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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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무전해 니켈인합금도금 Ni-P 공정의 최적화 기술로, 5가지 종류의 착화제를 선택하여 동일한 두께로 실험하였다. 도금속에 미치는 영향은 석신산 > 젖산 > 아미노아세틱산 > 구연산 > EDTA 순이었으며, 부식저항에 미치는 영향은 구연산 > 아미노아세틱산 > 석신산 > EDTA > 젖...
니켈/Ni
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Plating and Finihing · 37권 2호 2015년 · LI Yu ·
YANG Chen
외 ..
참조 6회
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착화제로 Quadrol 과 EDTA 를 사용한 무전해 구리도금에 있어서 안정제에 관한 연구
테트라 하이드록시 프로필에틸렌 디아민과 EDTA 이중 착화제를 사용한 무전해구리도금액의 안정제를 연구하였다. 예비 스크리닝은 고온 및 고하중 도금실험에 의해 조사 되었으며 선택된 안정제의 도금속도, 욕 안정성 및 피막에 대한 영향을 연구하였다. 결과는 아황산소다와 Tween60 이 ...
구리/Cu
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Plating and Finishing · 36권 3호 2014년 · KONG De-long ·
XIE Jin-ping
외 ..
참조 11회
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고속 무전해구리도금을 리간드로 EDTA 를 사용하고 주염으로 황산구리를, 환원제로 차아인산소다를 사용하여 주철 소재에 적용하였다. 도금욕의 조성은 7.5 g/l CuSO4.5H2O, 20 g/l EDTA, 38 g/l 차아인산소다 {Na Hypophosphite} 37 g/l 주석산소다 {Na Tatraborate}, 15 g/l 구연산소다 {Na Citra...
구리/Cu
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Plating and Finishing · 35권 8호 2014년 · LIU Cun-hai ·
LUO Yuan
참조 13회
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HAP형 고효적 부식의 개발과 적용 및 스케일 억제제
본연구는 Yanchang 유전의 블록 JX 에서 부식 및 스케일링을 분석하고 부식 및 스케일 억제제의 공식을 개발 및 스크리닝함으로써 최상의 부식 및 스케일 억제효과를 나타내는 HAP 부식 및 스케일 억제제를 획득하는 것을 목표로 하였다. 부식 및 스케일억제제의 억제성능을 EDTA 적정법, 계량법 부식쿠...
엣칭/부식
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Surface Technology · 47권 1호 2018년 · GAO Qing-Hua ·
참조 16회
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무전해 구리도금에 있어서 EDTA계 구리착화의 흡착거동
착화구조가 석출속도의 영향에 주목하고, 착화제로서 EDTA 및 그 유도체를 이용하여 석출속도를 지배하는 주요인자를 검토
구리/합금
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전기화학공업물리화학 · 48권 3호 1980년 · Tetsuya OSAKA ·
Yoshihiro ONO
외 ..
참조 10회
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FCCL 제조를 위한 1,2-에틸렌디아민이 이식된 폴리에틸렌 테트라프타레이트에 대한 무전해 구리 도금
무전해구리도금으로 FET (polyethylene telepthalate) 시트상에 FCCL (flecible copper clad laminate) 제조를 위한 효율적인 방법이 개발되었다. 이방법은 FCCL 제조를 위한 접착제 중간층으로 사용되는 FET표면에 그라프트된 에틸렌디아민 [1,2-ethylen diamine (EDTA)] 층에 의존하며, 금 Au 촉...
구리/Cu
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Mater Electron · 24권 2013년 · Longlong Xue ·
Qian liang
외 ..
참조 27회
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전자 산업과 장식도금 응용의 새로운 알칼리 시안 CN 프리 은 Ag 도금 공정
새로운 비시안 은 Ag 도금욕은 1년 이상 생산현장에서 배럴 및 래크용으로 사용하였다. 이 비시안 알칼리 은도금욕은 기존욕에 비하여 많은 장점을 가지고 있다.
금은/합금
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EPA · na · Eric Olander ·
Jun Cheng
참조 36회
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구리의 펄스전극위치는 황산구리염욕에서 체계적으로 조사되었다. 전류밀도 범위가 2.5~7.5 A/dm2 인 10~100 Hz 주파수에서 5~80 % 의 펄스 듀티사이클이 사용되었다. 펄스전류 듀티사이클, 피크전류밀도 및 주파수가 구리 도금의 두께와 경도, 전류효율 및 도금 공정의 침투력에 미치는 영향을 연...
구리/합금
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Trans Inst Met Fin · 83권 4호 2005년 · S. Mohan ·
V. Raj
참조 31회
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콜린 염화욕 기반의 이온액에서 아연-니켈 Zn-Ni 피막의 전착에 대한 EDTA와 NH4Cl의 효과
에틸렌디아민 테트라아세트산 EDTA 및 염화암모늄 NH4Cl 의 2종의 첨가제를 deep eutectic solvent 로부터 아연니켈합금도금의 전착에 별도로 사용 하였다. 아연-니켈 Zn-Ni 합금의 전착거동, 조성, 형태 및 부식성능에 미치는 이 두 첨가제의 영향을 조사한 결과, 순환전압전류법에 의해 밝혀...
아연/합금
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Trans. Noferrous Met. Soc. · 20권 2015년 · S. FASHU ·
Chang-dong GU1
외 ..
참조 49회
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코발트 라이너에 대한 무전해 구리 석출의 환원제로서 글리옥실산
구리 Cu 의 무전해도금은 높은 종횡비 구조를 가진 Si를 통해 얇은 코발트 Co 층에서 조사되었다. 무전해도금조는 전기화학적 분석을 사용하여 Cu 핵형성 동안 Co 부식을 최소화하도록 최적화되었다. 무전해구리 도금을 위한 무독성 환원제로 알려진 글리옥실산은 포름알데하이드의 경우 나타나지 않는 ...
구리/Cu
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ECS Transactions · 64권 40호 2015년 · Fumihiro Inouea ·
Harold Philipsena
외 ..
참조 20회
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