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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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환원제로 그리옥실산을 사용한 무전해구리 도금에 대한 K4Fe(CN)6 과 2,2'-피리딜의 효과
무전해구리 도금은 환원제로 글리옥실산, 착화제로 Na2EDTA, 첨가제로 2,2'-디피리딜 및 K4Fe(CN)6 로 구성된 도금액을 연구하였으며, 도금속도에 대한 첨가제의 영향에 초점을 맞추었다. 도금피막의 구성, 구조 및 표면형태에 대해서도 연구하였다. 최적량의 2,2'-디피리딜 및 페로시안화칼륨 K4Fe(CN)...
구리/Cu
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Electrochemistry · 13권 1호 2007년 · SHEN Dan-dan ·
YANG Fang-zu
외 ..
참조 82회
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환원제로 글리옥실릭산을 이용한 무전해 구리 도금의 전기 화학 연구
환원제로 글리옥실산, 킬레이트 제로 Na2 EDTA, 첨가제로 K4Fe(CN)6 및 2,2'-dipyridyl 을 사용한 무전해구리 도금을 연구하였다. 구리환원 및 글리옥실산 산화의 거동에 대한 킬레이트제 및 첨가제의 효과는 선형 스위프 저압계에 의해 분석되었다. 결과는 킬레이트제가 글리옥실산의 산화와 구리복합...
구리/Cu
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Electrochemistry · 406 2005년 · WU Li-Qiong ·
YANG Fang-Zu
외 ..
참조 59회
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인쇄회로 PCB 구리 상호 연결의 요구사항을 충족시키기 위해, Cu(ii) - 로셀염을 착화물로 함유하는 저온 저응력 무전해구리도금을 조사하였다. 촉진제로서 2,6 -디아미노피리딘, 안정화제로서 2,2' -디피리딜, 스트레스 완화제로서 황산니켈 NiSO4∙6H2O 및 계면활성제로서 도데실 설폰산소다와 ...
구리/Cu
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Electrochem. Sci. · 8권 2013년 · Li-Sha Li ·
Xi-Rong Li
외 ..
참조 53회
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PEG-Thiols 의 첨가와 무전해 구리도금의 촉진
PEG-티올을 추가하여 무전해도금의 효과를 조사하였다. 무전해구리도금액의 조성은 구리이온 공급원으로서 황산구리, 환원제로서 글리옥실산, 착화제로서 EDTA, 및 TMAH 로서 pH 조정제외에, 2개의 PEG-티올 : CACTEG, (분자량 395) 및 TEGUD(분자량 759)를 사용한다. 도금속도는 전기화학 석영...
구리/Cu
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Electrochem · na · F. Inoue ·
T. Yokoyama
외 ..
참조 48회
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아연-니켈-카드뮴 ZnNiCd 합금도금의 새로운 전착 공정
아연-니켈-카드뮴 Zn-Ni-Cd 합금은 전위차 조건하에서 알칼리 전해조에서 전착되었다. pH 농도 다이어그램을 사용한 액분석은 도금액 안정성을 유지하기 위해 착화제의 첨가가 필수적임을 보여 주었다. 저농도의 CdSO4 를 도입하면 Zn-Ni 도금의 변칙성을 감소시킨다. 첨가제 및 수산화 암모늄이 있는 ...
아연/합금
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Electrochemical Society · 150권 2호 2003년 · Hansung Kim ·
Branko N.Popov
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참조 57회
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Ni-P-다이아몬드와 Ni-P-CNT 나노복합 박막의 비교연구
Ni-P-다이아몬드와 Ni-P-탄소 나노튜브 (CNT) 나노복합피막을 합성하고 비교했다. 다이아몬드는 CNT와 모양과 크기가 다르기 때문에 필름피복피막은 뚜렷한 특성을 나타 낸다. 나노 인덴테이션 측정에 따르면 0.028 g/L CNT가있는 욕에서 전기도금된 Ni-P-CNT 나노 복합 피막의 영률과 경도가 각각 665....
합금/복합
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Electrochemical Society · 153권 1호 2006년 · Tzu-Yuan Chao ·
Guang-Ren Shen
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참조 43회
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붕소 재료로 붕산을 사용한 Ni-B 와 Ni-Co-B 의 전착
붕소와 같은 붕산을 이용한 전기도금 니켈-붕소 Ni-B 와 니켈-코발트-붕소 Ni-Co-B 합금의 전석형태를 연구하였다. 도금두께는 5 μm 이었으며, 순환 전압전류법, X-선회절계 와 에너지분산 X-선흡광도계로 분석하였다. Ni 94 B6 와 Ni75 Co21 B4 의 조성으로, 전해욕을 사용하여 착화제 없이 유리섬유 ...
합금/복합
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ECS Electrochemistry Letters, · 3권 5호 2014 · A. M. P. Sakita ·
R. Della Noce
외 ..
참조 62회
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구리도금욕에 있어서 광택제(억제제) 고장 불순물의 검출
황산구리도금욕은 반도체칩의 유전체재료에 있는 미세 트렌치와 비아내에 구리를 전착시키기 위해 다마신 (Damascene) 공정에 사용된다. Damascene 기능을 상향식으로 채우려면 두 가지 유기첨가제가 필요 하다. 일반적으로 고 분자량 (MW) 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 인 "억제제" 첨가제는 염화물...
구리/합금
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Electrochem · na · P.Bratin ·
G.Chalyt
외 ..
참조 54회
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금속 소재에 대한 내식성 실리카층의 석출 무전해 도금 방법의 개발
수용액에서 금속소재에 부식방지 규산염층을 도금하는 새로운 무전해 방법을 개발하였다. 규산염층은 규산소다 3.22 중량비 규산소다, PQ Corporation 의 물에 용해된 37.5 % 용액 및 중붕소산소다의 수용액으로 부터 도금되었다. 이 기술은 아연도금 철강에 수동박막을 형성하여 입증하였다. 수조의 농...
도금자료기타
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Electrochemical Society · 153권 7호 2006년 · S. P. Kumaraguru ·
Basker Veeraraghavan
외 ..
참조 32회
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특정 가속기 흡착과 분극특성 사이의 차이와 다양한 첨가제 조합의 작용을 조사하려했다. 구리회전 디스크전극 (RDE) 장치를 사용하여 다양한 화학적 흡착거동과 후속 전기화학적 분극을 특성화하여 구리 금속소재에 대한 다양한 일반 및 수정된 구리욕의 가속기의 물리화학적 흡수를 조사하는 것으로 ...
구리/합금
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Electrochemistry · NA · Steve Mayer ·
Tariq Majid
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참조 71회
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