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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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두꺼운 크롬 도금의 미세균열은 도금욕 조성에 따라 다르다. 전기도금에서 관찰한 바에 따르면 미세균열은 수소 가스의 방출과 함께 계속적으로 발생되며, 미세 균열 밀도와 미세 경도 사이의 상관 관계가 확립된다. 4개의 서로 다른 도금조에서 발생된 데이터를 사용하여 미세균열의 밀도와 모양 사이...
크롬/합금
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Plating & Surface Finishing · Apr 1989 · A.R. Jones ·
참조 125회
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무전해 Ni-P-나노미터 다이아몬드 복합 피막의 연구
Ni-P-Nanometer 다이아몬드의 무전해 복합 도금으로, 교반 모드, 나노미터 다이아몬드 입자의 농도 및 석출 속도의 영향을 조사하였다. 복합 도금의 미세 경도가 나노미터 다이아몬드 입자의 통합에 의해 크게 증가함을 보여주었으며, Ni-P 매트릭스와 동일한 비정질 구조를 가진다.
합금/복합
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Plating & Surface Finishing · Feb 2001 · Yingwei Xiang ·
Jinyuan Zhang
외 ..
참조 145회
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Ni-Co 설파메이트욕에서 니켈-코발트-다이아몬드 복합 도금의 전착은 회전 디스크와 와이어 음극 구조를 사용하여 연구하였다. 복합 도금에 대한 코발트의 전착 속도는 용액의 확산 경계층을 통과한 코발트 이온의 물질 전달에 의해 제어되었다. 그러나 니켈의 경우 확산과 전기화학 반응의 혼합 제어 ...
합금/복합
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Plating & Surface Finishing · Dec 2002 · E.C. Lee ·
I.T. Moon
참조 92회
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무전해 Ni-P-PTFE 복합 피막의 공정과 특성
무전해 Ni-P-폴리테트라플루오로에틸렌(EN- PTFE) 도금 공정을 조사하였다. EN-PTFE의 미세 경도와 내식성은 PTFE 함량이 증가함에 따라 감소하는 것으로 나타났으며, PTFE는 코팅의 상전이와 낮은 표면 에너지에 거의 영향을 미치지 않았다. 마모 테스트 결과에 따르면 EN-PTFE 복합 코팅은 마찰 계...
합금/복합
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Plating & Surface Finishing · Aug 2005 · Yating Wu ·
Jiaqiang Gao
외 ..
참조 71회
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황산주석, 글루콘산소다 및 황산칼륨을 포함하는 도금욕에서 다양한 도금욕 구성, pH, 전류밀도 및 온도 조건 하에서 철강 소재에 전기도금 하였다. 전위역학적 음극 분극, 음극 전류 효율, 미세 구조 및 전착물 형태에 대한 이러한 매개변수의 영향에 대해 자세히 연구하였다. 도금욕의 글루코네이트 ...
석납/합금
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Plating & Surface Finishing · Sep 2000 · S.S. Abd El Rehim ·
S.M. Sayyah
외 ..
참조 55회
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주석/아연 합금의 내부식성은 EC, CMT, ASTM B117 및 2000 Aerospace/Airline Plating & Metal Finishing Forum의 Garland Award 수상 편집 버전에서 Prohesion® 테스트로 조사되었다. 아연 합금의 최적 조성은 20~25 wt-% 이다. 최적의 구성을 가진 주석/아연 도금의 전착을 위한 새로운 방법이 개발되...
석납/합금
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Plating & Surface Finishing · Feb 2001 · Jean Rasmussen ·
참조 117회
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메탄설폰산욕에서 주석(II)의 산화와 미량 염화물의 역할
메탄설폰산주석(II) Sn(CH3SO3)2 욕은 공업용 메탄설폰산 CH3SO3H(MSA) 또는 황산등의 전해질 보충 또는 보충 중에 사용되는 불순한 물에서 발생하는 소량의 염화물 Cl- 를 함유할 수 있다. Sn(CH3SO3)2 전해질을 사용할 때 자주 발생하는 문제는 제2주석 슬러지의 형성이다. 산화 방지제가 Sn(IV) 형성...
석납/합금
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Plating & Surface Finishing · Nov 2004 · Nicholas M. Martyak ·
참조 79회
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Ni-Cu-P 합금층의 무전해 도금을 조사하였다. 전기화학적 측정 및 데이터 분석을 사용하여 차아인산나트륨을 환원제로 포함하는 전해질 조성을 개발하였며 도금 매개변수를 최적화하였다. 70~72 wt% Ni, 13~15 wt% Cu, 12~15 wt% P를 포함하는 비정질 합금은 90 'C 및 pH 9 에서 12 mg/cm2/hr 의 속도와...
합금/복합
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Plating and Surface Finishing · Nov 1992 · M. Cherkaoui ·
A. Srhiri
외 ..
참조 56회
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포름알데히드 프리 무전해 구리도금 석출에 대한 연구
포름알데히드가 없는 무전해 구리 도금 공정을 개발을 연구하였다. 글리옥실산을 환원제로 사용하여 도금욕을 최적화 하였다. 온도, 환원제 및 착화제의 농도와 같은 도금욕 변수를 연구하였다. 구리 도금에 대한 글리옥실산의 영향은 정전류 분극 측정을 사용하였다. 구리 도금의 구조를 확인하기 위해...
구리/Cu
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Plating & Surface Finishing · Jul 2002 · S. Karthikeyan ·
T. Vasudevan
외 ..
참조 81회
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염화아연 도금욕의 경우 비시안화욕, 액효율의 개선 및 우수한 광택의 이점을 가지고 있다. 그러나 모든 도금 시스템과 마찬가지로 하나 이상의 일상적인 운영 문제에 직면하고 이를 당연하게 여길 수 밖에 없다. 염화아연 도금과 관련된 일반적인 문제의 근본 원인과 실용적인 해결책을 설명하였다. 문...
아연/합금
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Plating and Surface Finishing · Oct 1967 · Stephen Schneider ·
참조 81회
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