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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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아연 니켈(Zn Ni 12~15 %) 합금 공정 : 고성능 및 경제적인 공정 관리의 특징
알칼리성 전해질로 전기도금된 12~15 % 니켈로 아연니켈합금도금을 사용하는 것은 여러 산업 분야에서 중요성을 얻었다. 유럽 ELV 규정에 따라 부식 방지, 마찰 특성, 취화 방지 기능 및 온도 저항 측면에서 자동차 사양의 가장 까다로운 요구 사항을 충족하는 매력적인 6가 크롬이 없는 검정...
아연/합금
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SUR/FIN 2008 · 2008 NASF · Andreas Smie ·
참조 75회
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DMH+니아산 복합시스템에서 비시안 프리 은도금의 특성과 공정에 대한 연구
은도금 전처리는 5,5-디메틸히단토인(DMH) + 니아신 시스템을 사용하였고, 전기화학적 실험을 통해 서로 다른 pH 의 선도금액에서 은의 전착과정을 비교하였다. HB 5051-1993에 따라 도금 후 은도금층의 성능을 시험하였다. pH 9 의 은전 도금액에서 구리 전극의 개방 회로 전위가 양성이고 안정적이며 ...
금은/합금
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Plating and Finishing · 44권 10호 2022년 · LI Zhiyong ·
WANG Chunxia
외 ..
참조 74회
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구리 합금에 대한 무전해 도금의 준비와 마찰 특성
화학적 복합도금을 이용하여 구리합금 표면에 Ni-P-TiN-Re 무전해 도금을 제조하였으며, NH4ReO4 첨가 및 도금 후 열처리 온도가 무전해 도금의 상 조성, 미세형태, 경도 및 마찰에 미치는 영향을 연구하였다. 열처리 전 NH4ReO4 의 양이 다른 무전해 피막의 표면이 주로 매트릭스 CuZn 상과 비정질 Ni ...
합금/복합
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Plating and Finishing · 44권 8호 2022년 · KONG Dan ·
LUO Zhiqiang
외 ..
참조 53회
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구리 및 그 합금의 무크롬 부동태화 연구 현황 및 전망
무기 몰리브덴산염 및 희토류염 부동태화, 유기 벤조트리아졸 (BTA)/메틸벤조트리아졸(TTA) 부동태화, 실란 부동태화 및 피틱산 부동태화를 포함하여 구리 및 그 합금의 무크롬 부동태화에 대한 연구 상태를 검토하였다. 비크롬 부동태화 연구의 기존 문제점을 분석하여 제시하고 향후 연구방향을 전망...
화성피막
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Plating and Finishing · 44권 7호 2022년 · LI Haifeng ·
참조 82회
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Ni-PTFE 복합 피막의 마찰특성과 제조에 관한 연구
복합전착 방법을 사용하여 구리 매트릭스를 기반으로 하는 Ni-PTFE (니켈-폴리테트라플루오로에틸렌) 복합 피막을 개발하였다. 도금액 내 PTFE 의 분산에 대한 연구와 복합 피막에 대한 PTFE 부유량의 영향을 고려하여 단일 Ni 피막과 Ni-PTFE 복합 피막의 마찰 특성에 대하여 연구하였다. Ni 코팅과 비...
합금/복합
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Plating and Finishing · 44권 7호 2022년 · YI Chao ·
HUANG Wei
외 ..
참조 50회
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HEDP 구리 도금욕의 특성에 대한 첨가제의 효과
HEDP 구리도금은 0.4 g/L 첨가제 R 이 구리도금액의 습윤성, 분산성, 심도금능력에 미치는 영향을 연구하였고, 0.4 g/L 첨가제 R 에 의해 얻은 피막의 외관을 다양한 표면에서 관찰하였다. 첨가제의 첨가 전후 용액의 접촉각이 37.0° 에서 24.5° 로 감소하였으며, 첨가제 첨가로 인해 용액의 습윤성이 ...
구리/합금
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Plating and Finishing · 44권 5호 2022년 · QIU Yuan ·
YUAN Quan
외 ..
참조 62회
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황동 지퍼의 올리브 그린 색상은 우아하며 장식 효과가 좋다. 개선된 과황산염계 착색액을 사용하여 황동지퍼의 올리브그린 착색과정을 연구하고 다양한 요인이 착색효과에 미치는 영향을 고찰하였다. 새로운 착색 공정의 최적 조건은 25~30 g/L NaOH, 30~40 g/L K2S2O8, 40~50 g/L Na2SO4 , 0.25~1.00 ...
화성피막
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Plating and Finishing · 44권 4호 2022년 · LIU Yan ·
QIN Haobiao
외 ..
참조 63회
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칩 제조에 있어서 구리 전기도금 첨가제의 연구 진행
첨가제는 핀홀이 없는 충전을 달성하기 위한 칩 구리 전기도금 공정에서 없어서는 안 될 부분이다. 전기도금 용액의 구성은 복잡하며 전기도금 공정에서 촉진제, 억제제, 레벨러와 같은 다양한 첨가제의 시너지 메커니즘을 더욱 명확히 할 필요가 있다. 칩용 구리 전기도금 첨가제의 반응 메커...
구리/합금
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44권 2호 2022년 · Plating and Finishing · ZHOU Miaomiao ·
ZHANG Yu
외 ..
참조 58회
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탄화규소(SiC) 표면에 대한 두께 니켈도금의 연구
실리콘 카바이드의 에칭 중 두꺼운 니켈 마스크의 공정 조건을 탐색하기 위해 전기 도금 원리에 따라 도금 용액 pH , 전류 밀도 및 조 온도를 영향 요인으로 하는 직교 실험을 하였다 . 전류 밀도는 전기도금률에 영향을 미치는 핵심인자로서 조의 pH가 주로 도금의 균일성에 영향을 미치며, 최적 전기...
니켈/합금
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Plating and Finishing · 44권 2호 2022년 · LI Qiang ·
LEI Cheng
외 ..
참조 52회
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비귀금속 이온으로 활성화된 실리콘 기반 표면의 무전해 니켈 도금 연구
실리콘 기판에 무전해 도금을 통해 니켈막을 제조하기 위해 활성화 시약으로 NiCl2 및 CuSO4 를 사용한 연구 결과, 니켈 이온과 구리 이온이 모두 존재하는 것으로 나타났다. 실리콘 기판 표면의 무전해 니켈 도금을 위한 활성화제로 귀금속 이온을 대체할 수 있으며, 단일 피막의 두께는 약 4~7 μm 이...
비금속무전해
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Plating and Finishing · 44권 2호 2022년 · JIN Huiyi ·
GUAN Minjuan
외 ..
참조 91회
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