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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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무전해 도금에 의한 ULSI의 서브미크론 구리 비아홀의 상향식 충진
미세 비아홀에서 구리의 상향 도금에 비스 -3-설포프로필 디설파이드 (SPS) 를 첨가한 무전해구리도금을 보고하였다. 도금욕의 SPS 농도를 도금시간 10 분으로 0.05~0.5 mg/L 로 변화시켰을 때, 홀바닥의 Cu 두표면 (Tb) 와 (Ts) 의 비율, 상향식 비율이라고 하며 1.0 mm 구멍의 경우 1.05 에서...
구리/Cu
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Electrochemical Society · 151권 12호 2004년 · Zenglin Wang ·
Osamu Yaegashi
참조 21회
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무전해 도금에 의한 귀금속 미립자 촉매층의 부여와 습식 에칭에 의한 실리콘의 마이크로 패터닝
직경 3 μm 에서 200 nm 범위의 폴리스틸렌 마이크로 입자를 사용하여 실리콘 요철구조의 주기를 나노미터 오더까지 미세화 시키는 것을 검토했다. 또한 2액법 활성화 전처리를 이용하여 팔라듐 입자 촉매의 위치 선택적 부여를 검토하고 무전해 도금의 석출 실버입자를 비교 대조 하여 실리콘 에칭 거동...
합금/복합
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Electrochemistry · 3호 2008년 · Fusao ARAI ·
Hidetaka ASOH
외 ..
참조 12회
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계단식 전류 조정을 이용한 구리 전착에 의한 비아 충진
첨가제의 선택과 그 농도를 제어하고 단계적 전류제어를 적절하게 선택하여 비아필링의 준비를 설명하였다. 또한, 구리도금에 대한 첨가제의 영향은 전기화학적 측정을 사용하여 연구하였다.
구리/합금
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Electrochemistry · 74권 3호 2006년 · Kimiko OYAMADA ·
Ichiro KOIWA
외 ..
참조 13회
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일룩이 없는 아연-코발트 합금 전착과 주기적인 역전류 전해에 의한 잔류 얼룩의 시간 변화
구리도금 소재의 뒷면에 부착된 저항 와이어형 스트레인게이지 어셈블리를 사용하여 주기적 역전류 전기분해에 의해 아연-코발트 합금 도금시 발생하는 내부 스트레인의 실시간 변화를 측정했다. E=−1.06 V (Vs. Ag/AgCl/saturated KCl) 에서 얻은 합금 도금의 아연함량은 86.0 mol % 였으며, 이러한 도...
아연/합금
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Electrochemistry · 76권 7호 2008년 · Yutaka TSURU ·
Frank R. FOULKES
참조 18회
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구리 전착에 의한 비아 충진에 대한 디알릴아민형 공중합체 첨가제에 있어서 반대 이온의 효과
구리도금에 의한 비아필링 첨가제에 대한 이전 연구에서, 우리는 4가지 다른 첨가제의 기존 조합 대신 단일 디알릴 메틸아민 유형 첨가제를 사용하여 구리 도금에 의한 비아홀의 완전한 충진에 성공 하였다. 그러나 고분자 첨가제의 구조와 기능을 분석하는 작업은 아직 시작되지 않았다. ...
구리/합금
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Electrochemistry · 82권 6호 2014년 · Minoru TAKEUCHI ·
Yoshihiro ANAMI
외 ..
참조 23회
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초등각 구리 Cu 무전해 도금에 있어서 2-메르캅토-5-벤즈이미다졸 설폰산의 효과
수퍼콘퍼머 무전해구리도금은 황산구리 CuSO4 - EDTA - HCHO 에서 사용되며 EDTA 는 2-메르캅토 -5-벤즈이미다졸 설폰산 (MBIS) 를 포함하는 에틸렌디아민 테트라아세틱산 전해질 이다. MBIS 는 평면 소재의 도금속도에서 농도 의존적 효과를 나타내며, 저농도에서의 가속과 고농도에서의 억제...
구리/Cu
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Electrochemical Society · 156권 6호 2009년 · Chang Hwa Lee ·
Ae Rim Kim
외 ..
참조 25회
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산성 구리 전기도금 화학에 있어서 설포프로필 설폰산 첨가 설폰산의 분해
산성 구리 전기도금에서 설포프로필 설포네이트 (SPS, 4,5 -디티아옥탄 -1,8-디설폰산) 의 분해를 주사 전기화학적 현미경 (SECM), UV 가시분광법, 고압 액체크로마토 그래피, 액체 크로마토 그래피 질량분석법, 전자스핀 공명법 등을 사용하여 연구하였다. 주요 분해생성물은 SPS 의 티오설폰산을 제안...
구리/합금
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Electrochemical Society · 150권 4호 2003년 · Aaron Frank ·
Allen J. Bard
참조 50회
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구리전기 도금의 상향식 충진에 있어서 트리블록 공중합체 EPE-8000 첨가제의 효과
구리도금에 의한 마이크로비아 충진에 대한 트라이블록 공중합체 EPE 의 효과를 광학현미경을 사용한 단면 이미지로 조사되었다. 전기도금액의 상향식 충전은 EPE 를 추가하여 이루어졌다. 전기화학적 연구결과 EPE 를 추가하면 음극의 분극이 증가하는 것으로 나타났다. 또한, X-선회절 분석은 EPE...
구리/합금
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Electrochem. Sci. · 9권 2014년 · Qiuxian Shen ·
Xu Wang
외 ..
참조 14회
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유기 첨가제로서 지방족 및 방향족 디아민이 주어진 구리의 전착
산성황산염 용액에서 구리전착에 대한 유기첨가제로 아민의 영향은 다양한 전기화학적방법 [전위역학방법, 회전실린더전극(RCE) 및 회전디스크전극(RDE)]과 주사전자현미경 (scanning electron microscopy) SEM)]은 표면 형태가 유기첨가제의 특성에 크게 영향을 받았음을 나타 내었다. 이것은 돌기의 ...
구리/합금
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Electrochemistry · 80권 4호 2012년 · H. H. ABDEL-RAHMAN ·
A. A. HARFOUSH
외 ..
참조 18회
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접합 에폭시에 대한 주석-은 (Sn/Ag) 촉매를 사용한 무전해구리 석출
은 Ag 계 촉매를 사용하여 에폭시 접합소재 (Isola 185 HR) 에서 무전해구리 도금을 조사하고 황산을 기반으로한 무에칭 표면처리 방법을 조사했다. 무전해구리 도금의 현재 문제는 (i) 팔라듐 Pd 기반 촉매의 높은 비용, (ii) 거친 표면에서 전자 산란으로 인한 고주파 도금의 전기적 성능 저하, (iii)...
구리/Cu
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Electrochemical Society · 160권 12호 2013년 · Erdal Uzunlar ·
Zachary Wilson
외 ..
참조 17회
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