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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

ABS 수지는 가전제품과 자동차등에 응용되는, 프라스틱의 도금재료로 널리 서용되고 있다. 일반적으로 ABS 수지는 소재 및 석출금속간의 밀착성을 얻기 위하여, 황산 및 크롬산으로 만들어진 강력한 산화제에 따라 에칭 처리한다.

응용도금 · 일렉트로닉스실장학회지 · 9권 6호 2006년 · Takeshi BESSHO · Katsuhiko TASHIRO 외 .. 참조 20회

기존 다층 프린트 배선판의 제조에 있어서, 다층 프린트 배선판의 고밀도, 고 다층화에 따라 안정적인 프린트 기판이 요구되고 있다. 이 요구 특성중 하나에 납땜 실장시의 배선회로와 수지계면의 높이 납땜 내열 특성이 있다. 일반적으로 다층 프린트 배선판의 제조 공정에서 내층회로 동박면과 열가공...

니켈/Ni · 일렉트로닉스실장학회 · 26권 2012년 · Ayaka Oshikiri · Akira Hashimoto 외 .. 참조 25회

밀리파 레이다카바에 대응하는 무전해니켈도금에 의한 전파 투과성을 가진 도금피막의 형성을 연구

니켈/Ni · 일렉트로닉스실장학회 · 25권 2011년 · 馬場 邦人 · 渡辺 充広 외 .. 참조 6회

프린트배선판에 있어서 고밀도화에 유효하다고 보고된 비아필링용 황산구리도금에 의한 구리피막에 관하여 결정학적 관점에서 검토한 보고서

인쇄회로 · 일렉트로닉스실장학회지 · 9권 2호 2006년 · Hideki HAGIWARA · Ryoichi KIMIZUKA 외 .. 참조 13회

비아필링도금의 양산가동을 향한, 최근의 장해인 경시변화에 관하여, 그 발생원일을 추구하고 대책방법을 검토한 보고서 [ビアフィリング用硫酸銅めっき浴の量産稼働に向けて -現状の問題点とその対策-]

인쇄회로 · 일렉트로닉스실장회지 · 2003년 · 松浪卓史 · 掛橋一能 외 .. 참조 11회

황산구리도금에 의한 비아필링에 있어서 도금성장과 석출과정을 조사하였고, 필링메카니즘을 설명

인쇄회로 · 일렉트로닉스실장회지 · 14권 1호 2011년 · Yohei WAKUDA · Masaharu SUGIMOTO 외 .. 참조 16회

미세배선을 만들기에 유용한 무전해도금에 의한 LCP 필름상의 구리 박막의 형성기술의 개발

구리/Cu · 일렉트로닉스실장학회지 · 7권 4호 2004년 · Koji UMEHARA · Kazuki SHINBO 외 .. 참조 9회

멀티월카본나노튜브 복합도금피막의 형성에 관하여 조사하고, 기계적특성, 열특성을 평가하고, 만든 복합도금피막은 우수한 열 방열성을 가지며, 튜브에 히드싱크로서 탑재할때 발생한 열을 효율적으로 방산하는것으로 판명됨을 보고

니켈/합금 · 일렉트로닉스실장학회지 · 8권 1호 2005년 · Toyoaki SAKAI · Masao NAKAZAWA 외 .. 참조 6회

업계의 환경대응화의 요구로 기판생산 공정에서 사용 약품량의 감소도 중요한 과제이다. 무전해구리도금액은 다량의 물질을 포함하며 어떤 혁신을 통해 비용상승을 수반하지 않고 그 사용량을 줄이는 것은 큰 의미를 갖는다. 본 연구에서무전해구리도금 도금액 폐액저감을 목적으로 도금액의 수명에...

구리/합금 · 일렉트로닉스실장 · 2003년 강연논문 · 板橋 武之 · 赤星 晴夫 외 .. 참조 14회

층간 절연제료와 도금피막과의 밀착성 향상의 목적으로 도초형성을 위한 여러방법에 관하여 검토

구리/Cu · 일렉트로닉스실장학회 · 1권 6호 1998년 · Jumichi ISHIBASHI · Takeshi KOBAAYASHI 외 .. 참조 83회

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