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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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붕불화욕에 있어서 주석-납 SnPb 피막 석출의 조성에 대한 펄스 도금의 효과
붕불산 용액에서 구리 회전 디스크에 주석-납 Sn-Pb 도금의 갈바노스태틱 펄스전류 (PC) 및 펄스역방향 (PR) 도금은 DC 도금으로는 얻을수 없는 합금조성을 얻는 연구다. 광범위한 펄스주파수 (20Hz~200kHz) 및 듀티 사이클에 대해 조사 된 PC 도금은 동일한 전류 밀도에서 DC 도금으로 얻은 조성과...
석납/합금
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Applied Electrochemistry · 33권 2003년 · Yongdong LIU ·
Mark PRITZKER
참조 65회
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무전해 니켈-몰리브덴-인 Ni-Mo-P 합금 도금은 황산니켈, 차아인산소다, 글루콘산소다, 몰리브덴산소다 및 젖산을 기반으로 한 도금액에서 얻었다. 몰리브덴산 소다를 첨가하면 경도, 내마모성이 감소하고 도금의 내식성이 증가하는 것으로 밝혀졌다.
합금/복합
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Electrochemistry · 17권 2호 2001년 · K.N. SRINVASAN ·
S. JOHN
외 ..
참조 28회
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주석도금은 전자, 통조림 및 자동차 산업에서 점점 더 중요 해지고 있다. 황산염과 염화물 도금욕은 많은 한계가 있다. 붕불화욕은 높은 용해도, 전착 용이성 등으로 인해 더 우수하다.
석납/합금
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Electrochemistry · 17권 9호 2001년 · SM SILAIMANI ·
MALATHY PUSHPAVANAM
외 ..
참조 16회
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티오우레아, 설포사리틸산 및 b-아라닌의 효과를 산성아연 황산염액에서 연구 하였다. 헐셀시험은 위 첨가제의 농도를 최적화하기 위해 이루어 졌다.
아연/합금
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Electrochemistry · 17권 8호 2001년 · A. SENTHIL KUMAR ·
C. SENTHIL RAJA RANDIAN
외 ..
참조 14회
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스테인리스 스틸 패널의 연마를 위한 첨가제로 모노, 디 및 트리에탄올아민과 함께 인산 H3PO4 - 황산 H2SO4 매질에 3가지 다른 전해연마조를 제조했다. 각 욕에 대해 연마 전류밀도는 Hull Cell 실험을 통해 정하였다. 다양한 전류밀도, 온도 및 전기 통전시간의 효과가 이러한 조에 대해 연구 하였다....
엣칭/부식
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Electrochemistry · 16권 9호 2000년 · G. JEYASHREE ·
A. SUBRAMANIAN
외 ..
참조 23회
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은 Ag 는 보석류, 중공업, 식기류 등의 장식 및 미학적 매력을위한 도금물로 사용된다. 또한 열, 전기 전도성 및 베어링의 우수한 안티갈링 특성, 소켓 접점과 같은 전자부품과 같은 다양한 이유로 엔지니어링 산업에서도 사용된다. 레이더 등을 위한 링, 스위치 기어 및 도파관 등, 일반적으로 은 Ag ...
금은/합금
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Electrochemistry · 16권 3호 2000년 · RM KRISHNAN ·
S SRIVEERARAGHAVAN
외 ..
참조 12회
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브로마이드 전해에서 아연의 전착 - 첨가제의 효과
광택 아연전착은 도금욕에 광택제를 첨가하여 얻을수 있다. 광택도금은 우수한 내식성을 제공하는것 외에도 제품의 외관을 개선 한다. 이 논문에서는 Hull Cell 헐셀기술을 사용하여 취화아연 도금조에서 다양한 첨가제의 효과를 설명한다. 연구된 다양한 첨가제 중에서 바닐린은 광택도금을 제공한다.
아연/합금
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Electrochemistry · 15권 7/8호 1999년 · M CHANDRAN ·
R LEKSHMANA SARMA
외 ..
참조 17회
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크롬 도금의 경우, 크롬산과 함께 소량의 황산염 이온이 필수적입니다. 황산 이온이 없으면 크롬욕은 광택도금을 생성하지 않고 갈색 피막을 생성합니다. 황산염 이온은 100 : 1 대 크롬산과의 비율로 사용된다. 본 논문에서는 황산염이외의 다른이온의 영향을 연구하기 위해 황산염과 관련된 양이온의 ...
크롬/합금
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Electrochemistry · 15권 7/8호 1999년 · RM KRISHNAN ·
S SRIY ERARAGIIAYAN
외 ..
참조 17회
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카드뮴과 붕산의 황산욕 결합 효과에 있어서 아연-니켈 공석
황산염에서 아연니켈합금도금에 대한 카드뮴과 붕산의 결합 효과가 조사되었다. 카드뮴 이온의 존재는 도금피막의 아연을 감소시킨다. 용액에서 카드뮴은 아연이온의 석출을 억제하고 석출전위 값이 -1.2 V 보다 더 음수일때 이를 억제 한다. 낮은 농도의 황산카드뮴 CdSO4 는 아연-니켈 Zn-Ni 전착...
아연/합금
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Electrochemistry · 2011년 · Y. Addi ·
A. Khouider
참조 21회
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은 카드뮴 Ag-Cd 합금은 경도, 반사율 및 변색 저항이 증가하도록 한다. 이들 합금의 전기도금된 피막물은 베어링 합금, 비 탱크 피막 및 전자 피막물질과 같은 응용분야에 이용된다. 은 Ag 과 카드뮴 Cd 의 표준전극 전위는 너무 멀리 떨어져 있어 단순한 염용액으로부터 공석 도금될수 없다. 전착 전...
금은/합금
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Electrochemistry · 15권 5/6호 1999년 · Sobha JAYAKRISHNAN ·
K I VASU
참조 20회
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