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검색글 일렉트로닉스실장학회지 33건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

무전해구리도금욕의 기본욕저성과 첨가제 농도를 여러가지로 변화함에 따라, 암반형 이외의 플레이트형 및 입형, 돌기형의 피막형태를 만들 목적으로하고, 무전해 구리도금욕 조성과 피막형태에 관하여 검토

구리/Cu · 일렉트로닉스실장학회지 · 8권 6호 2006년 · Hideki HAGAWAEA · Yasunao KINOSHITA 외 .. 참조 51회

ABS 수지에 대하여, 크롬프리로 양호한 밀착성을 보이틑 간편한 친수화처리용액 및 UV 조사조건을 검토한 보고서

도금자료기타 · 일렉트로닉스실장학회지 · 18권 2004년 · 田代 雄彦 · 渡邉 健治 참조 68회

밀착강도 향상을 목적으로 팔라듐과 강한 상호작용을 하는 아미오기를 LCP 필름 표면에 처리하여 밀착강도를 향상하는 실험과, 도금에 의한 LCP 필름의 스루홀 필링 도금을 검토

구리/Cu · 일렉트로닉스실장학회지 · 18권 SPACE 2004년 · 梅原 弘次 · 亀山 敦 외 .. 참조 80회