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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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연강에 대한 아연-알루미늄 도금의 크로메이트 피막
아연-알루미늄 전착의 크로메이트 피막을 연구하였다. 비시안화욕에서 아연-알루미늄 전착은 전류 밀도 3-3.5 A/dm2, 도금 전압 1.25 V, 온도 18-20 oC 에서 15분 동안 하였다. 염화알루미늄의 농도가 증가함에 따라 잔류전위가 약간 증가하는 것을 알 수 있었는데, 금색 크로메이트의 경우에만 그러하...
크로메이트
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Sci. Ind. Res. · 48권 6호 2005년 · Inam-ul-Haque ·
Asim Khana
외 ..
참조 63회
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산성 염화아연 도금조에서 첨가제의 영향을 관찰하였다. 8종의 다양한 첨가물을 사용하였고 Hull cell test 를 통해 효과를 연구하였다. 아연 도금은 pH 5.0-5.4, 온도 35-40 C, 욕전압 1-1.1 에서, 염화아연 50-60 g/ℓ, 붕산 20g/ℓ, 염화칼륨 250-275 g/ℓ를 사용하여 전류 1.5 A 및 도금 시간 5분으로 ...
아연/합금
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Sci. Ind. Res. · 50권 1호 2007년 · Inam-ul-Haque ·
Asim Khan
외 ..
참조 81회
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실리콘 상에의 치환 석출을 이용한 환경 조화형 금 회수 공정
우리가 작업하고 있는 실리콘 분말과 독성이 낮은 염기성 용액을 조합한 환경 조화형 금 회수 공정에 대해서 소개하였다. 우선, 염기성 용액으로부터의 금 회수에 이어 티오황산암모늄계 침출액으로부터의 금 회수에 대하여 설명한다.
회수재생
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· · Yuna IWAI ·
Ayumu MATSUMOTO
외 ..
참조 61회
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왜 무전해 니켈, 무전해 팔라듐 침지 금 (ENEPIG) ?
완벽한 전자 제품 장치는 가능한 한 작고 가벼우면서도 최대한의 전자 기능을 포함하고 가능한 최고 속도로 작동해야 한다. 이러한 요구를 충족시키기 위해 전자 패키징 산업은 집적 밀도를 증가시킴으로써 점점 더 진보된 패키징 방법을 개발하도록 주도되었다.
전기도금통합
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PCB007 · Sep 2008 · na ·
참조 201회
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무전해 구리 도금에 대한 첨가제와 이동의 효과
무전해도금의 속도를 반응물 및 첨가제 농도와 이동 효과를 설명하는 모델을 개발하였다. 이 모델은 실험 데이터와 산화 및 환원 반응 모두에 대한 전기화학적 속도 방정식을 기반으로 하여 벌크 반응물 농도와 RDE 회전 속도의 함수로 도금 속도와 작동 전위를 실험하였다. 첨가제 활성은 전착된 ...
구리/Cu
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Case Western Reserve University · Aug 2017 · RONALD ZESZUT ·
참조 123회
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음극 전기화학 처리에 의한 아연-인산아연 복합 피막의 형성
음극 전기화학적 처리에 의한 아연-인산아연 복합 피막 형성 및 내식성을 평가하였다. 음극 인산염 처리 공정은 몇 가지 고유한 이점을 제공한다. 저온에서도 우수한 품질의 도료를 생산할 수 있어 원하는 두께의 도막을 전착할 수 있어 에너지 절약, 처리 비용 절감 및 플랜트 수명 개선 등의 이점을 ...
합금/복합
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Surface & Coatings Technology · 200권 2006년 · S. Jegannathan ·
T.S.N. Sankara Narayanan
외 ..
참조 31회
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그리세린과 황산이 주어진 황산구리욕에서 구리분말의 전해
구리 분말을 글리세롤과 황산욕으로부터 전기 분해하여 얻었고 분말의 형태와 입자 크기, 안정성과 전류 효율을 연구하였다. 글리세롤만을 함유한 용액에서 얻은 분말에서 수상돌기가 관찰되었다. 황산 글리세롤 첨가로부터 얻은 분말은 입자가 구형 또는 원형이었고 입자의 90 % 이상이 100 μm 미만이...
기술자료기타
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Chemical Technology · 18권 1호 2011년 · S G Viswanath ·
Sajimol George
참조 586회
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플래시 에칭을 위한 우수한 V-Pit 저항을 가진 산성 구리 전기도금 공정
논의된 공정은 HDI 및 IC 기판의 코어층용 도금욕 공정에서 우수한 비아 필 및 스루홀(TH) 도금 능력을 보여주었다. 비아는 <5 미크론 또는 제로 딤플(dimple)로 채워졌고 공극이나 결함이 없었다. 기계적 특성은 IPC 클래스 III 표준을 충족하고 초과하여 매우 안정적인 구리 전기도금 공정 (인장 강도...
구리/합금
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SMTA Proceedings · · Saminda Dharmarathna ·
Sean Fleuriel
외 ..
참조 747회
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최근에는 전주 기술과 포토리소그래피 기술을 겸비한 복합기술·정밀전주에 대한 수요가 높아지고 있다. 정밀전주는 반도체 제조에 사용되는 포토리소그래피 기술에 의해 형성된 포토레지스트의 미세패턴에 전기도금으로 전주막을 성장시킴으로써 금속구조체를 제작할 수 있다. 유사한 기술로 화학적으로...
도금자료기타
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표면기술 · 73권 4호 2022년 · Genki KANAMORI ·
참조 56회
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Zn-ZrO2 나노복합체 코팅 : 전착 및 내식성 평가
Zn 및 Zn-ZrO2 복합 피막은 황산욕을 사용하는 전착 기술로 만들었다. 화학적 및 전기화학적 조건에서 부식 전과 후 코팅의 SEM 이미지가 제시되었습니다. 결과는 Zn 코팅보다 Zn-ZrO2 복합재의 우수성을 입증하기 위해 분석되었다.
화성피막
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Applied Surface Science · 257권 2011년 · Kanagalasara Vathsala ·
Thimmappa Venkatarangaiah Venkatesha
참조 114회
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