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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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직조된 SiC 섬유에 무전해 구리도금 시 도금 조건의 영향
무전해도금 전 SiC fabric의 초음파 분산처리, 분산제의 농도, 도금시간, 여러 도금단계중 초음파 조사 유무의 영향에 대해 살펴 보았으며 주사전자현미경(SEM)을 이용하여 도금후 구리코팅층 형성양상과 SiC 섬유의 분산상태를 분석
구리/Cu
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한국표면공학회지 · 50권 4호 2017년 · 이기환 ·
손유한
외 ..
참조 12회
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최근의 무전해 구리도금의 동향과 도금액 소개
구리/Cu
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표면기술 · 66권 11호 2015년 · tomoharu NAKAYAMA ·
Hisamitsu YAMAMOTO
참조 5회
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피도금 탄소재의 산처리가 무전해 구리(동)도금에 미치는 영향
탄소재료로서 흑연 사용하여 흑연 표면에 구리의 무전해도금을 하기 위한 전처리 과정중 주석 Sn 과 납 Pd 의 화학적 흡착거동에 대하여 X-선광전자 분광법 (XPS), 주사전자 현미경 (SEM), 투과전자 현미경 (TEM), 에너지분산 X-선분광법 (EDS) 를 이용하여 분석하였고 이러한 흡착거동이 구리의 무...
구리/Cu
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한국표면공학회지 · 49권 3호 2016년 · 신아리 ·
한준현
참조 16회
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금속 착화와 박막필름 석출에 있어서 디티오 카바메이트의 영향
에틸렌디아민 티티오 카바메이트 EADTC (ethylene diamine dithio carbamate) 가 조정 및 전기화학에 미치는 영향과 응용에 초점을 맞추었다. EDADTC 는 유기 황화학에서 안정적인 팔라듐(ii) 금속 복합체를 보여준다. 부드러운 황 공유원자를 가지고 있기 때문에 강한 금속결합 특성을 만들수 있는 리...
구리/Cu
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IJIRSET · 3권 8호 2014년 · P. BalaRamesh ·
P. Venkatesh
외 ..
참조 19회
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무전해구리 도금용 은 Ag 나노입자 촉매의 특성
에폭시 수지, 폴리이미드 수지 등의 고분자 소재에 무전해구리도금은 반도체 소재 등의 미세 고밀도 배선 형성에 필수적인 기술이다. 배선 형성을 목적으로 고분자 소재에 무전해도금을 실시에는 디스미어 또는 에칭 소재 컨디셔닝, 촉매화 흡착, 촉매의 촉진화(활성화) 등의 다단계 소재 전처...
무전해도금기타
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표면기술 · 66권 2호 2015년 · Yutaka FUJIWARA ·
참조 22회
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자동 촉매 무전해 구리 도금 공정의 화학 킥스타트 kick start 의 전위 영향
무전해구리도금은 인쇄회로 기판 및 기타 전자장치의 제조에 널리 사용된다. 인쇄회로 기판의 제조는 저비용, 높은 수율을 포괄하는 확립된 기술이며 고품질 도금을 유지한다. 종래의 무전해구리 도금용액은 구리이온 전달을 위한 구리염, 구리이온을 위한 하나 또는 여러가지 착화제, 구리이온...
구리/Cu
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Atotech · na · edith Gunther ·
참조 28회
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304L 스테인리스강 분말의 내식성 개선을 위한 무전해 구리 도금과 분말 소결체의 내식성 조사 연구
스테인리스강 분말상에 무전해구리도금시 미치는 제반 영향인자에 대하여 조사하여 구리도금스테인리스강 복합분말의 제조에 관한 최적 조건을 고찰하고자하였고, 이들 복합 분말을 성형 후 소결한 소결체에 염수분무시험을 통한 내부식 특성에 대해 고찰하였다
응용도금
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금속재료학회지 · 47권 2호 2009년 · 안재우 ·
이재훈
참조 12회
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관통 Si 비아의 Co 라이너에 대한 무전해 Cu 시드에 있어서 욕조성의 역할
높은 종횡비 (직경 3 μm, 깊이 50 μm) 로 Si 관통 비아 (TSV) 의 구리충진을 가능하게 하기 위해 코발트 라이너 재료에 구리시드의 무전해도금을 조사하였다. 환원제인 글리옥실산은 포름알데하이드의 경우 나타나지 않는 코발트에 양극산화를 나타냈다. 전기화학적 분석에서 최적화된 도금욕 ...
구리/Cu
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Soli Stat Scie Tech · 4권 1호 2015년 · Fumihiro Inoue ·
Harold Philipsen
외 ..
참조 10회
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미세회로의 신뢰성 향상을 목적으로한 팔라듐 잔유 촉매제거 프로세스
패키지 기판의 미세 배선부의 절연특성등의 신뢰성 향샹에 중요한 무전해 구리도금의 전처리에서 팔라듐 촉매의 에칭후 잔유제거 프로세스에 관하여 설명
인쇄회로
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표면기술 · 65권 8호 2014년 · Shingo NISHIKI ·
참조 15회
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양이온 계면활성제를 포함하는 배선용 무전해 구리(동) 도금액 및 이에 의해 제조된 구리(동)피막
구리이온, 구리이온 착화제, 구리이온 환원제, 촉매 및 pH 조정제 외에 양이온성 계면활성제를 포함함으로써, 소지층 표면활성화 효과를 통한 응력(Stress) 감소 및 접합력 증대 효과를 나타내고, 배선 적용 물질의 주요 요구 특성인 저항 감소 및 미세 트렌치에 공극(Void)이나 심(Seam)과 같은 결...
구리/합금
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한국특허 · 10-1224207 · 이홍기 ·
허진영
참조 20회
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