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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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첨가제가 주어진 철-니켈 합금의 전착에 대한 질량 이동 효과
철-니켈 Fe-Ni 도금욕화학은 다양한 pH 수준에서 Fe-Ni 평형농도를 측정하고 연구하였다. 합금조성은 용액 평형, 확산층 내 전기활성종의 질량전달 및 전극 위의 첨가제의 표면적용에 의해 결정되는 것으로 밝혀졌다. 디스크 전극의 회전속도와 Fe-Ni 합금도금에 대한 유기첨가제 존재에 대한 영향을 평...
니켈/합금
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 25권 1995년 · K.M. YIN ·
J.H. WEI
외 ..
참조 16회
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MPS 첨가제가 포함된 황산 전해로 부터 구리 전해 결정
3-메르캅토-1-프로판설폰산소다 (MPS) 및 염화물이온 (Cl) 또는/순환 전압전류법 (CV), 시간 전류법 (CA) 및 주사전자 현미경 (SEM) 으로 조사하였다. CV 결과는 MPS 및 MPS-PEG 가 억제하는 반면 MPS-Cl 및 MPS-PEG-Cl 은 구리 석출을 가속화 한다는 것을 나타낸다.
구리/합금
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Applied Electrochemistry · 41권 2011년 · M. Gu ·
Q. Zhong
참조 21회
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금속 전착에 있어서 레베링과 광택제의 몇가지 기초적인 측면
금속의 전착에서 레벨링과 광택의 기본 측면에 관한 것이다. 도금의 입자 미세화, 음극분극, 피막에 첨가제의 혼입, 결정의 방향 변화 및 첨가제의 상승 작용과 같은 첨가제의 가장 중요한 효과가 제시하였다..
전기도금기타
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Applied Electrochemistry · 21권 1991년 · L. ONICIU ·
L. MURESAN
참조 21회
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산성욕에 있어서 아연 주조에 대한 시안화 구리 석출의 부식
아연 다이캐스트의 시안화물 용액에서 도금된 구리피막의 부식 가능성과 형태는 두 번째 구리도금을 위해 산업에서 사용되는 것과 유사한 산성용액을 연구하였다. 부식전위에 대한 구리도금 변수의 영향을 결정하기 위해 개방회로 전위측정 및 중량측정 방법이 사용되었다. 첨가제의 유무, 전류밀도 및 ...
구리/합금
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 29권 1999년 · T. F. OTERO ·
J. L. RODRIAGUEZ-JIMEÂNEZ
참조 19회
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유기 첨가제가 포함된 산성구리 도금욕의 분극거동에 대한 역펄스 전류의 효과
폴리에테르, 설포프로필 황화물 및 염화물 이온을 포함하는 산성구리 용액의 분극거동은 직접 및 펄스 역전류를 사용하여 연구하였다. 전해질에 침지된 구리막의 나머지 전위에 대한 이러한 첨가제의 효과도 연구되었다. 폴리 에테르는 구리도금을 억제하는 효과가있는 반면 설포프로필 황화물은 자...
구리/합금
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 20권 1990년 · T. PEARSON ·
J. K. DENNIS
참조 26회
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니켈-구리-인 NiCuP 도금된 폴리에스텔 섬유의 특성에서 구리함량의 영향
무전해 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 도금 폴리에스테르 직물의 구리함량은 주로 도금용액의 구리이온 농도에 따라 달라지며, 이는 다시 도금의 특성에 상당한 영향을 미친다. 황산구리염 CuSO4 농도가 무전해 Ni-Cu-P 도금의 도금속도, 구성, 표면형태, 결정구조, 표면저항 및 전자기간섭 (EMI) 차폐효과에 미...
구리/합금
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Appl Electrochem · 39권 2009년 · R. H. Guo ·
S. Q. Jiang
외 ..
참조 30회
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산성 무전해 니켈 도금조에서 니켈도금에 대한 할로겐화 이온 (불소 F-, 염소 Cl-, 브롬 Br-, 요드 I-) 의 영향을 조사 하였다. 할로겐 이온은 니켈도금에 상당한 영향을 미치는 것으로 밝혀졌으며, 그 결과는 혼합전위 이론을 사용하여 완전히 설명 할 수 없다. 팔라듐 이온과 할로겐화 이온의 안정성 ...
구리/합금
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 26권 1996년 · G.S. TZENG ·
참조 18회
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프라스틱 표면에 대한 무전해 도금 구름낌의 연구
구름낀 도금은 인쇄회로 기판이 광택제가 첨가된 무전해도금으로 생산될때 기판에서 종종 관찰된다. 따라서 촉매 도금 패턴이 있는 기판을 도금용액에 침지하면 도금활동이 없어야하는 비패턴 영역에 원하지 않는 금속이 도금된다. 조면화된 수지기판에서 관찰되는 이러한 금속 도금현상을 (i) ...
응용도금
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Applied Electrochemistry · 26권 1996년 · S. SUGIHARA ·
A. IWASAWA
외 ..
참조 27회
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니켈-텅스텐-인 NiWP 합금 박막의 무전해 도금 조사
황산니켈, 텅스텐산 나트륨, 구연산 나트륨, 황산 암모늄 및 기타 첨가제를 포함하는 용액에서 환원제로 H2PO2 를 사용하여 금속소재에 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 합금도금을 무전해도금하는 방법을 연구했다. 조사된 대부분의 온도 (60~80 ℃) 와 pH 7~11 에서 밝고 일관된 피막이 균일한 외관으로 만들어...
합금/복합
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Applied Electrochemistry · 33권 2003년 · N. DU ·
M. PRITZKER
참조 32회
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2황화 금 Au 착화를 사용한 무전해금 Au 도금의 금 와이어 접합성
일반적으로 접촉 또는 단자 영역은 장벽 층으로 니켈 도금된다. 그 후, 전기적 상호 연결의 신뢰성을 유지하기 위해 금도금이 수행된다. 구리는 차아인산염의 산화에 대한 촉매작용이 없기 때문에 구리소재에 무전해니켈 도금을 시작하기 위해 묽은 팔라 이온 용액을 사용한 처리가 적용되었다. 그러나 ...
금/Au
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 28권 1998년 · H. WATANABE ·
S. ABE
외 ..
참조 25회
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