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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 2호 1228건

습식도금 자료분류

자료수 10837 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

석신이미드와 암모늄 이미노디설폰산염을 주요 착화제로 각각 사용하는 전기 브러시 도금을 통해 구리 소재에 은 도금을 하였다. 제조된 은 코팅은 매끄럽고 밝은 외관을 가지며 두께와 경도와 마모 메커니즘은 표준의 요구 사항을 충족 하였다. 숙신이미드 시스템으로 제조된 은도금층의 성능은 암모늄...

금은/합금 · Plating and Finishing · 44권 2호 2022년 · SUO Shuai · SUO Shuai 외 .. 참조 9회

인쇄회로 기판의 금속화 공정은 무전해 구리도금 공정을 통해 이루어지고 있으나 이 처리 공정은 복잡하고 번거로우며 활성화를 위해 귀금속을 사용하고, 환원제로 발암성 포름알데히드를 사용한다. 인쇄회로 기판의 업그레이드 및 개발에 있어서 표면 처리에 대한 높은 요구 사항을 더 이상 충...

인쇄회로 · Plating and Finishing · 45권 12호 2023년 · Sun Peng · Shen Xixun 외 .. 참조 14회

산성구리 전기도금은 인터커넥트 생산에 있어 가장 필수적인 기술로 첨가제 모니터링 불량 문제를 해결하기 위해 산성구리도금의 화학적 안정성 저하로 도금액이 노화되면서 전착성이 저하되고 피막 결절이 발생하는 문제를 해결하기 위한 것이다. SPS 및 MPS, bi-Cu-mercapto-propane-sulp...

구리/합금 · Plating and Finishing · 45권 12호 2023년 · Lan Lan · Wang Chong 외 .. 참조 10회

집적 회로 응용을 위한 금속화 방법으로서 무전해 구리 도금 공정을 검토하였다. 화학 용액 및 반응 열역학뿐만 아니라 최소 치수가 0.1~1.0 cm 사이인 평평한 표면과 패턴화된 표면에 도금하기 위한 석출 동역학을 검토하였다. 무 나트륨 구리 도금을 위한 무 알칼리 욕의 개발이 제시되고, 도금 피막...

전기도금통합 · Thin Solid Films · 262호 1995년 · Yosi Shacham-Diamand · Valery Dubin 외 .. 참조 11회

다양한 알칼리(주로 NaOH) 에서의 알루미늄 및 그 합금에 대한 부식억제제의 종류와 그 억제에 초점이 맞춰 연구하였다. 가장 자주 사용되는 부식 억제제로는 메르캅토 화합물, 아졸 유도체, 유기 염료, 폴리머 등이 있으며, 중량 감소 및 전기화학적 기술로 화합물의 부식 억제 효과를 평가하였다.

경금속처리 · Chemistry · 12호 2019년 · Klodian Xhanari · MatjazFinsgar 참조 11회

태양열 에너지 전환을 위한 피막이 니켈 공급원인 황산니켈 무전해 욕조와 환원제인 차아인산나트륨을 사용하여 탄소강 소재에 도금되었다. 무전해 흑색 니켈 표면은 산화성 산 용액으로 무전해 니켈인 석출물을 에칭하여 얻어졌다. EDX 연구에 따르면 피막은 11 % 인으로 구성되어 있는 것으로 나타났...

니켈/Ni · Int. J. Electrochem. Sci. · 12호 2017년 · A. Sosa Domínguez · J. J. Pérez Bueno 외 .. 참조 23회

pH 4.6 ± 0.2 및 온도 85 ± 2 ℃ 에서 1 g/L 서브미크론 질화규소 입자를 함유하는 차아인산염 환원 무전해 니켈욕을 사용하여 복합 피막을 제조하였다. 일반 Ni-P 피막과 복합피막 모두 석출 속도는 6~8 μm/시간 이었다. Ni-P 매트릭스에 공침 석출된 질화규소 입자의 양은 약 3.5 wt.% 였다. 석출된 도...

시험분석 · Int. J. Electrochem. Sci. · 2호 2007년 · J. N. Balaraju · K. S. Rajam 참조 25회

Co-Ni-P 합금 박막은 다양한 용액 pH 및 전류밀도 값의 황산염욕에서 전착되었다. Co, Ni 및 Co-Ni-P의 개별 석출 반응 메커니즘을 순환전압전류법 으로 조사했다. EDAX 결과는 높은 용액 pH와 낮은 전류 밀도에서 코발트와 인 함량이 높고 니켈 함량이 낮다는 것을 보여주었다. X-선 회절 연구...

합금/복합 · Mat. Chem. Phys. · 112호 2008년 · Kyung Seek Lew · M. Raja 외 .. 참조 19회

환원제로서 디메틸아민 보란(DMAB)을 사용하여 금에 구리를 무전해 도금하는 동역학 연구를 하였다. 두개의 반쪽 반응이 물리적으로 분리된 갈바니 전지 설정과 비교하면 30 nm min-1의 더 낮은 증착 속도가 나타난다. 따라서 환원제의 산화 및 전체 공정에 대한 표면의 중요한 동역학 효과가 ...

구리/Cu · Langmuir · 26권 12호 2010년 · Daniela Plana · Andrew I. Campbell 외 .. 참조 25회

저탄소강에 대한 니켈 전기도금 공정에서 도금 시간과 표면 경도에 대한 최적의 양극 및 음극 거리의 결정을 연구하였다. 시편의 경도를 측정한 결과, ST-37강의 도금 니켈의 최고 경도는 도금 시간 12분, 양극과 음극 사이의 거리 150 mm 일때 246.7 kg/mm2로 나타났다.

니켈/합금 · EMPD · 1권 2호 2022년 · Salman · Ardi Wiranata 외 .. 참조 12회

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