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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

Ni-Sn 합금은 광택과 내식성이 좋아 많은 연구로 전기도금법은 이미 실용화 수준에 이르렀으나, 무전해 도금법은 막두께 부족, 석출막 내 Sn 함량이 낮은 등의 어려움이 있어 실용화에 이르지 못하고 있다. 사용 조건에서 욕온도와 교반을 고정하고 무전해 도금을 사용하여 50 wt % 이상의 높은 Sn 함량...

합금/복합 · 표면기술 · 73권 5호 2022년 · Tetsuya KANNO · Yasushi UMEDA 외 .. 참조 130회

Ni-Sn 합금은 광택이 좋고 내식성이 우수하기 때문에 많은 연구를 하였다. 전기도금법은 이미 실용화 수준에 이르렀으나, 무전해 도금법은 막 두께 부족, 석출막 내 Sn 함량이 낮은 등의 어려움이 있어 실용화에 이르지 못하고 있다. 사용 조건에서 욕 온도와 교반을 고정한 무전해 도금을 사용하여 50 ...

합금/복합 · 표면기술 · 73권 4호 2022년 · Tetsuya KANNO · Yasushi UMEDA 외 .. 참조 98회

최근에는 전주 기술과 포토리소그래피 기술을 겸비한 복합기술·정밀전주에 대한 수요가 높아지고 있다. 정밀전주는 반도체 제조에 사용되는 포토리소그래피 기술에 의해 형성된 포토레지스트의 미세패턴에 전기도금으로 전주막을 성장시킴으로써 금속구조체를 제작할 수 있다. 유사한 기술로 화학적으로...

도금자료기타 · 표면기술 · 73권 4호 2022년 · Genki KANAMORI · 참조 75회

전주법을 사용하면 치과기술의 숙련자가 아니어도 매우 높은 정밀도(Superb passive fit)의 보철용 부품(관과 의치)을 제작할 수 있어 주조법과 CAD/CAM 시스템을 병용 그러면 고정밀 보철 장치 제작이 가능하다는 것을 입증해 왔다. 치과전주가공의 가장 큰 특징은 기본조작을 잘못하지 않으면 어려운 ...

도금자료기타 · 표면기술 · 73권 4호 2022년 · Shoji HAYASHI · 참조 101회

전기 주조 기술은 도금 기술을 이용하여 주조 공정의 주형을 만드는 기술이다. 전주 기술을 사용하면 다른 어떠한 방법보다도 고정밀도로 세부까지 모형과 동일한 것을 재현(제작)할 수 있어 매우 복잡한 형상의 물건을 만들 수 있다. 전기 주조는 다른 방법으로 제작이 불가능한 것이라도 모형의 제작...

전기도금기타 · 표면기술 · 73권 4호 2022년 · Minoru KAWASAKI · 참조 62회

비수계 전해액을 이용하여 실온 부근에서 알루미늄(Al)을 전 석하는 기술이 Al 도금 피막의 형성법으로서 국내외에서 연구되고 있다. Al막의 형성에는 일반적으로 진공 증착이나 스퍼터링 등의 물리 증착, 용융 도금 및 용사 등이 사용된다. 그러나, 물리 증착은 성막 속도가 느려, 후막을 얻는 것...

전기도금기타 · 표면기술 · 73권 3호 2022년 · Masao MIYAKE · Tetsuji HIRATO 참조 194회

우리가 실시해 온 전해 및 무전해도금법을 이용한 고광택성 Al 도금의 표면의 성막에 관한 검토에 대해 소개한다. 평활 도금의 실현에는, 도금 용액에 첨가제를 첨가하고, 첨가제 분자가 도금 표면에 흡착함으로써 Al의 석출 반응이 규제됨으로써 일어난다고 생각할 수 있다. 저자들은 Al 도금에서 ...

경금속처리 · 표면기술 · 73권 3호 2022년 · Takao GUNJI · 참조 57회

지금까지 개발해 온 Ni-W 전석 합금을 중심으로 도금 기술의 특징을 이용한 고강도 나노 결정 · 비정질 합금의 개발과 이들 조직 제어에 의한 새로운 재료 강도 물성의 발현 가능하다는 것을 소개한다. 이들의 전석 합금을 LIGA 공정 등의 성형 공정에 응용한 마이크로 금속 부재의 실시예를 소개한다.

니켈/합금 · 표면기술 · 73권 3호 2022년 · Tohru YAMASAKI · 참조 37회

무전해 Ni (3-5μm)/Pd/Au 도금 처리를 다양한 인쇄회로기판(PCB)에 적용하였다. 최근 고성능 전자소자에 대한 요구로 인해 PCB 에 Cu 패턴의 미세가공이 진행되고 있다. 이 도금 공정은 곧 미세 패턴에 대해 개선된 도금 피막을 선택적으로 제공할 수 있어야 한다. 미세 패턴의 금속화를 위해 Ni의 박막...

무전해도금통합 · 표면기술 · 73권 3호 2022년 · Tomohito KATO · Hajime TERASHIMA 외 .. 참조 1194회

DC 도금에 비해 주기적 역전류(PR)를 사용하여 제조한 Sn 도금 피막은 위스커 억제에 더 효과적이었다. XRD로 얻은 결과는 거의 완전히 무배향 구조와 강한 산화막을 가지고 있음을 확인했다. 그러나 DC 및 PR 도금의 변형률은 유사하였으며 내부 응력은 외부 응력보다 훨씬 약했다.

석납/합금 · 표면기술 · 73권 3호 2022년 · Yuji KOGA · Sachio YOSHIHARA 외 .. 참조 40회

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