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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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이 기술은 PPR 및 DC 와 같은 기존의 산성구리도금과 표준 일반 구리 클래드에 대해 고도로 조면화된 구리표면을 제공하여 납땜 마스크 및 드라이필름 포토레지스트에 우수한 밀착력을 제공하였다. 납땜 마스크 애플리케이션의 경우 최종 마감이 주석 또는 무전해도금 공정에 포함될 때 구리표면과 납땜...
엣칭/부식
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MacDermid · n/a · Kesheng Feng ·
Nilesh Kapadia
외 ..
참조 77회
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미세다공성 니켈 전착물의 부식 성능을 개선하는 방법
미세다공성 니켈-크롬 도금은 자동차 산업에서 엄격한 검증을 받아 왔다. 오늘날 이러한 도금은 가속 시험 및 실제 사용 환경에서 장기간 노출된 후에도 표면 결함이 없어야 한다. 모든 다층 니켈 도금을 적절하게 제어하는 것이 중요하지만, 흠 없는 표면은 미세 불연속성과 니켈 스트라이크 후 활성이...
합금/복합
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Enthone OMI Inc. · n/a · Robert A. Tremmel ·
참조 60회
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무전해 니켈도금 자료 / Autocatalytic plating
외부에서 적용된 전위를 사용하지 않고 수용액에서 금속양이온의 제어된자가 촉매환원에 의해 금속도금을 생성한다는 점이 독특했다.
도금자료기타
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elelctroplating engineering handbook · n/a · Lawrence J.Durney ·
참조 69회
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주석산과 EDTA를 기반으로 한 무전해 구리욕의 평형 특성
착화제로 EDTA와 Tartrate를 포함하는 두개의 무전해 구리도금의 용액 평형특성은 pH, 킬레이트제 및 금속이온 농도의 기능을 연구하였다. Cu-Tartrate 및 Cu-EDTA 방펍 모두에 대해 평형 다이어그램을 구성하였다. 구리는 주로 주석 산욕에서 Cu(OH)2L2-4로 착화되고 EDTA 욕에서 CuA-2로 착화되는 것...
구리/Cu
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Energy Under Contract · n/a · M.Ramasubramanian ·
B.N.Popov
외 ..
참조 58회
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내식성 개선의 아연-니켈 합금에 대한 라우릴황산소다 (SLS) 의 효과
라우릴 황산나트륨 (SLS) 을 첨가제로 사용하여 저탄소강에 도금된 아연-니켈 Zn-Ni 합금의 내식성을 개선하고 구조-내식성 관계를 조사하는 데 목적이 있다.
아연/합금
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na · n/a · S.Suwattana ·
N.Tareelap
외 ..
참조 59회
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염소 Cl, PEG 와 SPS 가 포함된 산성욕의 구리 전착에 있어서 염화물 이온의 역할
구리 수퍼필링은 Cl-, PEG 및 SPS를 포함하는 산성 전기도금 용액으로 달성할수 있다. 본 연구에서는 상기 첨가제중 2개 (Cl-SPS) 또는 3 개 (Cl-PEG-SPS)를 포함하는 도금액에서 Cl- 의 역할을 조사하기 위한 실험을 수행하였다. 이러한 첨가제의 상호작용에 대한 이해는 수퍼필링에 기여...
구리/합금
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Electrochemical Society · n/a · Min Tan ·
John N. Harb
참조 124회
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도금슬러지는 대부분의 산업 폐기물 처분장에 매립된다. 한편, 처리비용의 상승이나 처분장 수입 제한 강화등 슬러지의 폐기물 처리의 장래가 우려되고 있으며, 슬러지의 감량화 및 재 자원화가 요망되고 있다. 본 연구에서는 도금 슬러지중 가장많이 배출되는 아연에 대해 제련 원료인 원유 산화아연 ...
회수재생
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na · n/a · Hiroki Koga ·
참조 61회
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각종 환경하에서 아연계 또는 금은 (AuAg) 도금의 내식성 시험 - 아연계도금에 관하여
자도차등에 많이 이용되고 있는 아연계 도금에 관하여 환경조건이 다른 4개 지역에 있어서, 옥외폭로 시험을 하여, 부식형태나 부식속도를 조사하고, 부식생성물과 환경인자와의 관계를 조사하여, 부식사례에 대한 자료
시험분석
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NA · n/a · 磯 明夫 ·
大河原 薰
외 ..
참조 54회
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아연-니켈-코발트 합금 전착에 대한 첨가제의 효과
아연니켈 합금 전기도금 피막은 일반적으로 아연 도금된 방어재료의 저장에 부식문제가 있기때문에 조사하였다. 이 문제에 대한 가능한 해결책은 반응성이 적은 금속으로 아연을 합금하는 것이었다. 합금은 아연피막의 화학적 반응성을 낮추고 부식방지 전기도금을 향상시킵니다.
합금/복합
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Electrochem · n/a · S.Arun Prasath ·
V.Venkataram
외 ..
참조 61회
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Ni-Cu-P 도금의 무전해 석출 인자의 영향
독립적으로 구리를 첨가하면 비정질 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 합금의 비자성 안정성에 두가지 방식으로 영향을 미친다. 최대 5 w/o 의 구리 Cu 함량은 결정화 온도를 증가 시킨다. 실투과정에서 석출된 자기상은 구리가 풍부하여 자기 모멘트와 전체 합금 자화를 감소시킨다. Ni-P 특성의 향상을 목표로하...
합금/복합
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Electrochemical · n/a · J. Georgieva ·
S. Armyanov
참조 52회
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