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검색글 한국표면공학회지 233건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

여러가지 전기도금 공정을 변화시키면서 니켈-붕소 Ni-B 합금의 전착거동을 이해하고 열처리 전후의 붕소 B 의 함량에 따른 Ni-B 합금도금층의 구조와 물성의 변화를 알아봄 이규환; 장도일; 권식철 / 한국표면공학회지, 2004, 37(4), pp.208-214

합금/복합 · 한국표면공학회지 · 37권 4호 2004년 · 이규환 · 장도연 외 .. 참조 32회

피로인산욕을 기본으로 욕조성, 첨가제(글리신, 염화암모늄) 및 전류밀도 등의 전해조건이 주석-니켈 Sn-Ni 합금의 조성과 조직 (우선방위, 상구조, 표면조직 등) 에 미치는 영향을 조사

석납/합금 · 한국표면공학회지 · 30권 3호 1997년 · 예길촌 · 문근호 외 .. 참조 66회

중크롬산 용액의 대체제로서 여러 형태의 무기화합물을 조사, 검토한후 지르코늄 Zr 계 화합물을 선택하여 크롬대체 가능실험을 실시하였는데 산화지르코늄 ZrO2 계 산화피막은 Barrier 특성과 도금 밀착성을 향상시킬수 있을 것으로 기대되기 때문이다

화성피막 · 한국표면공학회지 · 36권 3호 2003년 · 배대철 · 김태엽 외 .. 참조 52회

고전류밀도에서 균일한 표면조직과 양호한 내식성을 가지는 도금층을 얻고자 하였으며, 도금 용액과 도금 조건 변경 및 적정 첨가제 사용에 따른 주석아연합금도금 (Sn-Zn)의 반응성 및 품질 영향성을 나타내었다

석납/합금 · 한국표면공학회지 · 34권 6호 2001년 · 배대철 · 김현태 외 .. 참조 35회

무전해니켈 도금액에 첨가되는 안정제의 종류와 각각의 안정제가 도금속도 및 인 석출량에 많은 영향을 미친다는 연구결과는 많이 알려져 있으나 각각의 안정제가 도금액에 어떠한 영향을 미치는지 데이터화 되어 있지 않고 있으며, 각각의 안정제가 도금액에 첨가될 경우 도금표면에 석출되는 석출물성...

니켈/Ni · 한국표면공학회지 · 37권 6호 2004년 · 이홍기 · 손정호 외 .. 참조 53회

무전해구리도금액의 안정제로 널리 사용되는 2-MBT, 티오우레아 (Thiourea), 시안화소다 (Sodium Cyanide) 의 첨가량을 변화시켜 무전해구리 도금을 실시하여 안정제가 밀착력 향상에 미치는 영향을 조사

구리/Cu · 한국표면공학회지 · 29권 2호 1996년 · 최순돈 · 이희록 참조 45회

무전해구리도금액의 안정제로서 가장 널리 사용되고 있는 NaCN, 2-MBT, 티오우레아 Thiourea 의 첨가량을 변화시켜 무전해구리 도금욕의 분해시간과 도금속도와의 관계를 연구하여 도금액중 안정제의 역할을 규명하였다.

구리/Cu · 한국표면공학회지 · 25권 4호 1992년 · 최순돈 · 박범동 참조 110회

300 μm 두께에 양호한 무균열 상태를 얻을 수 있고, 동시에 경도 750 Hv 이상의 값을 갖는 경질크롬도금 층을 얻을수 있는 도금용액의 자체개발에 역점

크롬/합금 · 한국표면공학회지 · 25권 4호 1992년 · 추현식 · 이학로 참조 102회

부식 주조등의 여러 기술이 시도 되어도 똑같은 형상의 두께 1 mm 동판제작에 실패하여, 국내 최초로 본 연구실에서 구리전주 공정을 시도

응용도금 · 한국표면공학회지 · 37권 1호 2004년 · 김인곤 · 강경봉 외 .. 참조 32회

각종 전자/통신 기기의 전자파 차페용 금속 mesh 를 경제적으로 제조하기 위하여 전주기술과 연속공정 개념을 도입한 장치를 제작하였고, 또한 연속전주 공정을 통해 제조된 Ni mesh 전착층의 물성측정을 함

응용도금 · 한국표면공학회지 · 38권 6호 2005년 · 이주열 · 김만 외 .. 참조 39회