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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 ELectrochem 519건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

무전해도금은 화학적 산화환원 공정으로, 환원제를 함유한 수용액에서 금속이온의 촉매환원과 전기 에너지를 사용하지 않고 금속을 석출한다. 지난 50년 동안 도금은 고성능 피막을 생산할수 있는 능력으로 인해 인기를 얻었다. 니켈, 구리, 은 Ag, 백금, 팔라듐, 금 Au 등의 일렉트릭 역할 도금공정이 ...

합금/복합 · Electrochemistry · 6권 1호 2000년 · J IANG Tai-xiang · WU Hui-huang 참조 23회

팔라듐을 사용하여 알루미늄 및 그 합금을 활성화하는 방법과 상보적인 금속산화물 반도체 CMOS 기반 센서 애플리케이션을 위한 후속 무전해금도금 ELP를 제시 하였다. 이 연구에서는 기존 CMOS 회로와 쉽게 통합 할수 있도록 CMOS 프로세스호환 알루미늄 Al 패턴칩을 소재로 사용했다. 금속전극과 ...

응용도금 · Electrochemical Society · 157권 1호 2010년 · 고정우 · 구효철 외 .. 참조 13회

니켈은 우수한 전기 촉매금속이며 니켈 전극은 다양한 전기화학 분야에서 많은 응용분야를 찾는다. 니켈도금된 전극은 니켈-티타늄산의 도금으로 연강표면의 전착기술로 준비하였다. SEM 이미지는 니켈-티타늄산의 변형 연강의 니켈도금이 베어 연강표면의 니켈도금보다 우수한 밀착력을 보여 주었...

응용도금 · Electrochemical Sci. Tec. · 4권 2호 2013년 · K. S. Beenakumari · 참조 19회

차아인산염을 환원제로 사용한 구리-니켈-인 Cu-Ni-P 합금의 무전해도금에 대한 pH 용액의 효과를 실험하였다. pH의 증가에 따라 증착속도는 분명하게 증가하였으며, 표면 형태, 거칠기 및 결정등은 pH에 의존한다. 구리 무전해의 동역학은 순환 전압전류법 및 전기화학 임피던스 분광법에 의해 조사하...

구리/Cu · Electrochem. Sci. · 7권 2012년 · T. Anik · M. Ebn Touhami 외 .. 참조 16회

시안화물 및 시안화 철용액은 실제로 금 Au 도금에 사용된다. 연질금 및 경질금도금에 사용된 전통적인 도금욕은 도금중 시안화물 이온을 방출하여 시안화물 착물 [Au(CN)2]- 을 함유한다. 이들 화합물은 매우 독성이 있으므로, 시안화물 도금욕의 조성 및 관리는 많은 비용이 들고 기술담당자에게 ...

금은/합금 · Electrochem. Sci. · 8권 2013년 · Silvana Dimitrijevic · M. Rajcic-Vujasinovic 외 .. 참조 27회

무전해 니켈-인 Ni-P (EN) 도금공정에 대한 더많은 동역학 정보를 얻기위해 편광곡선을 사용하여 서로 다른 도금액에서 마그네슘 Mg 합금에 대한 EN 도금의 전기화학적거동을 조사 하였다. EN 합금의 도금속도는 중량측정 및 전기화학적 측정으로 비교 및 논의하였다. 니켈이온, 차아인산염 및 수소이온...

니켈/Ni · Electrochem. Sci. · 8권 2013년 · Zhihui Xie · Gang Yu 외 .. 참조 16회

다양한 인함량과 내부응력을 가진 니켈-인 도금은 펄스전류의 듀티사이클과 주파수를 변경하여 첨가제 없이 황산니켈욕에서 전기도금되었다. 듀티사이클의 감소는 인함량을 증가시키고 도금의 내부 인장응력을 감소시켰다. 0.1 듀티사이클에서 약간 압축된 내부 응력이있는 석출이 되었다. ...

니켈/합금 · Electrochemical Society · 157권 3호 2010년 · F. J. Chen · Y. N. Pan 외 .. 참조 14회

설파민산 전해질로부터 상온에서 도금된 니켈 Ni 도금의 피막응력을 연구하였다. 일상적인 산업 관행인 전해질의 미립자 필터링은 낮은 액온도에서 중요한 도금변수가 된다. 28 ℃ 에서 전해질이 여과되면 낮은 전류밀도 (<10 mA/cm2) 에서 피막은 높은 인장응력이 발생 한다. 더 높은 전류밀도에서 필터...

니켈/합금 · Electrochemical Society · SAND2005-6077 · S. H. Goods · J. J. Kelly 외 .. 참조 10회

부식억제 조성물 및 공정에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 황산, 설파민산, 인산, 시트르산 등과 같은 산세척 및 세정산의 수용액에 의해 야기되는 부식 및 핏팅을 억제하기 위한 조성물 및 방법에 관한 것이다. 금속부식성 산의 수용액에 사용하기 위한 부식억제 화합물을 조성함에 있어서, 안전위험...

산세/탈지 · Electrochemical Society · 미국특허 · USP 3294695 · Charles E. Tippett 참조 23회

PCB 와 그 연결방법을 검토 하였다. PCB 의 경우 구리도금 기술, 특히 비아필링에 가장 효과적인 첨가제 및 전류파형 선택을 주로 검토 하였다. 두 가지 신기술인 알루미늄 패드에 니켈범프 형성과 비시안화 금 Au 전기도금에 의한 마이크로범프 형성을 시연하였다. 마지막으로 무전해니켈 도금에 의한 ...

전기도금통합 · Electrochemistry · 74권 1호 2006년 · Hideo HONMA · Kimiko OYAMADA 외 .. 참조 17회

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