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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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산성 구리 도금욕에 있어서 유기 첨가제의 SPE-HPLC 검출 1. 설포프로필 디설파이드계 광택제
반응 메커니즘 연구 및 고체상 추출 SPE 및 고성능 액체 크로마토그래피 HPLC 의 조합을 사용하여 구리 전기도금욕의 모니터링을 위한 기술을 개발하였. 이 방법은 활성 도금조 제어는 물론 유기물 식별, 농도 측정 및 반응 메커니즘 연구에 적합한 것으로 보인다. 과거에는 전착조에 존재하는 총 탄소...
시험분석
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Electrochemical Society · 125권 4호 2005년 · Lucia D’Urzo ·
HaiHong Wang
외 ..
참조 35회
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구리 트렌치 미세구조에 대한 유기 첨가제의 영향
유기 첨가제는 일반적으로 높은 종횡비 장점을 필링 보이드 형성을 방지하기 위해 구리 (Cu) 에 펄스 전착이 사용된다. 유기 첨가제에 의해 수정된 도금액의 화학 역할이 구리 Cu 트렌치 미세 구조에 미치는 영향에 대해 조사하였다. 폴리에틸렌 글리콜 (PEG), 비스(3-설포프로필) 이황화물 (SPS) 및 야...
구리/합금
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Electrochemical Society · 164권 9호 2017년 · James B. Marro ·
Chukwudi A. Okoro
외 ..
참조 22회
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메조스케일 TSV에 있어서 상향식 구리 충전을 위한 단일 첨가제 전해질을 사용한 정전류 도금
단일 억제 첨가제가 포함된 메탄설폰산 (MSA) 전해질은 TSV (실리콘 비아)를 통해 중간 규모의 구리를 정전위 상향식 충전에 사용했다. 반대로 정전류 전착은 일반적으로 정전위 도금에 필요한 기준 전극이 장착되어 있지 않기 때문에 생산 수준의 전체 웨이퍼 도금 도구에 바람직하다. 전위차 전착은 ...
구리/합금
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Electrochemical Society · 166권 1호 2019년 · L. A. Menk ·
E. Baca
외 ..
참조 22회
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은 Ag 무전해 도금에 있어서 피막 특성에 대한 안정제 첨가의 효과
안정제를 첨가한 무전해 은 Ag 피막의 재료 특성을 분석하였다. 은 Ag 피막의 저항률은 무전해 도금액에 벤조트리아졸 benzotriazole 을 첨가함으로써 크게 증가하였다. 은 Ag 피막의 높은 저항률은 상대적으로 낮은 온도에서 어닐링 후 급격히 감소했다. Auger 전자 분광법 및 X-선 회절 분석은 benzot...
금/Au
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Electrochemical Society · 155권 3호 2008년 · Hyo-Chol Koo ·
Jae Jeong Kim
참조 35회
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DMF 욕에서 Ni-Fe/Si3N4 나노복합 전기화학 석출의 특성과 미세구조
다양한 농도의 Si3N4 나노입자를 포함하는 설파민산-DMF (N,N-디메틸포름아미드) 욕으로부터 다양한 전류 밀도 0.5 ~ 3.0 A dm-2 를 적용한 Ni-Fe/Si3N4 나노복합체의 성공적인 동시 전착을 다루었다. 나노복합체는 분말 X선 회절, 주사전자현미경, 투과전자현미경, 원자력현미경 및 에너지 분산 X선 분...
니켈/합금
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Electrochemical Society · 162권 3호 2005년 · Manoj Kumar Tripathi ·
Dhananjay Kumar Singh
외 ..
참조 16회
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안정적인 무전해 은 Ag 욕의 전기화학적 연구
무전해 은 Ag 도금은 많은 공정에서 사용되지만 안정적이고 실용적인 무전해 은욕은 보고되지 않았다. 무전해 은욕의 안정성을 향상시키기 위한 혼합물 착화제인 Na2EDTA 와 에틸렌디아민(EN) 을 LSV (Linear Sweep voltammetry)로 조사하고, 무전해 은 용액에서 Ag+-EN-EDTA 착화물의 조성을 결정하였...
무전해도금기타
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Electrochemical Society · 163권 3호 2016년 · Chun Chang ·
Zhanwu Lei
외 ..
참조 15회
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니켈-텅스텐 NiW 합금의 전기도금 1. 암모니아성 구연산욕
유도공침이라고 하는 텅스텐 W의 전착에 대한 Ni2+ 이온의 상승 효과 메커니즘을 평가하기 위해 암모니아성 구연산염 도금욕에서 Ni/W 합금의 전기도금을 연구하였다. 1963년에 Brenner 가 출판한 이 분야에 대한 광범위한 검토가 요약되고 업데이트 되었다. 용액 조성, 전류밀도 및 질량수송 속도의 함...
니켈/합금
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Electrochemical Society · 149권 2호 2002년 · O. Younes ·
E. Gileadi
참조 13회
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저인 무전해니켈 도금욕의 착화제 최적화 첨가의 연구
무전해도금 니켈에서 니켈과 인이 결합하는 두가지 메커니즘을 X선형광 분광기, XRF 및 순환 전압전류법 CV 를 사용하여 연구하였다. 도금속도 및 도금조성에 대한 단일 및 이중 착화제 효과에 대한 XRF 및 CV 데이터 결과는 니켈 킬레이트가 인 생성, 즉 니켈과 인 통합에 대한 인터페이스 복합 이종 ...
니켈/Ni
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Electrochemical Society · 152권 10호 2005년 · Guofeng Cui ·
Ning Li
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참조 35회
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알루미늄 합금 2024-T3 에 대한 3가크롬 보호(TCP) 피막석출의 부식거동 개선에 있어서 후처리의 역할
알루미늄 합금 2024-T3에 피복된 3가크롬 보호 (TCP) 피막제 후처리의 효과는 전기화학적 및 표면 분석 기술인 X선 광전자 분광법 (XPS) 및 비행시간 2차 이온질량 분석법 (ToF- SIMS)으로 연구하였다. 후 처리의 목적은 TCP 피막의 내식성을 향상시키는 것이었다. 후 처리의 영향을 이해하기 ...
화성피막
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Electrochemical Society · 164권 6호 2017년 · Marion Ely ·
Jolanta Swiatowska
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참조 33회
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AA2024-T351 합금에 대한 3가크롬 전환 피막의 형성
AA2024-T351 알루미늄 합금에 대한 3가크롬 전환피막의 형성을 전자현미경, 스캐닝 켈빈프로브 현미경, 이온빔분석 및 X-선광전자 분광법 (XPS) 을 사용하여 연구하였다. 피막은 산화물, 수산화물, 불소 및 황산염 등을 포함하고 지르코늄 및 크롬이 풍부한 외부층과 더 얇고 알루미늄이 풍부한 내...
화성피막
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Electrochemical Society · 163권 2호 2016년 · J. Qi ·
T. Hashimoto
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참조 23회
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