도금 첨가제 제조 원료약품

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 써킷테크노로지 57건

List of Articles

Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

프린트 배선판과 도금가공 제3회 - 전기 구리도금

프린트 배선판의 전기 구리도금으로 이용되는 피로인산ㅈ구리도금욕과 황산 구리욕에 관하여 설명

구리/합금 · 써킷테크노로지 · 4권 7호 1989년 · Shigeru Yamato · 참조 32회

무전해 구리도금 레지스트의 개발현황

애디티브법을 이용한 재료는, 그 방법에 있어서 PWB 구성 재료로서의 특성과 도금방법의 화학적 안정성이 요구된다. 따라서 요구특성에 만족하는 재료의 개발 개량연구가 진행되고 있다.

구리/Cu · 써킷테크노로지 · 4권 4호 1989년 · Takao MORIKAWA · 참조 21회

무전해 구리도금을 이용한 구리 폴리이미드 다층배선판

고성능 전자 장치의 실현은 LSI 의 고속화·고집적화와 함께, LSI 칩 상호간의 배선 접속부의 신호 지연을 최대한 줄일 고밀도 실장 기술이 필요하다. 이를 위해 유전율의 작은 폴리이미드 수지를 층간 절연막으로 하는 고밀도 다층 배선판의 연구가 진행되고 있다. 그러나 고속 펄스 전송에 필요한 특성...

구리/Cu · 써킷테크노로지 · 2권 2호 · Toyoshi YASUDA · Kohusuke KATSURA 외 .. 참조 27회

독립회로판의 무전해도금 방법

전기적으로 독립괸 구리회로 패턴을 가진 프린트기판에, 무전해도금 방법을 이용하여 니켈, 금도금을 하는 방법에 관한 설명 크리닝 - FeCl3 6H2O 5 g/l + 35 % HCl 10 g/l + 비이온 계면활성제, 30 도 1분 소프트에칭 - Na2S2O8 150 g/l, 25 도 1 분 스마트제거 - 98 % H2SO4 100 g/l, RT 0.5 분 촉매...

인쇄회로 · 써킷테크노로지 · 2권 1호 1987년 · Kazuyoshi OKUNO · Yoshio KUBOI 외 .. 참조 36회

무전해 구리도금의 물성

인쇄회로 제조공정에서 무전해 구리도금의 물성이 중요하다고 생각된다. 충분한 성능 수준을 얻기 위해 물성과 무전해 구리도금 기본욕 조성 및 조건의 관계에 대해 검토했다. 용존산소가 일정 수준 아래에서 구리 이온 농도, 파라포름알데하이드 농도, pH 등의 증가에 따라 연성은 향상되...

구리/Cu · 써킷테크노로지 · 1권 2호 1986년 · Tomoyoshi SHIBUYA · Hideo HONMA 참조 53회

H2O2-H2SO4계 소프트 에칭액에 의한 구리표면의 개질

버프, 브러시 등의 기계 연마 대체로서 H2O2 - H2SO4 계 소프트 에칭제에 주목하여 프린트 기판 구리 표면의 개질에 대해 검토를 실시했다. 부드러운 에칭으로 구리 표면을 전체적으로 단시간에 균일하게 거칠게 만들고 적절한 에칭 조건을 선택하면 기계 연마 대안으로 사용할 수 있으며 조건에 따라서...

인쇄회로 · 써킷테크노로지 · 4권 2호 1989년 · Koichi ISHIZUKA · 참조 106회