|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
SAC305/Cu 솔더 조인트의 계면 미세구조 및 기계적 특성에 대한 구리 도금조의 촉진제 효과
촉진제인 3-(2-benzthiazolylthio)-1-propanesulfonate ( ZPS)를 사용하여 전해액 (황산구리 및 황산) 을 사용하여 Cu 도금을 하였다. PEG 및 Cl- 을 함유하는 기본 도금액에 ZPS를 첨가하면 Cu 입자의 성장이 촉진되고 Cu 막의 표면 거칠기가 증가한다. ZPS 농도가 증가함에 따라 Cu 피막의 거...
구리/합금
·
Mater Sci: Mater Electron · 13 Nov 2020 · Han Xu ·
Xudong Zhang
외 ..
참조 107회
|
|
본 발명은 전기도금에 관한 것으로, 특히 도금 조건 및 전해질을 평가할 수 있는 배럴 도금 장치를 시뮬레이션하기 위한 전기도금 테스트 셀 및 방법에 관한 것이다.
시험분석
·
미국특허 · USP 3,215,609 · Eugene G. Chapdelaine ·
참조 92회
|
|
수요가 증가하여 고가가 되고 있는 니켈을 도금 폐수로부터 회수하는 고효율 이온 교환 유 HELiXⓇ 를 소개한다.
회수재생
·
표면기술 · 73권 6호 2022년 · Jens HEYDECKE ·
Daisuke ITOYAMA
참조 127회
|
특수 구조를 가지는 실리카에 의한 귀금속 회수·리사이클 기술
본고에서는 특수구조를 가지는 고순도 실리카 「DualPoreTM 실리카」를 이용한 희박폐액으로부터의 팔라듐 회수기술에 대한 회수를 소개한다.
회수재생
·
표면기술 · 73권 6호 2022년 · Yuji MUKAI ·
Hongzhi BAI
참조 65회
|
|
귀금속 회수의 주변기술과 새로운 대처를 소개하면서, 재활용된 귀금속을 다시 도금용 원료로 이용하는 것의 의미에 대해 설명한다.
회수재생
·
표면기술 · 73권 6호 2022년 · Daisuke YOSHII ·
Shoei MIZUHASHI
참조 67회
|
실리콘 상에의 치환 석출을 이용한 환경 조화형 금 회수 공정
우리가 작업하고 있는 실리콘 분말과 독성이 낮은 염기성 용액을 조합한 환경 조화형 금 회수 공정에 대해서 소개하였다. 우선, 염기성 용액으로부터의 금 회수에 이어 티오황산암모늄계 침출액으로부터의 금 회수에 대하여 설명한다.
회수재생
·
· · Yuna IWAI ·
Ayumu MATSUMOTO
외 ..
참조 70회
|
|
우선 귀금속의 채굴과 재활용의 현상에 대해 접한 후, 도금 공정에 있어서의 주요한 귀금속 배출물, 도금 공정에 있어서의 귀금속 농축 방법 및 농축 작업 포인트, 귀금속 재활용 기업에 있어서의 귀금속 재활용 방법에 대해 설명한 후, 우리의 재활용에 대한 새로운 노력을 소개한다.
회수재생
·
표면기술 · 73권 6호 2022년 · Kota HATA ·
Masaharu TAKEUCH
참조 67회
|
무전해 도금의 촉매 사용량을 크게 줄이는 간단한 방법
Pd와 같은 귀중한 자원의 소비를 억제하면서 무전해 도금이라는 매력적인 금속 성막 기술을 지금까지 손색없이 사용할 수 있다는 것은 지속 가능한 사회를 형성하기 위해 매우 중요하다. 본 기술이 도금 가공업의 유지·발전에 기여할 수 있으면 다행이다.
무전해도금통합
·
표면기술 · 73권 6호 2022년 · Hirotaka SATO ·
Wei Yang WAN
외 ..
참조 84회
|
|
표면 처리 및 전주에서 전착을 광범위한 유체 역학 조건에서 사용할 수 있다.배럴 도금과 같은 일부 도금액의 경우은 제품에 비해 도금액은 고정인 반면 제트 도금에서는 용액이 도금 제품에 대하여 초당 최대 몇 미터까지 이동한다.이러한 광범위한 유체 역학 조건에서 각 특정 작업에 대한 적절한 품...
시험분석
·
미국특허 · USP 5,413,692 · Joseph A. Abys ·
Igor V. Kadija
참조 115회
|
알루미늄 소재에 전착 Ni-Al 복합 피막의 내식성
Ni 매트릭스-Al 입자 복합 피막을 징케이트 처리된 알루미늄 소재에 복합도금(SCD) 방법을 통해 Al 복합도금에 대한 전기 도금 매개변수의 영향을 연구하였다. 최대 22 wt. % Al 입자가 도금 피막에 침착되었다. 징케이트 처리가 니켈층의 밀착력을 향상시키는 데 중요한 역할을 하는 것으로 밝혀졌다.
니켈/합금
·
Materials and Design · 32권 2011년 · S. Ghanbari ·
F. Mahboubi
참조 153회
|
