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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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무전해은 Ag 과 마이크로 전자와 마이크로전자 화학시스템 적용의 텅스텐 박막의 은 Ag
은 (Ag) 및 은-텅스텐 [Ag (W)] 층을 Si 에 무전 해 도금한 결과를 제시 하였다. 이는 마이크로 전자공학 및 MEMS (Microelectromechanical System) 기술을 적용하기 위한것이다. 은 Ag 은 저항력이 우수 하지만 박막 특성과 부식에 대한 취약성이 문제를 일으킬수 있다. 이 연구에서 저항률 및 표면 거...
도금자료기타
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Electrochemical Society · 147권 9호 2000년 · Yosi Shacham ·
Alexandra Inberg
외 ..
참조 50회
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전착 Ni-W-B 피막의 내식성 특성과 나노구조에 대한 2- 부틴 -1,4- 디올의 효과
2-부틴 -1,4-디올 광택제가 전착한 나노결정질 니켈-텅스텐-붕소 Ni-W-B 합금도금의 전기화학적 부식거동에 미치는 영향을 조사하였다. 구리 소재에 도금된 피막의 부식거동은 전기화학적 임피던스 분광법을 사용하여 3.5 % NaCl 용액에서 서로 다른 침지시간에 시험하였으며, 부동태 거동은 전위 역학...
합금/복합
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Electrochem. Sci. · 6권 2011년 · M.G. Hosseini ·
M. Abdolmaleki
외 ..
참조 105회
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무전해 은 Ag 도금에 대한 박막 특성에 있어서 안정제 첨가의 효과
안정제를 첨가한 은 Ag 무전해 도금의 재료특성을 분석 하였다. 무전해 도금액에 벤조트리아졸을 첨가하면 Ag 막의 저항률이 크게 증가 하였다. Ag 피막의 높은 저항은 상대적으로 낮은 온도에서 어닐링한 후에 극적으로 감소했다. Auger 전자분광법 및 X-선회절 분석, 벤조트리아졸 benzotriazole 을 ...
도금자료기타
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Electrochem Society · 155권 3호 2008년 · 구효철 ·
김재정
참조 64회
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주석 도금 전해에 있어서 유기 첨가제의 전기 화학적 산화
사이클릭 볼탐메트리 (CV) 를 사용하여 양극표면에서 유기첨가제, 예를 들어 페놀설폰산 PSA (phenol sulfonic acid), 나프톨 에톡시레이트 EN (ethoxylated α-naphthol) 및 나프톨설폰산 에톡시레이트 ENSA (ethoxylated α-naphtholsulfonic acid) 의 전압전류 거동을 연구하였다. PSA 액에서 양극피크...
석납/합금
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ELECTROCHEMISTRY · 11권 4호 2005년 · CHENG Yin-mei ·
CAI Lan-kun
외 ..
참조 58회
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전위 단계 방법과 디스크 전극 (RDE)와 SEM 및 XRD 테스트, 시안화은 시스템 백제 동작 전착의 영향에 대한 예비 연구 수단은, 연구는 또한 은 Ag 광택 전착이 발생하지 않았다는 것을 보여 주었다. 회전 크게 향상된 핵기구 이지만 현은 현저히 향상된 마이크로 레벨링 효과, 얻어진 피막의 겉보기 평...
금은/합금
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ELECTROCHEMISTRY · 8권 1호 2002년 · HU Jin ·
WU Hui-min
외 ..
참조 23회
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무전해구리 도금에 대한 첨가제와 착화 첨가제 효과의 전기 화학 연구
무전해구리 도금용 전해액에 킬레이트제 또는 첨가제로 에틸렌디아민 테트라아세트산 이나트륨염 (Na2EDTA), 트리에탄올아민 (TEA), 2,2'- 디피리딘을 사용 하였고 환원제로 포름알데하이드 (HCHO) 를 사용 하였다. 선형 스위프 전압전류법을 적용하여 편광거동을 분석했다. 2,2'-dipyridine 의 첨가에 ...
구리/Cu
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ELECTROCHEMISTRY · 10권 1호 2004년 · GU Xin ·
WANG Zhou-Cheng
외 ..
참조 54회
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HCl 에 팔라듐 Pd (ii), 주석 Sn (ii) 및 Sn (iv) 혼합물을 주성분으로 포함하는 무전해 폴리머도금의 활성화 용액에 대한 전기화학 연구를 제공 한다. 이러한 용액에서 주석과 팔라듐의 회수를 연구하기 위해 순환 및 선형 전압전류법에 의 이러한 용액의 전압전류 연구하였다. 전류전위 곡선에 대한 ...
비금속무전해
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Appl Electrochem · 37권 2007년 · M. Garcia-Gabaldon ·
V. Perez-Herranz
외 ..
참조 35회
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구리 전기도금에서 억제제로서의 PEG, PPG 및 이들의 삼중 블록 공중합체
구리 전착 중 억제에 대한 연구는 일반적으로 폴리에틸렌 글리콜 PEG 을 포함하므로 억제 분자의 화학적 성질을 변화시키는 전착 연구가 수행되었다. 다른 폴리에테르 첨가제는 폴리프로필렌 글리콜 (PPG) 및 PEG 와 PPG 의 삼중 블록 공중합체, EPE 라고 하는 에틸렌 옥사이드 말단 블록, PEP 라고 하...
구리/합금
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Electrochemical Society · 155권 10호 2008년 · Joshua W. Gallaway ·
Alan C. West
참조 86회
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SPS-PEG-Cl 첨가 방법에 있어서 구리의 전착 1. 동역학 측정 : SPS 의 영향
SPS-PEG-Cl을 포함하는 황산구리 전해질로부터 구리전착의 동역학을 조사 하였다. Voltammetric 및 chronoamperometric 실험은 표면 사이트에 대한 폴리 (에틸렌글리콜) (PEG) 및 Na2 [SO3 (CH2)3S]2 (SPS) 간의 경쟁을 보여준다. PEG 는 Cl2 및 Cu1 과 상승적으로 상호작용하여 금속 도금속도를 2...
구리/합금
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Electrochemical Society · 151권 4호 2004년 · T. P. Moffat ·
D. Wheeler
외 ..
참조 174회
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염화트리에틸 벤질암모늄이 주어진 구리 전착의 동역학
회전 디스크전극에서 준 안정상태 유체역학적 전압전류법과 전기화학 임피던스 분광법을 사용하여 염화 트리에틸 -벤질 -암모늄 (TEBA) 이 황산염 산성전해질의 구리전착 역학에 미치는 영향을 조사했다. SEM 및 X-선회절 분석을 사용하여 구리석출의 형태와 구조를 조사했다. Tafel 과 Koutecky - Levi...
구리/합금
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Applied Electrochemistry · 33권 2003년 · S. VARVARA ·
L. MURESAN
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참조 40회
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