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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

자료수 11130 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

실리콘 기판에 무전해 도금을 통해 니켈막을 제조하기 위해 활성화 시약으로 NiCl2 및 CuSO4 를 사용한 연구 결과, 니켈 이온과 구리 이온이 모두 존재하는 것으로 나타났다. 실리콘 기판 표면의 무전해 니켈 도금을 위한 활성화제로 귀금속 이온을 대체할 수 있으며, 단일 피막의 두께는 약 4~7 μm 이...

비금속무전해 · Plating and Finishing · 44권 2호 2022년 · JIN Huiyi · GUAN Minjuan 외 .. 참조 95회

석신이미드와 암모늄 이미노디설폰산염을 주요 착화제로 각각 사용하는 전기 브러시 도금을 통해 구리 소재에 은 도금을 하였다. 제조된 은 코팅은 매끄럽고 밝은 외관을 가지며 두께와 경도와 마모 메커니즘은 표준의 요구 사항을 충족 하였다. 숙신이미드 시스템으로 제조된 은도금층의 성능은 암모늄...

금은/합금 · Plating and Finishing · 44권 2호 2022년 · SUO Shuai · SUO Shuai 외 .. 참조 63회

인쇄회로 기판의 금속화 공정은 무전해 구리도금 공정을 통해 이루어지고 있으나 이 처리 공정은 복잡하고 번거로우며 활성화를 위해 귀금속을 사용하고, 환원제로 발암성 포름알데히드를 사용한다. 인쇄회로 기판의 업그레이드 및 개발에 있어서 표면 처리에 대한 높은 요구 사항을 더 이상 충...

인쇄회로 · Plating and Finishing · 45권 12호 2023년 · Sun Peng · Shen Xixun 외 .. 참조 100회

환경 보호와 안전한 생산 요구에 기초하여 시안화물을 사용하지 않는 은도금 기술은 최근 전자 도금 및 재료 개질의 주요 연구 방향이다. 시안화물을 사용하지 않는 은도금 공정에서 일반적인 시스템의 기술 특성과 기존 문제점을 주로 요약하였다. 티오황산염계, 숙신이미드계, 니코틴산계, 히단토인계...

금은/합금 · Plating and Finishing · 45권 8호 2023년 · Fang Chengling · He Wei 외 .. 참조 58회

차아인산염을 단일 환원제로 사용하는 무전해구리도금액의 석출 속도를 더욱 향상시키기 위해 차아인산소다 (SHP)과 디메틸아민보란 (DMAB) 을 사용하여 무전해 구리 도금액에 이중 환원제를 형성하였다. 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 (ABS)의 무전해 구리 도금에 대한 이중 환원제 ...

구리/Cu · Plating and Finishing · 45권 5호 2023년 · Song Xuan · Fu Dongqin 외 .. 참조 81회

반광택니켈 도금과 광택니켈 도금을 생성하는 불포화 유기 첨가제의 분자 구조와 새로 도금된 니켈이 촉매로 작용하여 일어나는 흡착, 수소화 분해 및 수소화 반응에 대해 논의하였다. 일반적인 얇은 최종 크롬층이 있거나 없는 니켈층의 내식성에 대한 첨가제의 효과는 첨가제로 인해 도금...

니켈/합금 · Plating · 55권 10호 1968년 · Henry Brown · 참조 83회

와트형 코발트 도금의 경우 Co2+/H3BO3 몰비, 계면활성제, pH, 온도, 전류 밀도 및 기타 매개변수가 코팅의 전착 속도, 경도 및 미세 구조에 미치는 Watte 형 코발트 도금욕의 영향을 연구하였다. Co2+ 함량을 적절하게 증가시키면 코팅의 전착 속도를 높일 수 있지만 너무 높으면 음극분극을 감소...

전기도금기타 · Plating and Finishing · 45권 3호 2023년 · Zhuo Jianfei · He Yubo 외 .. 참조 87회

펄스 전착법을 사용하여 다이아몬드의 동적 마찰 연마에 사용되는 내마모성 두꺼운 니켈-텅스텐 합금을 개발하였다. 펄스 주파수, 평균 전류 밀도 및 듀티 사이클이 텅스텐 함량, 미세 경도, 내부 응력 및 펄스주파수 200Hz, 평균전류밀도 9A/ dm2, 듀티 사이클 0.8 이 전착 속도에 미치는 영향을 직교 ...

합금/복합 · Plating and Finishing · 45권 1호 2023년 · An Zhibo · Jin Zhuji 외 .. 참조 64회

2,2'-dithiodipyridine (2-PDS) 과 구리를 각각 연구대상과 연구 매트릭스로 삼고 양자화학계산과 분자동역학 시뮬레이션을 이론적 시뮬레이션 방법으로 삼아 2-PDS와 구리 사이의 상호작용과 상호반응 2-PDS 분자는 풍부한 활성점과 강한 결합력으로 인해 구리 이온의 석출을 방해하는 레벨러 능력을 ...

구리/합금 · Plating and Finishing · 45권 1호 2023년 · Wang Xu · Li Zhen 외 .. 참조 57회

시안화물이 없는 카드뮴 도금의 불안정한 도긍욕의 안정성 및 도금성능 문제를 해결하기 위해 5,5-디메틸히단토인 (DMH) 을 주요 착화제로 사용하고 CdCl2를 주요 염으로 사용하는 새로운 카드뮴 도금 공정 연구하였다. 카드뮴 염 및 DMH 함량의 영향, 보조 착화제의 유형 및 농도, pH 값, 전류 밀도를 ...

전기도금기타 · Plating and Finishing · 45권 1호 2023년 · Huang Yong · Wu Ning 외 .. 참조 63회

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