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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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주철에 처리한 무전해 Ni-P 도금의 응고접촉에 의한 마모및 파괴
무전해 니켈-인 Ni-P 도금의 연구는 오래전부터 진행되고 있으며, 석출기구등의 보고가 있다. 또한 마찰에 관한 연구도 오래전부터 행해지고 있지만 주철을 소재로하며, 충격부하가 가해지는 상태에서의 마모특성 및 결품 구조와의 관계에 대해 검토한 결과는 적다. 또한 무전해리켈 도금은 부식 환경에...
니켈/Ni
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주물 · 65권 11호 1993년 · Tishihiro YAMADA ·
Tatsuo Natori
외 ..
참조 53회
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도금된 시료의 피로강도의 개선을 위하여, 무전해 도금법의 특성의 활용을 위하여, 강에 무전해 니켈도금을 한 그대료의 시료 및 도금후의 소성 처리한 재료에 관하여, 실온에 회전굴곡 피로시험을 한 시험보고서
니켈/Ni
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재료 · 24권 259호 · Hisashi Izum ·
Hisakichi SUNADA
외 ..
참조 69회
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무전해 구리도금의 이상석출 현상의 발생요인에 대해 분석했다. 이상석출은 욕중에서의 산화 제 1구리의 형성 및 용존산소 농도의 저하에 기인 한 것을 확인했다. 또한 용존산소 농도가 1ppm 이하에서는 이상석출이 현저하게 발생하는 것을 확인했다. 주로 반응 및 부작용에 생성 축적으로 액의 점도와 ...
구리/Cu
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써킷테크노로지 · 6권 5호 1991년 · Hideo HONMA ·
Tomoyuki FUJINAMI
참조 82회
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전자세라믹엣의 무전해도금에 관하여, 전처리 혹은 도금조건등에 관하여 연구하고, 기타의 금속화방법과 비교하고, 직접무전해도금의 특징을 설명
무전해도금기타
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SHM 회지 · 10권 2호 · Makoto SAITO ·
Nobuo EBINA
참조 78회
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크롬 대체 금속을 이용한 아연도금상의 화성피막 검토
여러 종류의 전이금속 화합물을 크롬 대체 원소로서 이용하여 만든 화성피막의, 내식성 및 피막구조에 관하여 구체적으로 검토한 보고서
크로메이트
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연구보고서 · 4호 2009년 · Tetsto Kaiyama ·
Kazunari Mizumoto
외 ..
참조 62회
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Mg 합금의 실용적 표면처리 기술의 개발 및 평가 제2보
알칼리 침지처리법의 개발, 졸-겔법에 의한 실리카 코팅법의 적용, 캡형의 성형물에의 개발법의 적용, 개발법에 도장을 실시한 시험품의 1000 시간 염수분무 시험 및 표면처리 부식의 유무에 따라 재료강도의 변화에 관하여 검토
경금속처리
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NA · NA · KOBAYASHI Yasunori ·
NAITO Takayuki
외 ..
참조 61회
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비아홀에 이용되는 구리도금 첨가제의 메카니즘 제3보 - 홀크기의 영향
가속효과는 트렌치의 단면 관찰과 트렌치 바닥에서만 전극으로 측정된 전류-전압 곡선을 통해 분석되었다. 단면 관찰은 SPS [Bis (3-sulfopropyl) disulfide] 에 트렌치 바닥 가속효과가 있음을 나타냈다. 이 트렌치 바닥 가속 효과는 전착시간에 따라 증가하였다. 전류-전압 곡선은 트렌치 개구부 폭이...
구리/합금
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일렉트로닉스실장학회지 · 6권 2호 2003년 · Kazuo KONDO ·
Zennosuke TANAKA
외 ..
참조 82회
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금도금을 하기위한 전단계로, 무전해 니켈도금에 의한 전도성미립자의 제작에 관하여 검토하고, 도금 반응거동과 성막형태에 관하여 평가
구리/Cu
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회로실장학회지 · 10권 3호 1995년 · Ken HAGIWARA ·
Naoki SATO
외 ..
참조 49회
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차아인산을 환원제로한 무전해구리 도금에 의한 내층 구리박 처리
환원제로 차아인산소다을 사용한 무전해구리를 구리 내층 포일처리 공정에 적용 하였다. 이 욕에서 얻은 구리피막은 니켈과 인광체로 공동도금되었다. pH 및 욕온도 의존성의 영향은 작았으며 도금피막은 96 wt % 의 구리, 3 wt % 의 니켈 및 1 wt %의 형광체로 구성되었다. 이 피막과 수지 사이의 접착...
구리/Cu
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써킷테크노로지 · 6권 4호 1991년 · Hideo HONMA ·
Tornoyuki FUJINAMI
참조 61회
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EDTA 착화욕에서의 전기 구리도금 및 그 미니 스케일 균일전착성
캐소드 전류밀도 A/dm 에 있어서 균일전착성 및 물성이 우수한 구리피막을 만드는 구리 Cu(ii)-EDTA 착화욕의 조성 및 도금조건에 관하여 검토하고 미니스케일 균일전착성을 이론적으로 고찰하여, 스루홀도금의 한계를 검토한 보고서
구리/합금
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써킷테크노로지 · 6권 1호 1991년 · Shozo MIZUMOTO ·
Hidemi NAWAFUNE
외 ..
참조 75회
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