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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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공정요인, DFR 조성요인의 양면으로부터 내 금도금성(중성 알칼리성 금도금)에 있어서 영향을 조사하고, 내 금도금성의 우수성, 박리특성에 관한 보고 [貴金属めっき用ドライフィルムレジストの開発]
도금자료기타
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일렉트로닉스실장학회 · 21권 2007년 · 姫田 優香理 ·
久保田 章裕
참조 76회
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전기 구리도금을 이용한 ULSI 배선형성의 첨가제 영향
SPS 와 유사한 구조를 가진 브라이트너를 합성하여, 그 전기화학적 거동 및 미세 비아 또는 트렌치에의 스루홀 특성에 관하여 검토하였다. MES (2-메르캅토에탄 설폰산소다), MPS (3-메르캅토 -1-프로판 설폰산소다), SES (비스 -2-설포에틸 디설파이드 2 나트륨/시판품이 없어서 합성) 의 효과를 ...
아연/합금
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일렉트로닉스실장학회 · 2003년 · Shingo Watanabe ·
Kimiko Oyamada
참조 56회
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공식이 없는 새로운 비시안계 직환형 무전해 금도금 피막의 납땜 접합성
새로운 비시안계 직환형 무전해 금도금과 종래의 시안계 직환형 무전해 금도금액으로 만든 피막의 표면분석 및 납땜 접합성에 관한 조사의 결과 보고 [孔食のない新規非シアン系置換型無電解金めっき被膜のはんだ接合性]
금/Au
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일렉트로닉스실장학회 · 19권 SPACE 2005년 · 相場 玲宏 ·
河村 一三
참조 29회
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글라스 기판상에 에칭레스 직접 무전해 구리도금
표면조화를 만들지 않고 무전해도금법을 이용하여, 균일한 구리도금피막을 만들어, 그 밀착성을 향상할 목적으로 검토한 보고서
구리/Cu
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일렉트로닉스실장 · 19권 SPACE 2009년 · 岡崎 克則 ·
渡邉 健治
외 ..
참조 82회
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무전해 구리도금용 은 Ag 나노입자 촉매의 제조와 그 특성
Sn+2 환원법으로 만든 은 Ag 나노입자 혼탁액을 무전해구리도금 촉매로서 적용할 목적으로, 은 나노입자의 캐릭터리제이션을 하여, 소재에 흡착을 촉진하는 컨디셔너의 검토와, 무전해 구리도금 촉매로서 특성을 평가
구리/Cu
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일렉트로닉스실장 · 21권 No. SPACE 2007년 · 藤原 裕 ·
小林 靖之
외 ..
참조 36회
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밀착강도 향상을 목적으로 팔라듐과 강한 상호작용을 하는 아미오기를 LCP 필름 표면에 처리하여 밀착강도를 향상하는 실험과, 도금에 의한 LCP 필름의 스루홀 필링 도금을 검토
구리/Cu
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일렉트로닉스실장학회지 · 18권 SPACE 2004년 · 梅原 弘次 ·
亀山 敦
외 ..
참조 65회
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스루홀 도금에 이용되는 구리도금 첨가제의 메카니즘 -제3보 구경 크기의 영향 -
트렌치 하단부에서 도금석출촉진효과에 관하여, 트렌치의 피면관찰 및 트렌치 하단부뒷에 전극을 가진 패턴 전극을 이용한 전류전위측정한 실험
구리/합금
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일렉트로닉스실장학회 · 6권 2호 2003년 · Kazuo KONDO ·
Zennosuke TANAKA
외 ..
참조 39회
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