습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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Flex 및 Rigid-Flex 응용 분야의 향상된 연성을 위한 무전해 니켈/침지 금 공정 기술
다양한 기능설계 및 적용 가능성으로 인해 플렉스 및 리지드 플렉스 PWB 의 사용이 빠르게 증가하고 있다. 그러나 이러한 변화는 특히 PWB 의 표면 마감과 관련하여 회로기판 제조 및 조립 작업에서 추가적인 문제를 야기한다. 이에 대응하여 플렉스 및 리지드 플렉스 회로 응용 제품의 신뢰성을 향상시...
니켈/Ni
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Atotech · na · Kuldip Johal ·
Hugh Roberts
참조 53회
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니켈기반 합금의 무전해도금 석출 용액 구성의 효과
이원 및 삼원 Ni 기반 합금 (Ni-P, Ni-W-P 및 Ni-Mo-P) 은 고분자 전해질 연료전지 (PEMFC) 에서 수소산화 반응을 위한 전기촉매로 매력적인 재료다. 이 연구에서는 이러한 합금의 무전해도금에 대한 용액성분의 영향을 체계적으로 조사했다. 도금속도는 도금 전과후의 샘플을 칭량하여 결정했다. 피막...
합금/복합
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Electrochem · NA · Guojin Lu ·
Giovanni Zangari
참조 51회
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보론 도핑 다이야몬드 전극을 사용한 유기 도금 첨가제의 분석
황산구리 CuSO4 가 없는 글리콜 및 SPS 의 산성용액의 전압 전류밀도는 CuSO4 용액에 비해 산화피크 위치와 높이가 다르다. 이 데이터는 CuSO4 가 용액에서 이러한 유기물과 상호 작용한다는 것을 암시하며, 이는 구리도금의 첨가제로서 이러한 유기물의 목적과 일치 한다.
금은/합금
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Case Western Reserve University · na · Heidi B. Martin ·
John J. D'Urso
외 ..
참조 54회
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반도체 부품용 팔라듐 전기도금에서의 첨가제 특성에 관한 연구
반도체용 팔라듐 전기도금에서 유기물 첨가제를 넣었을 때 팔라듐 전극반응과 도금표면의 관계를 Cyclic votammetry와 AFM으로 관찰하였다.
금은/합금
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na · na · 이진우 ·
주재백
참조 47회
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팔라듐 전기도금에서의 유기첨가제의 전기화학적 분석 및 특성에 관한 연구
반도체용 팔라듐 전기도금에서 기능성 향상을 위해 첨가하는 유기첨가제의 성질을 결정하고 도금용액의 항구성을 유지하는 방법을 결정하기 위해 differentialpulse polarography, cyclic votammetry 등의 전기화학적 측정법을 이용하여 첨가제의 반응메카니즘을 예측하고 첨가제가 미치는 도금표면에서...
금은/합금
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na · na · 이진우 ·
주재백
외 ..
참조 62회
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유기첨가제에 의한 전기도금 Permalloy 박막의 자성 변화
전기도금 방법으로 박막을 성장하였고, 유기첨가제가 박막의 자성과 물성에 어떠한 영향을 주는지 조사하고, 유기첨가제가 GMI 소자에 유용한 작은 표면거칠기, 낮은 보자력값과 작은 frain zize를 기대할수 있는지를 조사
합금/복합
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na · na · 배종학 ·
방원배
외 ..
참조 51회
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황산니켈염을 기반으로 한 니켈도금 용액은 니켈도금의 내부응력이 와트형 용액의 도금보다 낮기 때문에 주로 전기주조 목적으로 사용된다. 또한 더 높은 도금속도를 얻을 수 있다.
니켈/합금
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NiDI · na · S. Alec Watson ·
참조 64회
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철 파이프 내부면의 도금 상태와 내식성 사진 비교
종합자료
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(주) 썬빅스 · na · na ·
참조 23회
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금속층의 전기주조는 약 200년 전이다. 지난 세기의 30년 동안, 전기성형은 치과인상 또는 금속 층으로 모델다이를 코팅하는데 점점 더많이 사용되었다. 주로 구리가 코팅에 사용되었다. 50년 중반에 Rogers는 인레이용 순금 프레임워크를 제조하기 위해 반응챔버로 수정된 프라이팬을 호주에서 실험하...
전기도금기타
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Ernst-Moritz-Arndt University · na · Michael Hopp ·
참조 50회
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엠보싱에 의한 다양한 전주도금 방법의 바이오센서 마찰
니켈-코발트 전착합금을 사용하여 실리콘 마스터에서 고강도, 경질 전기성형 스탬퍼를 형성하였다. 이들을 광학격자와 같은 서브미크론 차원에서 왜곡없이 미세유체 채널과 같은 수백 μm 까지 구조를 복제하는 것으로 밝혀졌다.
전기도금기타
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na · na · Berl Stein ·
Madanagopal Kunnavakkam
외 ..
참조 31회
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