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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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착화제/안정화제를 함유한 비시안화 알칼리성 주석산염/징케이트 조성욕으로 부터 피막 특성을 개선한 반광택 주석-아연 합금도금을 전착하였다. 25±5 % 아연(균형 주석) 합금 피막은 눈에 띄는 백색 부식 생성물 없이 탁월한 부식 방지 기능을 제공하였다. 동일한 두께에 대해 카드뮴, 아연 및 아연-니...
석납/합금
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Applied Surface Science · 103권 1996년 · O.A. Ashiru ·
J. Shirokoff
참조 99회
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수용성 구연산염 전해질로부터 주석-아연 합금 전착 공정을 연구하였다. 적용된 전위, 전류 밀도, 유체역학 조건, 전해질 조성 및 전하 이동이 Sn-Zn 합금의 전착이 결정하였다. 이러한 매개변수에 따라 구성과 모양이 다른 피막을 얻을 수 있다. 밝으 광택의 Sn–Zn 의 전착 도금은 구연산염욕 전해질에...
석납/합금
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Surface & Coatings Technology · 240권 2014년 · Honorata Kazimierczak ·
Piotr Ozga
외 ..
참조 92회
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식염수 환경에서 순수 구리에 니켈-텅스텐-인 피막 전착
3원계 Ni-W-P 합금을 매트릭스의 내식성 개선으로 DC 전류 모드에서 구리에 대하여 연구하였다. 도금피막은 결절 모양과 형태의 결함이 거이 없는 조밀한 미세구조를 보여 주었다. 정전분극 및 개방시험에서 구리매트릭스를 조사하기 위해 3.5% wt NaCl을 사용하였다. 높은 인 함량(11-14wt% 범위)은 도...
합금/복합
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Electrochem. Sci. · 16권 2021년 · Pei-Jing Teng ·
Chien-Hung Lin
외 ..
참조 133회
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Zn-Co 합금도금의 조성에 미치는 전해조건의 영향
온도 • 전류밀도 • 전해욕 중의 Co 함량 등, 다양한 조건에서 Zn-Co 합금조성을 조사하고 시료의 Co 함량에 대한 전기도금 조건의 영향을 파악하였다. 전류밀도가 증가와, 온도를 낮추고, 전해액 농도를 감소하면 음극 과전압이 증가하였다. 음극 과전압이 증가하므로 활성화 분극보다 농도 분극이 중요...
아연/합금
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한국융합학회논문지 · 8권 11호 2017년 · 강수영 ·
참조 130회
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도금조 내 전도성 도금 염 및 광택제의 양을 늘리고 조 교반을 증가시켜 생산 공정을 개선하였다. 연구의 두 번째 단계에는 다양한 표면 활성화 공정을 평가로, 금판의 레토르트 소결 및 7개의 시안화물 금 도금욕을 평가하였다. 장기간에 걸친 연구에 따르면 금속화 세라믹에 대한 가장 효과적인 활성...
금은/합금
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General Electric Company · Oct 2978 · T. J. Gillespie ·
R. J, Antepenko
참조 203회
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무전해 동도금에 대한 ABS 수지 표면의 다양한 전처리 공정에 따른 영향
ABS 수지의 표면을 폴리싱, 가성소다 세척 또는 코로나 방전 처리와 같은 다양한 방법으로 전처리된 ABS 수지 표면에 자기 조립 기술을 통해 6-(3-triethoxy)를 사용하였다. 실리콘프로필 암모니아-1,3,5-트리아진-2,4-디티올 일나트륨염(TES) 필름에 무전해 구리도금을 하였다. ABS수지의 표면상태 및 ...
구리/Cu
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Materials Science and Technology · 1권 1호 2018년 · Jiushuai Xu ·
참조 226회
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ABS 플라스틱 표면 무전해 구리 도금의 새로운 레이저 지원 팔라듐 프리 활성화 기술
ABS 플라스틱 무전해 구리 도금을 위한 새로운 팔라듐 프리 활성화 기술이 제안하였다. 플라스틱 소재를 전처리한 후, 황산구리와 차아인산나트륨을 혼합하여 제조한 활성화 용액에 30분 동안 두었다. 플라스틱 소재를 건조시켜 표면에 활성층을 형성한 다음 레이저로 균일하게 스캔하여 차아인산염 이...
구리/Cu
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Chem. Res. App. · 1권 1호 2018년 · Dongling Xiong ·
참조 202회
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세라믹 전자부품의 응용으로 IC, LSI, VLSI용 패키지, 세라믹기판, 콘덴서 접점저항체, 전극등 패턴형성이 필요하다. 세라믹상의 전극 및 패턴 형성 방법은 Ag, Ag-Pd, Cu, Ni 등의 전도체 페스트나 Ru2O로 대표되는 저항체 페스트를 세라믹에 인쇄 도포하여, 700도 전후에 소결하는 방법이 있다. 세라...
니켈/Ni
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금속표면기술 · 33권 8호 1982년 · Hideo HONMA ·
Shinya MIZUSHIMA
참조 243회
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Al 양극 산화 처리에서의 물질 이동 -산화물 중의 이온 이동을 중심으로 -
Al 재료의 양극 산화 반응이란, 전극 표면에서 금속 Al이 Al3+ 이온으로 산화되는 반응을 말하며, 양극 산화 피막을 생성할지 여부는 생성된 Al3+의 거동이 결정된다. 본문에서는 양극 산화 피막 생성시 Al3+와 O2-의 물질 이동에 초점을 맞추어 해설하였다. Al의 양극 산화 처리에서는 양극 산화 반응 ...
양극산화
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표면기술 · 73궐 7호 2022년 · Ken EBIHARAa ·
참조 127회
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물질 이동에서 본 알루미늄의 염색과 내광성에 대해 설명한다.
착색
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표면기술 · 73권 7호 2022년 · Kenji HARA ·
참조 101회
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