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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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구리의 전기화학적 부식과 억제제를 사용하여 방지할수 있는 가능성을 다루는 문헌이 검토 되었다. 무기화합물도 조사되지만 유기화합물과 그 유도체는 훨씬 더 많다. 연구는 화합물 구조, 농도, 적용 방법 및 억제제가 사용되는 매체가 억제 효율에 미치는 영향에 관한 것이다. 또한 행동 작용을 연구 ...
화성피막
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Electrochem. Sci. · 3권 2008년 · M. M. Antonijevic ·
M. B. Petrovic
참조 61회
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구리의 유화물 침식에 반대하는 토리트리아졸과 벤조트리아졸의 효과비교
벤조트리아졸 (BTAH) 과 비교하여 톨리트리아 졸 (TTAH) 에 의한 구리의 부식억제는 오염되지 않은 황화물로 오염된 3.5 % NaCl 에서 조사되었다. TTAH 와 BTAH 는 오염되지 않은 염산에서 거의 유사한 결과를 제공 한다. 전기화학적 기법은 황화물 오염 매체의 경우 TTAH 가 BTA 보다 약 (40 %) 더 높...
화성피막
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Electrochem. Sci. · 4권 2009년 · F. M. Alkharafi ·
A. M. El-Shamy
외 ..
참조 135회
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산성 염화욕에 있어서 아연 전착에 대한 폴리에틸렌글리콜(MW200)/벤지리덴아세톤 첨가 혼합의 효과
환원역학에 대한 연구에 따르면 PEG200 및 PEG200 / BDA 시스템 모두에서 첨가제 분자가 전극 표면에 흡착되면 교환 전류밀도 (i0)가 감소하여 공정 역학이 느려진다. PEG200 또는 PEG200 / BDA가 전해조에 존재할때 αc 값은 약간 낮았다. 이 효과는 첨가제 분자의 존재하에서 성장한 피막의 형태차이와...
아연/합금
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Electrochem. Sic. · 4호 2009년 · L. E. Moron ·
Y. Meas
외 ..
참조 64회
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탄탈룸 Ta 에 대한 Cu 의 침지/무전해 석출
연속 구리 Cu 필름은 2 단계 공정에 의해 탄탈룸 Ta 에 전착된다. 암모늄 플루오라이드 용액에서 Cu 에 의한 Ta 의 갈바닉 변위 및 포름알데하이드 함유 욕조에서 우수한 밀착력의 무전해 구리 Cu 도금을 논의 하였다. HF 전처리 용액에서 산화물막 제거 정도는 전기화학적 임피던스 분광법으로 연구되...
구리/Cu
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Electrochem. Solid Let. · 7권 5호 2004년 · Zuocheng Wang ·
Hongqi Li
외 ..
참조 42회
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구리화학 기계 평면화의 저 pH 부동태 첨가제로서 5 -Phenyl -1-H-Tetrazol
다공성 저유전율 유전체 재료를 반도체 장치에 도입하려면 낮은 다운포스 구리화학 기계적 평탄화 CMP 를 개발해야 한다. 대체 부동태화제 인 5- 페닐 -1H- 테트라졸 PTA 가 여기에서 제안되어 전통적인 CMP 부동태화제인 벤조트리아졸 BTA 보다 낮은 pH 에서 효과적 이다. PTA 는 이전에 저 pH 구리 부...
도금자료기타
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Electrochemical Society · 155권 7호 2008년 · Suresh Govindaswamy ·
Abhinav Tripathi
외 ..
참조 57회
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구리 Cu 및 구리 Cu / 탄탈룸 Ta / 실리콘 Si 웨이퍼 샘플의 전해연마는 다양한 인산기반 전해질에서 회전 디스크전극을 사용하여 연구하였다. 희석제를 사용하면 광범위한 물농도에 액세스 할수 있으며 Cu 전해연마중 용해속도를 감소시켜 다마신 처리에 대한 가능한 적용을 단순화한다. 측정된 제한 ...
도금자료기타
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Electrochemical Society · 151권 6호 2004년 · Bing Du ·
Ian Ivar Suni
참조 75회
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주석/납 Sn/Pb 합금의 전착과 표면제의 효과는 붕불산 용액으로 연구하였다. 매끄럽고 반광택 도금이 800 mA/cm2 를 초과하는 전류밀도에서 생성되어 질량전달 제한전류에 근접한다. Dendrite 억제 (마이크로 레벨링) 는 고분자 황산염의 첨가에 의해 달성되었으며 균일한 전류 분포는 락톤 또는 기타 ...
석납/합금
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Electrochemical Society · 129권 6호 1982년 · P. A. Kohl ·
참조 46회
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알칼리욕에 있어서 광택 아연-니켈 합금 도금에 대한 연구
아연-니켈 Zn-Ni 도금조의 전기화학적 특성과 얻은 도금의 구조 및 성능을 조사했다. 결과는 욕에서 Zn+2/Ni+2 비율이 감소하고 음극전류 밀도가 증가함에 따라 얻어진 도금의 니켈함량이 증가 함을 보여 준다.
아연/합금
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Electrochemistry · 1권 3호 1995년 · Cai Jiale ·
Shou Shaomin
참조 60회
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환원제로 차아인산소다를 사용한 무전해구리 도금에서 2,2'-피리딘의 연구
환원제로서 차아인산소다를 사용하는 무전해구리 도금욕에서, 도금속도에 대한 2,2'-디피리딘의 영향, 차아인산나트륨의 양극산화, 구리이온의 음극환원, 표면형태, 구조 및 기존상태 도금 성분을 조사한 결과, 디피리딜 (2,2'-dipyridine) 이 무전해도금을 방해하는 것으로 나타났다. 라이너 스윕 ...
구리/Cu
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ELECTROCHEM ISTRY · 13권 4호 2007년 · YANG Bin ·
YANG Fang-zu
외 ..
참조 62회
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무전해 니켈-보론 NiB 합금 석출에 대한 에틸렌디아민의 구조
에틸렌디아민 안정제가 무전해 붕소화니켈 Ni2B 합금의 도금속도와 도금액의 안정성에 미치는 영향을 연구 하였다. 실험결과 소량의 에틸렌디아민이 도금액의 안정성을 향상시킬수 있음을 보여 주었다. 도금액의 전기화학 테스트를 통해 에틸렌디아민이 시스템에 영향을 미치는 것으로 나타났다. 양극 ...
구리/Cu
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ELECTROCHEMISTRY · 11권 4호 2005년 · WANG Sen-lin ·
참조 50회
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