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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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새로운 무전해 도금방법에 의한 고성능 금속 수소화물의 개발
금속 수소화물(MH) 도금을위한 새로운 기술이 사우스 캐롤라이나 대학에서 개발되었다. 이 공정의 고유한 특징은 기존의 무전해 입자 도금과 관련된 값비싼 전처리 및 활성화 단계의 제거를 포함하였다. MH 입자를 도금해야 하는 필요성은 에너지변환 적용을 위한 양극으로 용도에서 발생한다.
도금자료기타
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Electrochem · na · Branko N. Popov ·
Bala S. Haran
외 ..
참조 38회
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최근에는 많은 전자기기의 소형화로 인해 전자기기가 점점 더작고 복잡해지면서 회로패턴의 L/S (선과 공간)와 ULSI (초대형 집적 회로) 배선 형성이 최소화되는 추세다. 따라서 고밀도의 LSI 및 CSP 패키징에 대응하기 위해 50 m L/S 이하의 PCB (인쇄회로기판)가 개발되고 있다. 고밀도 PCB용 무전해...
도금자료기타
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Electrochem · na · Taiji Nishiwaki ·
Yuichi Takada
참조 36회
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무전해 구리의 미세 구조에 있어서 첨가제의 영향
환원제로서 포름알데하이드를 사용한 구리의 무전해도금은 복잡한 과정으로 양극과 음극부분 반응 사이의 강한 피드백이 특징이다. 따라서 첨가제의 효과를 기계적으로 논의하는 것은 어렵다. 첨가제의 존재로 인한 작동전위의 변화에서 일부정보를 얻을 수 있다. 다음표는 본 연구에 사용된 첨가제와 ...
구리/Cu
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Electrochem · na · C. J. Weber ·
H. W. Pickering
외 ..
참조 44회
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집적회로에서 피처크기가 감소함에 따라, 낮은 저항을 갖는 상호 접속재료가 필수적이다. 구리의 비저항은 마이크로 일렉트로닉스의 인터커넥트로서 알루미늄을 대체하기에 충분히 낮다. 그러나, 구리는 알루미늄보다 규소소자로의 더 높은 확산성을 나타내며, 이는 귀상호접속을 위해 더 높은 품질의 ...
구리/Cu
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Electrochem · · Seung Hwan Cha ·
Chang Hwa Lee
외 ..
참조 33회
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다마신 반도체칩 공정에서 구리 Cu 회로를 위한 배리어 및 캡핑층으로 무전해도금된 코발트 Co 및 니켈 Ni 의 사용을 조사 중이다. 이러한 금속은 금속 질화물 재료에 비해 전기전도성이 높기 때문에 Cu 시드층을 사용하지 않고도 장벽층에 직접 Cu 를 전착시킬수 있다. 더 높은 배리어층 전도...
도금자료기타
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Electrochem · NA · P. Bratin ·
G. Chalyt
외 ..
참조 52회
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Ni-Cu-P 도금의 무전해 석출 인자의 영향
독립적으로 구리를 첨가하면 비정질 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 합금의 비자성 안정성에 두가지 방식으로 영향을 미친다. 최대 5 w/o 의 구리 Cu 함량은 결정화 온도를 증가 시킨다. 실투과정에서 석출된 자기상은 구리가 풍부하여 자기 모멘트와 전체 합금 자화를 감소시킨다. Ni-P 특성의 향상을 목표로하...
합금/복합
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Electrochemical · n/a · J. Georgieva ·
S. Armyanov
참조 47회
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금 Au 박막 무전해도금에서 시안과 티오황산의 비교
무전해도금은 반도체표면에 금 Au 패턴을 생성하기 위해 업계에서 사용되는 가장 중요한 프로세스중 하나이다. 전기도금된 금은 오랫동안 사용되어 왔지만, 외부 전류소스가 필요하지 않고 다양한 비금속 소재를 도금할수 있는 능력이 있기 때문에 공정의 단순성으로 인해 무전해금 도금에 대한 관심이 ...
금/Au
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Electrochem · n/a · A. Angstetra ·
M. I. Jeffrey
참조 38회
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억제제로서 알칸-티올을 첨가한 무전해 도금의 서브미크론 홀 깊이에 있어서 구리의 상향식 충진
구리는 ULSI 에서 금속 상호연결에 널리 사용 된다. 전기도금 용액에서 구리 Cu 의 상향식 충진이 광범위 하게 연구되었다. 상호연결 크기의 축소로 인해 전기도금 전에 스퍼터링된 Cu 시드 레이어를 사용하는 것이 점점 더어려워지고 있다. 질화탄탈럼 TaN 또는 질화텅스텐 WN 장벽 금속에 대한 무...
구리/Cu
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Electrochemical · NA · S.Shingubara ·
Z.Wang
외 ..
참조 53회
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비 포름 알데하이드 무전해구리 도금에 있어서 2,2-디피리딜의 영향
차아인산염을 환원제로 사용하여 고속 무전해구리도금을 연구하였다. 그러나, 높은 도금속도는 또한 어두운 석출을 만들었다. 차아인산욕에서, 니켈이온 (Ni2+ / Cu2+ 몰비 0.14~0.0057 M) 을 사용하여 차아인산염의 산화를 촉매로 사용 하였다. 이 연구에서 차아인산염 (비 포름 알데하이드)욕에서 구...
구리/Cu
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Electrochemical Acta · 49권 2004년 · Jun Li ·
Harley Hayden
외 ..
참조 50회
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아연도금된 샘플인 클래스 4 를 CrO3 40~60 g/L, H2SO4 0.8~1.0 ml/L 및 HNO3 3~4 ml/L 로 구성된 수조에 1 분 동안 담그면 노란색 피막이 발생하고 실온에서 염수분무시험에서 최적의 아연층 두께 17 μm 에서 적청이 발생하는 데는 204 시간이 걸렸다.
화성피막
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Electrochemical · n/a · Inam-ul-Haque ·
Imtiaz Sadiq
외 ..
참조 47회
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