|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
3-메르캅토프로필 트리에톡시 실란으로 면 섬유 변형에 대한 무전해 은 Ag 도금
3-메르캅토프로필 트리에톡시 실란으로 개질된 은 Ag 도금면 섬유의 특성을 연구하였다. 메르캅토 변성 면섬유 표면의 무전해은도금 특성을 연구하기 위해 직교시험법을 사용하였으며, 표면저항 및 중량 증가율에 대한 다양한 영향요인을 확인하였다. 무전해은 도금 면직물을 제조하기 위해 메...
무전해도금기타
·
Electrochemistry · 17권 2호 2011년 · Li Li-li ·
Wang Wei
참조 21회
|
마그네슘 합금에 있어서 크롬프리 전처리와 다른 무전해 Ni-P 석출의 전기화학 분극 거동
인산염-망간-몰리브덴산, 바나듐 및 탄닌산과 같은 다양한 크롬이 없는 전환피막이 마그네슘합금의 무전해 니켈인 NiP 도금을 위한 전처리로 사용되었다. 이러한 전처리를 통해 NiP 도금의 부식효과는 전기화학적 분극테스트를 통해 분석되었다. 이것은 탄닌계 전처리를 한 NiP가 내식성을 증가 시켰음...
니켈/합금
·
Electrochem Sci · 6권 2011년 · Jothi Sudagar ·
Guangli Bi
외 ..
참조 11회
|
나노크기 은 Ag 시드의 인쇄회로에서 무전해 구리 도금
구리도금을 콜로이드층으로 소재 전체를 피복하기 위해 스핀코팅을 적용했다. 따라서 패턴을 생성하려면 추가처리 단계를 사용해야 한다. 이 작업의 목적은 위의 두가지 기술, 즉 나노크기의 은 Ag 콜로이드와 무전해구리 도금을 직접 결합하여 비용 효율적인 방식으로 전도성 구리라인을 생성하는 것이다.
구리/Cu
·
Electrochemical and Solid-State Letters · 10권 3호 2007년 · Chen-Yu Kao ·
Kan-Sen Chouz
참조 10회
|
약산성 용액에서 전착 광택 주석-코발트-아연 합금의 연구
광택 주석-코발트-아연 3원 합금의 새로운 전착 공정이 제안되었다. 용액구성 및 작동 조건 : Na3C6H5O7⋅2H2O 100~150 g⋅L-1, Na2EDTA⋅2H2O 20~30 g⋅L-1, SnCl2⋅2H2O 15~20 g⋅L-1, CoSO4⋅7H2O 25~35 g⋅L-1, ZnCl2 15~20 g⋅L-1, 안정제 WD Z21 60~100 g⋅L-1, 광택제 WD Z22 15~20 mL⋅L-1, pH = 4~6, Dk =...
합금/복합
·
Electrochemistry · 3권 2호 1997년 · Zuo Zhengzhong ·
Hou Runx iang
외 ..
참조 26회
|
중저온에서 액상이온욕을 사용하여 반응-분산 방법을 이용하여 폴리머소재의 구리-주석 CuSn 합금 금속화
비전도성 에폭시 소재의 구리-주석 Cu-Sn 스펙큘럼 합금 금속화는 연속적인 전기화학 공정을 통해 입증되었다. 150 ℃ 에서 이온성액 사용하는 확산방법. Cu6Sn5 및/또는 Cu3Sn 상으로 구성된 Cu-Sn 합금층은 콤팩트하고 매끄럽고 밀착력이 있다. 합금형성 구조를 논의하기 위해 합금 잠재력과 시간에 대...
합금/복합
·
Electrochemistry · 77권 8호 2009년 · Akira ITO ·
Kuniaki MURASE
외 ..
참조 20회
|
티타늄에 박금도금한 망상 전극 제조에 관한 연구
망상 티타늄으로 백금도금 표면의 조직과 형상, 백금도금층의 두께와 밀착성을 조사하기 위해 시폄의 표면과 단면을 SEM 으로 촬영하여 관찰하고, 백금도금층의 조성을 EDS 스펙트럼으로 조사
응용도금
·
Applied Electrochemistry · 8권 2호 2004년 · 이미경 ·
황영기
참조 30회
|
|
황동도금재는 장식용으로 사용되며 고무가 틸 및 기타 금속에 접착되는 것을 촉진한다. 윤활성으로 인해 황동도금은 더 얇은 게이지로 인발되는 막대와 와이어에 적용된다.
아연/합금
·
Electrochemistry · 12권 5/6호 1996년 · RM Krishnan ·
VS Muralisharan
외 ..
참조 14회
|
나노구조 니켈-세라믹 복합피막의 전착 : 평가
이 리뷰는 전기화학적으로 제조된 니켈-세라믹 나노 복합체코팅에 대한 최근 문헌을 제시합하였다. 이러한 나노 구조 코팅은 다양한 분야의 응용분야에서 관심을 끌며 현저하게 향상된 내식성과 미세경도를 나타낸다. 이 리뷰는 금속입자 전기부호화 메커니즘과 전착공정에 영향을 미치는 다양한 매개변...
합금/복합
·
Electrochem. Sci. · 9권 2014년 · Yahia H. Ahmad ·
Adel M. A. Mohamed
참조 11회
|
구리비스무스 CuBi 복합 피복 전착의 특성과 미세구조
구리-비스무스 Cu-Bi 복합도금을 전기도금으로 성공적으로 개발되었다. 전류밀도는 10~100 mA/cm2 로 다양했으며 샘플준비를 위해 도금시간을 선택했다. Cu-Bi 피막의 특성은 순수 Cu 피막과 비교하여 조사하였다. 결과는 Cu 에 Bi 를 통합하고 미세 구조를 개선하고 코팅의 기계적 특성을 향상시키는 ...
구리/합금
·
Electrochem. Sci. · 9권 2014년 · See Leng Tay ·
Xiaojin Wei
외 ..
참조 15회
|
염화크로린과 에틸렌글리콜이 함유된 깊은 공정 시스템에서 철-니켈-크롬 FeNiCr 합금의 전착
철-니켈-크롬 Fe-Ni-Cr 합금의 전기화학적 도금을 위한 새로운 절차가 연강소재에서 조사되었다. 합금은 약 53-61 % Fe, 34-41 % Ni 및 4-15 % Cr을 포함하고 있으며, 결과는 합금의 두꺼운 도금을 생성 할 수 있음을 보여 주었다. 전착 전위가 Fe, Ni 및 Cr 조성에 미치는 영향도 조사했다. SEM 과 EDA...
합금/복합
·
Electrochem. Sci. · 6권 2011년 · Gengan Saravanan ·
Subramanian Mohan
참조 18회
|
