습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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전착은 황산니켈염 120~140 g/dm-3, 황산코발트염 30~46 g/dm-3, 황산아연염 144~168 g/dm-3 을 포함하는 붕산염욕에서 니켈-코발트-아연 합금에 대해 연구 하였다. 붕산 30 g/dm-3및 염화암모늄 2 g/dm-3 전류밀도 2.0~5.0 A/dm2, 온도 30~40 도 및 pH 2.4~5.4 에서 밝은 회색, 반광택, 응력피막을 얻...
합금/복합
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 11권 1981년 · R.K. SHUKLA ·
S.K. JHA
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참조 16회
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니켈-레니움-인,니켈-텅스텐-인,니켈-레니움-텅스텐-인 합금의 무전해 석출
무전해 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P, 니켈-레니움-인 Ni-Re-P 및 니켈- 텅스텐- 레니움- 인 Ni-W-Re-P 합금의 도금은 유리 암모니아 이온이 아닌 아미노 알코올을 포함하는 알칼리 구연산염 용액에서 도금 되었다. 기존 니켈-인 Ni-P 합금은 샌드위치 Ni-Me-P / Ni-P / 소재에서 중간층으로 사용되었다. SAES...
합금/복합
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Applied Electrochemistry · 31권 2001년 · E. VALOVA ·
S. ARMYANOV
외 ..
참조 23회
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황산욕에서 니켈-망간-아연 합금도금에 있어서 여러가지 영향
니켈-망간-아연 Ni-Mn-Zn 합금은 포함된 황산염욕에서 만족스럽게 전착되었다. 일반적으로 전류밀도, 온도 및 전기분해 시간이 증가함에 따라 석출에 니켈 및 망간비율이 증가하면서 반광, 흑회색, 박막이 도금되었다. 황산니켈 nickel sulphate (20~23 g dm-3), 황산마그네슘 manganese sulphate (76~8...
니켈/합금
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 15권 1985년 · R. KASHYAP ·
S. N. SRIVASTAVA
외 ..
참조 17회
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아연-니켈 합금피막의 전착 : 페놀산 유도체의 영향
염화물욕에서 아연-니켈 Zn-Ni 합금의 전기도금은 페놀계 유도체가 없는 상태와 존재하는 상태에서 서로 다른 도금조건에서 연구하였다. 조사된 조건에서 합금의 전착은 변칙유형에 속한다. 도금의 형태와 구성은 전류밀도, 온도, 욕구성 및 첨가제 농도에 따라 달라진다.
아연/합금
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 20권 1990년 · R. ALBALAT ·
E. GOMEZ
외 ..
참조 12회
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구형파 전류 펄스도금 기술을 사용하여 염화물 기반 전해질에서 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금의 전착을 조사했다. 펄스도금 변수 (피크 전류밀도, on-time 및 off-time) 및 몇가지 중요한 도금액 조건 (도금액의 염화암모늄 ZnCl2 및 염화니켈 NiCl2.6H2O 농도 및 도금액 온도) 이 화학적조성, 표면형태, ...
아연/합금
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 26권 1996년 · A. M. ALFANTAZI ·
J. PAGE
외 ..
참조 17회
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철강의 크롬 및 비크롬화 조건에서 다양한 두께와 조성의 아연-니켈 합금도금의 부식거동에 대해 설명하였다. 내식성은 다양한 전기화학적 방법과 산업적으로 채택된 염수분무시험을 통해 테스트 되었으며 그 결과 15~18 % 니켈을 함유한 합금도금이 아연 및 카드뮴 도금을 효율적으로 대체할수 있...
아연/합금
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 21권 1991년 · M. PUSHPAVANAM ·
S. R. NATARAJAN
외 ..
참조 18회
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새로운 유기착화에 의한 아연부식 보호의 표면처리
킬레이트기가 있는 새로운 유기분자의 아연 부식거동에 대한 영향을 조사했다. 아연 시편의 전기화학적 연구는 회전디스크 전극을 사용하여 전위차 분극기술을 사용하여 황산수용액 (0.2 M Na2SO4 + 0.2 M NaCl, pH 5.6) 에서 수행되었다. 이전에 억제유기용액에 담가 처리한 아연샘플은 우수한 내식성...
크로메이트
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Applied Electrochemistry · 29권 1999년 · S. MANOV ·
F. NOLI
외 ..
참조 20회
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철강에 대한 텅스텐 또는 나노 산란 알루미나 복합 함유 삼원 니켈-인 합금의 무전해 석출
3원 무전해 도금된 니켈-인-텅스텐 Ni-P-W 및 Ni-P-알루미나 복합피막의 저탄소강 소재에 대한 성능을 연구하였다. 온도, pH, 황산니켈 농도, 차아인산소다 농도, 구연산소다 농도 및 도금시간과 같은 실험변수가 도금속도에 미치는 영향을 조사했다. 텅스텐과 알루미나를 첨가하여 도금광택, ...
합금/복합
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Applied Electrochemstry · 38권 2008년 · Abdel Salam Hamdy ·
M. A. Shoeib
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참조 25회
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CoFeCu 코발트-철-구리 합금의 펄스도금을 연구하였다. 이원합금용으로 개발된 분석방법이 포함된 간단한 이론적 모델을 적용하여 펄스도금 삼원합금의 구리함량을 예측한다. 연구된 조성물은 Co90-x Fe10 Cux 의 범위에 있으며 x 는 5~20 wt % 사이 이다. 이러한 조성물은 포화 자화가 높은 연자성...
합금/복합
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Applied Electrochemistry · 31권 2001년 · P.E. BRADLEY ·
B. JANOSSY
외 ..
참조 15회
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도금 알루미늄의 징케이트 침지 공정에 있어서 철(iii)과 주석산의 역할
징케이트 첨가제의 기능에 대한 자세한 조사를 설명한다. 주석산염의 첨가만으로는 아연 석출속도, 석출형태 또는 알루미늄 또는 아연 분극곡선의 위치에 큰 영향을 미치지 않는 것으로 나타났다. 이것은 주석산의 역할이 용액에서 철(iii)을 유지하기 위한 착화제로서만 있다는 것을 암시한다. 이와 대...
경금속처리
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Applied Electrochemistry · 27권 1997년 · S. G. ROBERTSON ·
I. M. RITCHIE
참조 46회
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