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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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고 Sn 함유 석출 피막에 미치는 무전 해 NiSnP 도금의 조성의 영향
Ni-Sn 합금은 광택과 내식성이 좋아 많은 연구로 전기도금법은 이미 실용화 수준에 이르렀으나, 무전해 도금법은 막두께 부족, 석출막 내 Sn 함량이 낮은 등의 어려움이 있어 실용화에 이르지 못하고 있다. 사용 조건에서 욕온도와 교반을 고정하고 무전해 도금을 사용하여 50 wt % 이상의 높은 Sn 함량...
합금/복합
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표면기술 · 73권 5호 2022년 · Tetsuya KANNO ·
Yasushi UMEDA
외 ..
참조 97회
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높은 기술적 성능과 상당한 비용 절감 이점을 결합한 혁신적인 주석 공정.
새로운 순수 주석 MSA 공정인 Niveostan ™ 은 뛰어난 기술 성능과 상당한 비용 절감 이점을 위해 UV로 쉽게 분석할 수 있는 단일 첨가제를 기반으로 개발되었다. 첨가제는 Sn(IV) 형성을 억제하는 산화 방지제가 포함되었다. Niveostan ™* 전착은 부드러운 형태와 큰 결정 입자로 인해 다른 공정에서 제...
석납/합금
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Atotech Deutschland · · Olaf Kurtz ·
Peter Kühlkamp
외 ..
참조 87회
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L-CELL- 도금 공정 진단을 위한 새로운 장치
도금 공정 실험을 위한 현재 기술은 Hull-Cell 또는 그 파생물을 기반으로 하며, 이는 전착물을 육안 검사를 기반으로 정성적 정보만을 제공한다. 하나의 자동화된 빠른 실험에서 중요한 공정 매개변수를 정량적으로 결정할 수 있는 동시에 서로 다른 정밀하게 결정된 전류 밀도에서 전착물의 시각적 샘...
시험분석
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L-Chem · 2004 SUR/FIN · Eugene Malyshev ·
Uziel Landau
참조 43회
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알칼리성 비시안화 아연 도금욕을 시안화욕의 독성 또는 산성욕의 부식성 등을 피해야 할 경우 사용된다. 첨가제는 밀착력이 있는 균일한 광택의 아연 전착을 전기화학적 방법을 사용하여 음극 분극, 침투력 및 전착의 형태에 대한 첨가제 효과를 결정하였다. 37.5g L-1 Zn 및 210g L-1 NaOH 욕에서 전...
아연/합금
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Scholars Mine · Spring 2022 · ABDUL JALIL MOHAMMED ·
참조 47회
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침투력 및 광택에 대한 와트욕의 첨가제 영향에 관한 전기화학 연구
니켈 전기도금욕에 관한 기술 매개변수로 다양한 물질의 영향을 연구하였다. 특히 침투력을 전류 속도 및 다른 원자의 동시 전착은 물론 시각적인 부분까지 신경을 썼다.
니켈/Ni
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REV. CHIM. · 59권 8호 2008년 · VIOLETA VASILACHE ·
GHEORGHE GUTT
외 ..
참조 42회
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광택제로 축합 생성물 4-Chloro-2-Nitro-N-Phenyl Methylidene Aniline을 사용한 황산욕에서 Zn-Mn 합금 도금의 전기화학 연구
Zn-Mn 합금 피막을 산성 황산염 욕조에서 실온을 사용하여 연강 소재에 전착하였다. 음극에 따라 조성, 형태 및 구조가 다른 Zn-Mn 합금의 전착 가능성읃 발견하였다. 황산욕에서 합금 전착은 4-클로로-2-니트로 아닐린과 살리실알데히드 사이에 형성된 생성물이 있는 상태에서 수행되었다. 목욕 성분은...
아연/합금
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Chemical and Pharmaceutical Research · 9권 7호 2017년 · D Thippeswamy ·
Y Arthoba Nayaka
참조 129회
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티오요소, 설포사리틸산 및 B-아라닌의 효율성 침투력 효과를 황산 아연욕에서 연구하였다. 3.5 % NaCl의 음극 분극 및 부식 거동은 최적 농도의 NaCl 에서 연구하여 첨가제 및 효과를 보고하였다.
아연/합금
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Electrochemistry · 17권 8호 2001년 · A SENTIL KUMAR ·
SENTIL RAJA PANDIIAN
외 ..
참조 135회
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경질 크롬 도금욕을 처리하는 데 사용되는 두 가지 주요 전기화학 공정을 비교었다. 실험실 규모에서 얻은 결과로 제거율은 PCM 셀에서 약간 더 나은 반면 에너지 (시간전위)는 FCMP에서 더 낮은 것을 나타냈다. PCM 공정의 주요 단점은 음극액 pH의 증가와 그에 따른 침전으로 인한 슬러지 형성이다. ...
크롬/합금
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Plating & Surface Finishing · Apr 2002 · V.S. Donepudi ·
N.R. Khalili
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참조 35회
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금 전착용 시안화물이 없는 전해질에서 첨가제로서의 폴리에틸렌이민의 역할
다른 농도의 PEI가 존재하는 경우 DMH 기반 전해질, 30 및 40 mg L-1 PEI의 존재하에 얻은 금 전착물은 더 나은 표면 미세화를 가졌으며, 이는 가장 작은 결정 입자로 부드럽고 조밀하였다. 전기화학적 측정 및 재료 특성화를 기반으로 한 추가 연구를 위해 30 mg L-1 PEI 를 선택하였다.
금은/합금
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The Royal Society of Chemistry · 2015 · Xuefeng Ren ·
Ying Song
외 ..
참조 63회
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엔지니어링플라스틱상의 도금공정중 그 중심이 되는 Pre-etching 과 etching 단계를 중심적으로 연구하고 이 두 단계가 도금후의 밀착성에 어떠한 영향을 미치게 되는가를 중심적으로 연구하였다. 특히 우리나라의 플라스틱상의 도금기술은 외국으로 부터의 기술 의존이 심하며, 전처리, 도금액의 ...
일반자료통합
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아주대학교 · 1988년 7월 · 김성원 ·
참조 356회
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