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검색글 ELectrochem 524건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

첨가제 성분은 폴리옥시 에틸렌-폴리옥시 프로필렌 글리콜 (P), 2 -메르캅토 벤조티아졸 -S-프로판설폰산 (S) 및 사프론성 염료 유도체 (Janus Green B, J) 였다. (P) 는 구리표면에 흡착되어 염소 Cl- 의 존재 하에서 반응전류를 현저하게 억제하는 밀착피막을 제공하는 것으로 밝혀졌으며, 3가지 성분...

구리/합금 · Electrochemical · na · M.Yokoi · T. Hayashi 참조 81회

333 K 에서 작동하는 상업용 알칼리 시안화물 전기도금조에서 구리-아연-주석 Cu-Zn-Sn 합금의 전착은 전압전류법과 전자현미경을 사용하여 조사되었다. 구리 47~51 %, 아연 8~12 % 및 주석 38~43 % 범위의 조성을 가진 반사율이 높은 합금 전착물이 다양한 조건에서 생산될수 있음을 보여주었다. 또한 ...

합금/복합 · Applied Electrochemistry · 31권 2001년 · L. PICINCU · D. PLETCHER 외 .. 참조 67회

주석도금의 초기단계에 대한 에톡시레이트 나프톨설폰산 (ENSA) 의 영향을 페놀설폰산을 지지 전해질로 포함하는 산성주석 황산액에서, 전기화학 석영 크리스탈 마이크로 밸런스 (EQCM), 스캐닝 프로브 현미경 (SPM) 및 전기 화학 임피던스 분광법기술, 전위 역학적 분극을 사용하여 철 전극에서 연...

석납/합금 · Electrochemical Society · 151권 5호 2004년 · 이주열 · 김재우 외 .. 참조 43회

유기염료의 부식억제 특성에 대한 우리의 관심을 이어 가면서 현재 논문은 알리자린 옐로우 (Alizarin yellow) GG (AYGG), C13H8N3 NaO6 (아조염료) 니트로닐아조 [5-(3 -nitrophenylazo)] 의 억제작용에 대하여 보고하였다. 하이드록시 벤조산소다 (2 -hydroxy benzoic acid sodium salt) 는 중량감소 ...

엣칭/부식 · Electrochem. Sci. · 3권 2008년 · E. E. Ebenso · H. Alemi 외 .. 참조 72회

염화나트륨 NaCl 용액에서 구리-아연 Cu-Zn 합금의 부식에 대한 과망간산염 및 인산염 음이온의 효과는 개방회로 전위, 전위역학 및 전기화학 임피던스 분광법(EIS) 기술을 사용하여 연구 하였다. 과망간산염 및 인산염 음이온의 농도를 증가 시키면 부식률이 감소하여 부식억제 효과를 나타낸다. Cu-Zn...

엣칭/부식 · Electrochem. Sci. · 2권 2007년 · S. A. M. Refaey · A. M. Abd El Malak 외 .. 참조 55회

염산 (HCl) 용액에서 연강의 부식에 대한 피리 독살 염산 (PXA) 및 피리독솔 염산염 (PXO)의 작용은 중량 손실 및 가스 측정 방법을 사용하여 연구하였다. 억제 효율은 억제제의 농도에 따라 증가하고 온도가 증가하면 감소한다. 효율성은 PXO > PXA 순서로 증가한다. 결과의 운동학적 처리는 1차역학을...

엣칭/부식 · Electrochem. Sci. · 2호 2007년 · A.O. James · N.C. Oforka 외 .. 참조 49회

2 M 염산 HCl 용액에서 70 Cu - 30 Zn 황동의 부식에 대한 일부 페닐히드라존 유도체의 억제효과를 중량감소 및 정전류 분극기술을 사용하여 조사하였다. 억제효율의 백분율은 억제제의 농도가 증가하고 온도가 감소함에 따라 증가하는 것으로 나타났다. 페닐히드라존 유도체에 요드칼륨 KI 를 첨가하면...

엣칭/부식 · Electrochem. Sci. · 4권 2009년 · M. Abdallah · M. Al- Agez 외 .. 참조 51회

1M 염산 HCl에서 Al의 부식에서 일부 계면활성제의 역할은 무게감소 및 정전류 분극기술을 사용하여 연구하였다. 억제가 금속표면에 있는 억제제 분자의 흡착을 통해 발생하는 것으로 나타났다. 억제 효율은 억제제 농도가 증가함에 따라 증가하고 온도가 증가함에 따라 감소하는 것으로 나타 났는데 이...

엣칭/부식 · Electrochem. Sci. · 3 (2008) 177 - 190 · G.Y. Elewady · I.A. El-Said 외 .. 참조 60회

2,6-디메틸 피리딘-2-아민과 그 유도체중 두가지는 전기화학적 임피던스 분광법 (EIS) 및 체중감량 기술을 사용하여 2 M HCl 용액에서 탄소강 (C- 강) 의 부식억제제를 조사하였다. 억제제의 효율은 억제제 농도가 증가함에 따라 증가한다. 얻은 결과는 사용된 피리미딘 유도체가 2 M HCl 에서 C- 강에 ...

엣칭/부식 · Electrochem Sci. · 3호 2008년 · G.Y. Elewady · 참조 41회

실온에서 상이한 농도의 메탄을 함유하는 염산 HCl 및 황산 H2SO4 중 연강에서 메톨 (N-메틸-p-아미노페놀설페이트) 의 억제거동을 화학 및 전기화학적 방법으로 조사 하였다. 메탄 농도가 증가함에 따라 부식 속도가 감소하고 억제효율 및 표면 피복률이 증가하는 것으로 관찰되었다.

엣칭/부식 · Electrochem. Sci. · 4권 2009년 · B.M. Praveen · T.V. Venkatesha 참조 38회