022년 · Tohru YAMASAKI ·
참조 25회
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미세 Cu 회로 기판용 무전해 초박막 Ni/Pd/Au 도금 공정의 각종 피막 특성에 관한 검토
무전해 Ni (3-5μm)/Pd/Au 도금 처리를 다양한 인쇄회로기판(PCB)에 적용하였다. 최근 고성능 전자소자에 대한 요구로 인해 PCB 에 Cu 패턴의 미세가공이 진행되고 있다. 이 도금 공정은 곧 미세 패턴에 대해 개선된 도금 피막을 선택적으로 제공할 수 있어야 한다. 미세 패턴의 금속화를 위해 Ni의 박막...
무전해도금통합
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표면기술 · 73권 3호 2022년 · Tomohito KATO ·
Hajime TERASHIMA
외 ..
참조 1170회
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티오황산암모늄계 침출액과 실리콘 분말을 이용한 금 회수 공정
귀금속 자원을 확보하기 위해서는 도시광산에서 귀금속을 회수하는 것이 핵심기술이다. 최근에는 티오황산암모늄 용액이 안전하고 저렴한 금 석출 용액으로 주목받고 있다. 이전에 실리콘 분말에 무전해 도금을 사용하여 귀금속 회수 공정을 보고하였다. 이 연구에서는 암모늄 티오설페이트 침출 용액에...
회수재생
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표면기술 · 73권 2호 2022년 · Yumi TAKASHIMA ·
Ayumu MATSUMOTO
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참조 74회
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세라믹 장치는 회로 형성, 밀봉 및 납땜할 수 있는 표면을 만들기 위하여 도금된다. 금속화된 세라믹 디바이스는 금속화 부분 (몰리브덴 망간 소결, 텅스텐, 몰리브덴, 구리 또는 기타 금속) 의 부식을 지키거나 보다 전기 전도도를 향상시키고 납땜 성을 얻기 위해 다이본딩 및 와이어 본딩이 용이하도...
무전해도금기타
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긴키알루미늄표면처리연구회 · 143호 1990년 · Hidehiko ENOMOTO ·
참조 24회
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