|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
아연-니켈 합금 도금피막의 흑색 크로메이트 처리욕
아연-니켈 Zn-Ni 합금도금용 흑색 크롬산염 처리 용액은 1~100 g/l 의 6가크롬, 1~100 g/l 의 염산 잔류물 및/또는 황산 잔류물, 1~100 g/l 의 질산으로 구성 된다. 잔류물 및 철, 니켈, 코발트 및 구리로 구성된 그룹에서 선택된 1~100 g/l 이상의 금속.
크로메이트
·
미국특허 · 1998-5735972 · Seiji Kishikawa ·
Takashi Yamamoto
참조 82회
|
알루미늄및 알루미늄 합금의 징케이트 처리 용액
일반 식 -R- 로 표시되는 도금욕으로 용해성 양이온 축합 폴리머를 포함하는 첨가제를 특수 제조된 아연욕을 사용하여 아연도금 된 알루미늄 소재에 매끄러운 금속코팅을 하는 방법에 관한것이다.
치환도금
·
미국특허 · 1993-5182006 · Juan Haydu ·
Vincent Paneccasio
외 ..
참조 74회
|
|
전기적으로 전착된 표면 코팅을 받기 위해 알루미늄 또는 알루미늄 합금 본체를 준비하는 방법을 설명하였다. 이 방법은 필요에 따라 본체를 탈지하고, 본체를 에칭 세정 및 아연코팅 본체를 세척 및 건조하고, 건조된 본체를 40도에서 에칭하였다.
치환도금
·
미국특허 · 1976-3982055 · Addison M. Howard ·
참조 68회
|
|
본 발명은 알루미늄 또는 알루미늄 합금 소재에 침지 징케이트 피막을 도금한 후 선택적으로 징케이트 도금된 알루미늄 또는 알루미늄 합금 소재를 도금하는 단계를 포함하는 알루미늄 및 알루미늄 합금에 징케이트 피막을 증착하는 방법에 관한 것이다.
치환도금
·
미국특허 · USP 0173467 A1 · Nayan H.Joshi ·
Maulik D. Mehta
참조 65회
|
저 에칭 알칼리 징케이트 조성물과 알루미늄 징케이트 공정
도금된 알루미늄 제품이 평활도, 치수 무결성 및 도금제품의 생산수율 증가를 갖는 금속도금용 알루미늄 소재의 징케이트 처리방법이 제공된다. 징케이트 처리조는 첨가제로서 Fe+3 및 NaNO3 및 철의 킬레이터는 로셀염 Rochelle Salt 이고 Fe+3 의 양은 0.2~0.3 g/l 가 바람직한 농도이다. 징케이...
치환도금
·
미국특허 · 2000-6080447 · Keith L. Ferroni ·
Patricia A. Cacciatore
외 ..
참조 85회
|
금속입자 분산을 가진 무전해 금속 피막 석출의 공정
여기에 금속 입자를 포함하는 무전해도금 금속 피막을 제공하기위한 무전해 금속화 워크 피스, 이러한 프로세스에 의해 생성된 워크 피스 및 실행에 유용한 도금욕을 제공하고 제조하는 프로세스가 여기에 포함되어 있다.
니켈/Ni
·
미국특허 · 1971-3562000 · Konrad Parker ·
참조 47회
|
|
무전해니켈도금 방법 및 조성물이 개시되며, 여기서 가용성 아세틸렌계 화합물이 도금조 내에 소량으로 포함되어 욕의 무전해도금 속도를 실질적으로 감소 시키지 않으면서 니켈도금의 광택을 개선하는데 효과적이다. 본 발명의 방법 및 조성물은 구름낌이 없는 광택 무전해니켈 도금을 제조하...
니켈/Ni
·
미국특허 · 1986-4600609 · Harold Leever ·
Leo J. Slominski
참조 90회
|
알루미늄 표면의 마스킹에 대한 니켈의 무전해 석출
알루미늄 또는 알루미늄 합금에 무전해니켈을 도금하는 방법이 설명되었다. 이 방법은 알루미늄 금속 반도체장치에 본딩패드를 제작하고 빔리드를 만드는데 특히 유용하다. 설명된 방법은 종래 기술에서 요구되는 중간층 또는 표면활성화를 사용하지 않고 알루미늄 위에 직접 두꺼운 니켈층을 도금한다.
니켈/Ni
·
미국특허 · 1978-4122215 · Frederick Vratny ·
참조 48회
|
|
알루미늄 또는 알루미늄 합금에 무전해니켈을 도금하는 방법이 설명되어 있다. 이 방법은 알루미늄 금속 반도체 장치에 본딩 패드를 제작하고 빔 리드를 만드는데 특히 유용하다. 설명된 방법은 종래 기술에서 요구되는 중간층 또는 표면 활성화를 사용하지 않고 알루미늄 위에 직접 두꺼운 니켈층을 도...
니켈/Ni
·
미국특허 · 1978-4125648 · Frederick Vratay ·
참조 177회
|
|
본 발명은 무전해 금속도금에 관한것으로,보다 구체적으로, 도금용액이 평형 상태가된후 도금 반응물 및 부산물의 농도가 실질적으로 일정하게 유지되면서 작동되는 공정에 관한 것이다. 본 발명에 따라 처리된 도금용액은 도금당 증발 손실이 1 % 이상인 것이다.
니켈/Ni
·
미국특허 · 1979-5152164 · Michael Gulls ·
Charles R. Shipley
외 ..
참조 44회
|
