습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
금 Au 박막 무전해도금에서 시안과 티오황산의 비교
무전해도금은 반도체표면에 금 Au 패턴을 생성하기 위해 업계에서 사용되는 가장 중요한 프로세스중 하나이다. 전기도금된 금은 오랫동안 사용되어 왔지만, 외부 전류소스가 필요하지 않고 다양한 비금속 소재를 도금할수 있는 능력이 있기 때문에 공정의 단순성으로 인해 무전해금 도금에 대한 관심이 ...
금/Au
·
Electrochem · n/a · A. Angstetra ·
M. I. Jeffrey
참조 45회
|
아연도금된 샘플인 클래스 4 를 CrO3 40~60 g/L, H2SO4 0.8~1.0 ml/L 및 HNO3 3~4 ml/L 로 구성된 수조에 1 분 동안 담그면 노란색 피막이 발생하고 실온에서 염수분무시험에서 최적의 아연층 두께 17 μm 에서 적청이 발생하는 데는 204 시간이 걸렸다.
화성피막
·
Electrochemical · n/a · Inam-ul-Haque ·
Imtiaz Sadiq
외 ..
참조 52회
|
아연의 크로메이트와 인산 변환코팅의 전기화학적 거동
크롬산염 변환피막은 수년동안 아연기반 금속을 부식으로부터 보호하는데 사용되어 왔으며 현재 부식방지를ㅊ위한 크롬산염만큼 신뢰할수있는 대안은 없습다. 그러나 환경문제로 인해 크롬산염 처리가 덜 매력적이다. 이 연구는 아연에 대한 크롬산염피막의 보호 메커니즘을 이해하고 그에 따른 대체 방...
크로메이트
·
Electrochem · n/a · X. Zhang ·
T. Bos
외 ..
참조 43회
|
DPS 광택제와 PEG 레벨러가 주어진 구리의 전기 화학 전착
구리전착은 자기저장 산업과 같은 여러 전자산업에서 중요한 역할을한다. 자기기록 헤드에서 구리 코일은 포토 리소그래피 패턴에 전착되어 디스크 드라이브에서와 같이 자기매체에 자기적으로 기록하는데 필요한 전자기장을 생성하고, 구리가 도금되어 외부회로, 구리 스터드와 접촉하는 코일을 형성한...
구리/합금
·
Electrochemical · n/a · I. Tabakovic ·
S. Riemer
외 ..
참조 86회
|
황산염은 순수한 크롬산욕에서 음극에서 얻은 갈색피막과 광택크롬의 도금에 효과적인 촉매이다. CrO3 300~350 g/L, Na2SiF6 2~3 g/L, H2SO4 1~2 ml/L, 온도 30~35 ℃ 및 전류 밀도 8~10 A/dm2 를 포함하는 광택크롬 도금을 위한 자기조절형 욕이 권장될수 있다.
크롬/합금
·
Electrochemical · n/a · Inam-ul-Haque ·
Imtiaz Sadiq
외 ..
참조 65회
|
티오우레아 전해로 부터 유사 황동 박막의 전착
황동 전기도금은 가장 중요한 합금 전착 공정중 하나이다. 황동층은 일반적으로 전해질을 포함하는 시안화물을 사용하여 생산된다. 시안화물은 강한 구리 착화제로 구리환원 잠재력을 아연에 가깝게 낮출수 있다. 다른 비시안화 알칼리 도금욕도 조사되었다. 산업적인 관점에서 볼때 알칼리성 전해질을 ...
구리/합금
·
Electrochemical · n/a · M.Bestetti ·
A. Vicenzo
외 ..
참조 88회
|
산성 티오우레아 용액에서 주석 구리 Sn Cu 합금의 전착에 대한 실험결과를 제시 하였다. 티오우레아가 있는 경우 구리는 Cu(i) 착화물을 형성 한다 (Cu (CS (NH2)2)+ 의 경우 logK = 11.1, Cu2 의 경우 logK = 18.5 (CS (NH2)2)22+ 20 ℃). 티오우레아의 착화작용은 구리와 함께 전착하는데 사용 할수 ...
구리/합금
·
na · n/a · M. Bestetti ·
A. Vicenzo
참조 61회
|
밀착력은 인접한 두재료 사이의 결합 (화학적 또는 물리적)을 말하며 완전한 분리를 수행하는 데 필요한 힘과 관련이 있다. 응집력은 둘사이가 아닌 둘중 하나 내에서 분리가 발생할때 관련된다 ASTM은 밀착력을 다음과 같이 정의하였다. "가전 자력이나 기계적 고정 또는 둘 다에 의해 두 표면이 함께 ...
도금자료기타
·
Web · n/a · na ·
참조 35회
|
전기도금 (10) - 수용액으로 부터의 석출 : 리뷰
전기도금 또는 단순히 도금이라고도 하는 전착은 장식 및 엔지니어링 응용분야에서 가전, 보석, 자동차, 항공기/항공우주, 전자 등 다양한 산업에서 사용되는 부품의 기능을 보호하고 향상시키는 경제적인 기술이다. 장식용 응용 프로그램은 주로 추가비용과 공장폐수(오염) 제어 및 폐기물 처리와 관련...
도금자료기타
·
na · n/a · Morton Schwartz ·
참조 25회
|
무전해 도금 (1) - 무전해 니켈도금의 기초사항
금속염 수용액에서 금속을 화학적으로 도금하는 것은 산화 및 환원 (산화 환원) 이라는 전기화학적 메커니즘을 가지고 있으며, 반응하는 화학종 간의 전자이동을 포함한다. 물질의 산화는 전자 손실을 특징으로하는 반면 환원은 전자이득으로 구분된다. 또한 산화는 양극공정을 나타내는 반면 환원은 음...
니켈/Ni
·
na · n/a · Glenn O. Mallory ·
참조 44회
|