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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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억제효율은 억제제 농도가 증가함에 따라 증가하고 온도가 증가함에 따라 감소하는 것으로 나타 났는데 이는 Al의 부식속도가 흡착속도보다 높기 때문이다. 금속표면에 이러한 화합물의 흡착은 Freundlich 흡착 등온선을 따르는 것으로 밝혀졌다. 이러한 화합물의 억제작용은 표면 커버리지의 증가로 인...
엣칭/부식
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Electrochem. Sci. · 3권 2008년 · G.Y. Elewady ·
I.A. El-Said
외 ..
참조 61회
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구리의 전기화학적 부식과 억제제를 사용하여 방지할수 있는 가능성을 다루는 문헌이 검토 되었다. 무기화합물도 조사되지만 유기화합물과 그 유도체는 훨씬 더 많다. 연구는 화합물 구조, 농도, 적용 방법 및 억제제가 사용되는 매체가 억제 효율에 미치는 영향에 관한 것이다. 또한 행동 작용을 연구 ...
화성피막
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Electrochem. Sci. · 3권 2008년 · M. M. Antonijevic ·
M. B. Petrovic
참조 57회
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구리의 유화물 침식에 반대하는 토리트리아졸과 벤조트리아졸의 효과비교
벤조트리아졸 (BTAH) 과 비교하여 톨리트리아 졸 (TTAH) 에 의한 구리의 부식억제는 오염되지 않은 황화물로 오염된 3.5 % NaCl 에서 조사되었다. TTAH 와 BTAH 는 오염되지 않은 염산에서 거의 유사한 결과를 제공 한다. 전기화학적 기법은 황화물 오염 매체의 경우 TTAH 가 BTA 보다 약 (40 %) 더 높...
화성피막
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Electrochem. Sci. · 4권 2009년 · F. M. Alkharafi ·
A. M. El-Shamy
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참조 130회
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인쇄회로 PCB 구리 상호 연결의 요구사항을 충족시키기 위해, Cu(ii) - 로셀염을 착화물로 함유하는 저온 저응력 무전해구리도금을 조사하였다. 촉진제로서 2,6 -디아미노피리딘, 안정화제로서 2,2' -디피리딜, 스트레스 완화제로서 황산니켈 NiSO4∙6H2O 및 계면활성제로서 도데실 설폰산소다와 ...
구리/Cu
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Electrochem. Sci. · 8권 2013년 · Li-Sha Li ·
Xi-Rong Li
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참조 51회
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알리자린 엘로우 GG 염료를 사용한 황산욕에 있어서 연강부식의 억제와 시너지 요드 첨가
유기염료의 부식억제 특성에 대한 우리의 관심을 이어 가면서 현재 논문은 알리자린 옐로우 (Alizarin yellow) GG (AYGG), C13H8N3 NaO6 (아조염료) 니트로닐아조 [5-(3 -nitrophenylazo)] 의 억제작용에 대하여 보고하였다. 하이드록시 벤조산소다 (2 -hydroxy benzoic acid sodium salt) 는 중량감소 ...
엣칭/부식
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Electrochem. Sci. · 3권 2008년 · E. E. Ebenso ·
H. Alemi
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참조 70회
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과망간산과 인산 음이온을 사용에 의한 염화나트륨 욕에 있어서 구리-아연 CuZn 합금의 부식과 억제
염화나트륨 NaCl 용액에서 구리-아연 Cu-Zn 합금의 부식에 대한 과망간산염 및 인산염 음이온의 효과는 개방회로 전위, 전위역학 및 전기화학 임피던스 분광법(EIS) 기술을 사용하여 연구 하였다. 과망간산염 및 인산염 음이온의 농도를 증가 시키면 부식률이 감소하여 부식억제 효과를 나타낸다. Cu-Zn...
엣칭/부식
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Electrochem. Sci. · 2권 2007년 · S. A. M. Refaey ·
A. M. Abd El Malak
외 ..
참조 54회
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피리독살과 염화피리독솔에 의한 순철의 산 부식의 억제
염산 (HCl) 용액에서 연강의 부식에 대한 피리 독살 염산 (PXA) 및 피리독솔 염산염 (PXO)의 작용은 중량 손실 및 가스 측정 방법을 사용하여 연구하였다. 억제 효율은 억제제의 농도에 따라 증가하고 온도가 증가하면 감소한다. 효율성은 PXO > PXA 순서로 증가한다. 결과의 운동학적 처리는 1차역학을...
엣칭/부식
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Electrochem. Sci. · 2호 2007년 · A.O. James ·
N.C. Oforka
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참조 47회
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염산욕에 있어서 황동 부식 억제제로 페닐하이드라존 유도체
2 M 염산 HCl 용액에서 70 Cu - 30 Zn 황동의 부식에 대한 일부 페닐히드라존 유도체의 억제효과를 중량감소 및 정전류 분극기술을 사용하여 조사하였다. 억제효율의 백분율은 억제제의 농도가 증가하고 온도가 감소함에 따라 증가하는 것으로 나타났다. 페닐히드라존 유도체에 요드칼륨 KI 를 첨가하면...
엣칭/부식
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Electrochem. Sci. · 4권 2009년 · M. Abdallah ·
M. Al- Agez
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참조 49회
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염산욕에 있어서 알루미늄 용해의 부식억제제로서 음이온 계면활성제
1M 염산 HCl에서 Al의 부식에서 일부 계면활성제의 역할은 무게감소 및 정전류 분극기술을 사용하여 연구하였다. 억제가 금속표면에 있는 억제제 분자의 흡착을 통해 발생하는 것으로 나타났다. 억제 효율은 억제제 농도가 증가함에 따라 증가하고 온도가 증가함에 따라 감소하는 것으로 나타 났는데 이...
엣칭/부식
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Electrochem. Sci. · 3 (2008) 177 - 190 · G.Y. Elewady ·
I.A. El-Said
외 ..
참조 59회
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실온에서 상이한 농도의 메탄을 함유하는 염산 HCl 및 황산 H2SO4 중 연강에서 메톨 (N-메틸-p-아미노페놀설페이트) 의 억제거동을 화학 및 전기화학적 방법으로 조사 하였다. 메탄 농도가 증가함에 따라 부식 속도가 감소하고 억제효율 및 표면 피복률이 증가하는 것으로 관찰되었다.
엣칭/부식
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Electrochem. Sci. · 4권 2009년 · B.M. Praveen ·
T.V. Venkatesha
참조 37회
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