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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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저농도 및 고농도 구리용액이 전기도금 용액으로 사용되었다. 첨가로는 PEG-4000 (평균 분자량 4000) 을 사용하였으며, MPS (2-메르캅토 프로판설폰산소다), MES (2-메르캅토에탄설폰산소다), SES (비스 (3-설포에틸) 이황화소다), 그리고 SPS는 광택제로 사용되었다. 구리도금에 ...
구리/합금
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Electrochemistry · na · Shuhei Miura ·
Kimiko Oyamada
외 ..
참조 32회
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깊은 함몰 트렌치에 있어서 무전해 니켈 도금에 대한 유기 첨가제 영향
무전해 도금은 완전한 형상에 대해 우수한 침투력과 균일한 피막형성을 제공하기 때문에 전자장치에 광범위하게 사용된다. 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금을 사용하여 깊고 오목한 트렌치에서 전도층의 형성을 조사했다.
니켈/Ni
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Int. Soc. electrochemistry · 55rd Annual Meeting · Takanori TSUNODA ·
Toshiyuki OKABE
외 ..
참조 45회
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연강 소재에 구리-주석 CuSn 합금 및 구리-주석-아연-니켈 Cu-Sn-Zn-Ni 합금의 조성적으로 변조된 다층 전기도금
333 K 에서 작동하는 상업용 알칼리 시안화물 전기도금조에서 구리-아연-주석 Cu-Zn-Sn 합금의 전착은 전압전류법과 전자현미경을 사용하여 조사되었다. 구리 47~51 %, 아연 8~12 % 및 주석 38~43 % 범위의 조성을 가진 반사율이 높은 합금 전착물이 다양한 조건에서 생산될수 있음을 보여주었다. 또한 ...
합금/복합
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Applied Electrochemistry · 31권 2001년 · L. PICINCU ·
D. PLETCHER
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참조 57회
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크롬도금조는 1~2 % H2SO4 에 약 250 g/l 의 CrO3 용액으로 구성된다. 철, 납, 구리의 흔적은 도금하는 동안 단계적으로 증가한다. 크롬 도금 공정의 첫 번째 단계와 물체 표면에 대한 첫 번째 양극 공격후에도 철이 수조에 축적된다. 일반적으로 7~8 g/l 의 철 농도는 허용가능한 것으로 간주되고 15~2...
시험분석
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Amel Electrochemistry · 16호 2005년 · Amel ·
참조 107회
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지속적으로 교반되는 15 wt. % H2SO4 전해질에서 정전위적으로 형성된 다공성 양극 Al2O3 피막의 성장을 양극산화 전압 (14~18 V), 욕조 온도 (15~25 ℃) 및 양극산화 시간 (15~35 분)의 함수를 연구했다. 전류밀도에 따른 양극 표면 과전위의 변화는 실험적으로 측정되었다. 양극에서 접근하기 쉬운 부...
양극산화
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Applied Electrochemistry · 34권 2004년 · Rohan AKOLKAR ·
Uziel LANDAU
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참조 33회
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구리-아연-주석 CuZnSn의 합금 전석에 SUCOPLATE 전기 도금욕의 전기 화학
카파그로 Copper Glo 구리-아연-주석 Cu-Zn-Sn 합금도금에 사용되는 상업용 알칼리 시안화물 전기도금조 화학을 조사하였다. 전압전류법, 피막조성 및 형태는 Cu(i), Zn(ii) 및 Sn(iv) 의 세가지 금속이온의 농도와 시안화물, 수산화물, 탄산염 및 시안화물 농도의 함수로 조사하였다. 합금 구성 및 품...
합금/복합
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Applied Electrochemistry · 31권 2001년 · L. PICINCU ·
D. PLETCHER
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참조 71회
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가격적으로 저렴하고, 작업환경상 문제가 없는 에르솔빅산을 환원로 하여, 전기화학적 분극측정에 따라, 금 Au 의 캐소드 환원반응, 환원제의 양극산화 반응에 관하여 검토
금/Au
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Electrochemistry · 74권 6호 2006년 · Tadashi KURASHINA ·
Hiroshi NISHINAKAYAMA
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참조 38회
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치환반응에 의한 구연산 암모늄욕에서 무전해 금 Au 도금
구연산염과 에틸렌디아민염을 킬레이트제로한 치환형 무전해금 Au 도금욕에 각종의 계면활성제를 가하여, 금도금의 전기화학적 거동을 조사하고, 이들 욕성분이 하지 니켈의 부식형태와 밀착강도에 주는 영향에 관하여 검토하고, 그중 접합신뢰성을 가진 무전해금 Au 도금의 욕조성 및 도금조건을 확립...
금/Au
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Electrochemistry · 73권 6호 2005년 · TadashiKuRASHI ·
Yumi NOZAWA
외 ..
참조 59회
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포라로그라피에 의한 분석 티오 우레아의 첨가가 없는 일반적인 도금액과 동일한 조성을 가진 도금액을 준비한다. 또는 티오우레아를 첨가하기 전에 블랭크 액이 준비될 때마다 1 리터의 액을 보관한다. [Thiourea in nickel and copper bath ] 첨주자료참조 : sc270121016.pdf
시험분석
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AMEL Electrochemistry · Mar 2005 · na ·
참조 42회
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포라로그라피에 의한 분석 [Saccharin in nickel bath] 첨부자료참조 : sc270121017.pdf
교재참고자료
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Amel Electrochemistry · Mar 2005 · na ·
참조 3962회
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