|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
전기구리도금에 의한 비아필링성에 있어서 욕조성의 검토
직류전류법을 이용한 전기구리도금의 욕조성과 첨가제를 억제함에 따른 비아필링의 가능성에 관한 검토
구리/합금
·
일렉트로닉스실장학회지 · 3권 4호 2000년 · Takeshi KOBAYASHI ·
Junichi KAWASAKI
외 ..
참조 27회
|
|
구리피막의 물성에 악영향이 없는 비아필링 대응의 황산구리도금 첨가제의 개발을 목적으로 한, 여러 종류의 레베링제의 영향에 관하여 검토하였다. 황산구리 도금첨가제는, 일반적으로 폴리마 성분 (고분자 화합물), 브라이트너 성분 (유황계화합물), 레베링러 성분 (함질소화합물) 로 구성된...
구리/합금
·
일렉트로닉스실장학회지 · 4권 7호 2001년 · Takashi MATSUNAMI ·
Tomoko ITO
외 ..
참조 57회
|
|
사이즈가다른 비아홀 및 스루홀이 혼재하는 기판에 대하여, 전기구리도금에 의한 비아홀을 버텀업필링으로 하여, 스루홀의 평균전착성이 높은 도금피막을 형성하는 방법에 관한 상세한 검토
구리/합금
·
일렉트로닉스실장학회지 · 6권 3호 2003년 · Kimiko OYAMADA ·
Hiroshi NISHINAKAMA
외 ..
참조 24회
|
납프리 납땜접합을 목적으로한 메탄설폰산욕으로부터의 주석-구리-은 (Sn -0.7Cu -0.3Ag) 3원합금의 전석
주석-구리 Sn-Cu 공정함금에 미량의 은 Ag 을 공석함에 따라, Sn-Cu 공정합금의 문제점인 위슼커의 발생, 납땜퍼짐성 및 은 Ag 의 유래하는 재료원가가 개선된다고 생각하여, 메탄설폰산욕에서 합금피막의 도금조건을 연구
석납/합금
·
일렉트로닉스실장학회지 · 5권 2호 2002년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Kazuhiro SHIBA
외 ..
참조 38회
|
DMAB을 환원제로한 무전해 NiB 도금의 욕 안정성과 도금막의 납땜 퍼짐성 평가
욕 안정성이 우수하고, 장수명이 가능한 DMAB을 환원제로한 무전해도금욕의 개발을 목적으로하여, 착화제의 종류, 욕 pH 및 욕 온등을 여러가지로 변화하여, 욕안정성, 석출속도 및 도금피막중의 B 함유율의 검토와 도금액중 B 를 비교적 쉽게 고정도의 분석방법도 검토
니켈/Ni
·
일렉트로닉스실장학회지 · 56권 6호 2002년 · Katsuhiko TASHIRO ·
Ken OHTAKA
외 ..
참조 35회
|
히드라진을 환원제로한 무전해 순 니켈도금막의 미세구조와 전기전도성
히드라진 욕조성, 석출막의 조성, 미세구조 및 전기전도성의 상화 관련성을 검토
니켈/Ni
·
일렉트로닉스실장학회 · 8권 3호 2005년 · Kiyoshi ITO ·
Naoki FUKUMURO
외 ..
참조 27회
|
|
황산구리 구연산소다 차아인산소다 붕산 황산니켈 계면활성제 0.032 mol/L 0.052 mol/L 0.270 mol/L 0.500 mol/L 0.0024 mol/L 1.0 g/L pH 액량 온도 액부하 9.0 2.0 L 60 ℃ < 1.0 dm2/L
구리/Cu
·
일렉트로닉스실장학회지 · 1권 1호 1998년 · Tomoyuki FUJINAMI ·
Kentei KOU
외 ..
참조 29회
|
|
무전해구리도금욕의 기본욕저성과 첨가제 농도를 여러가지로 변화함에 따라, 암반형 이외의 플레이트형 및 입형, 돌기형의 피막형태를 만들 목적으로하고, 무전해 구리도금욕 조성과 피막형태에 관하여 검토
구리/Cu
·
일렉트로닉스실장학회지 · 8권 6호 2006년 · Hideki HAGAWAEA ·
Yasunao KINOSHITA
외 ..
참조 37회
|
|
포름알데하이드 프리 두께 무전해구리도금 기술개발을 목적으로 그리옥실산을 환원제로한 무전해구리 도금액의 도금조건 적정화와 양산 적용성에 관하여 평가하였다. 그리옥실산을 이용한 무전해구리 도금액은 종래 포름알데하이드를 이용한 무전해구리 도금액과 같은 첨가제를 이용하여 같...
구리/Cu
·
일렉트로닉스실장 · 5권 3호 2002년 · Takeyuki ITABASHI ·
Haruo AKAHOSHI
외 ..
참조 49회
|
비아홀 구리도금 첨가제의 메카니즘 - 제2보 트렌치 버텀 가속 효과
일반 평판 전극 및 트렌치 만에 전극을 갖는 패턴 전극을 이용한 도금 첨가제의 촉진 효과에 대해 검토했다. 패턴 전극의 경우 Cl- + PEG + JGB 대해 SPS를 첨가 한 Cl- + PEG + JGB + SPS에서 전류 밀도가 증가한다. SPS 첨가제 농도의 증가와 함께 전류 밀도가 증가한다. 홈 바닥 전극의 비율을 증가 ...
구리/합금
·
일렉트로닉스실장학회 · 5권 7호 2002년 · Kazuo KONDO ·
Zennosuke TANAKA
외 ..
참조 47회
|
