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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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CMOS-기반 센서용 알루미늄 칩패턴의 무전해금 Au 도금
팔라듐을 사용하여 알루미늄 및 그 합금을 활성화하는 방법과 상보적인 금속산화물 반도체 CMOS 기반 센서 애플리케이션을 위한 후속 무전해금도금 ELP를 제시 하였다. 이 연구에서는 기존 CMOS 회로와 쉽게 통합 할수 있도록 CMOS 프로세스호환 알루미늄 Al 패턴칩을 소재로 사용했다. 금속전극과 ...
응용도금
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Electrochemical Society · 157권 1호 2010년 · 고정우 ·
구효철
외 ..
참조 31회
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펄스전류를 사용한 니켈-인 전착의 내부 응력 관리
다양한 인함량과 내부응력을 가진 니켈-인 도금은 펄스전류의 듀티사이클과 주파수를 변경하여 첨가제 없이 황산니켈욕에서 전기도금되었다. 듀티사이클의 감소는 인함량을 증가시키고 도금의 내부 인장응력을 감소시켰다. 0.1 듀티사이클에서 약간 압축된 내부 응력이있는 석출이 되었다. ...
니켈/합금
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Electrochemical Society · 157권 3호 2010년 · F. J. Chen ·
Y. N. Pan
외 ..
참조 28회
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설파민산 전해질로부터 상온에서 도금된 니켈 Ni 도금의 피막응력을 연구하였다. 일상적인 산업 관행인 전해질의 미립자 필터링은 낮은 액온도에서 중요한 도금변수가 된다. 28 ℃ 에서 전해질이 여과되면 낮은 전류밀도 (<10 mA/cm2) 에서 피막은 높은 인장응력이 발생 한다. 더 높은 전류밀도에서 필터...
니켈/합금
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Electrochemical Society · SAND2005-6077 · S. H. Goods ·
J. J. Kelly
외 ..
참조 28회
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부식억제 조성물 및 공정에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 황산, 설파민산, 인산, 시트르산 등과 같은 산세척 및 세정산의 수용액에 의해 야기되는 부식 및 핏팅을 억제하기 위한 조성물 및 방법에 관한 것이다. 금속부식성 산의 수용액에 사용하기 위한 부식억제 화합물을 조성함에 있어서, 안전위험...
산세/탈지
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Electrochemical Society · 미국특허 · USP 3294695 ·
Charles E. Tippett
참조 38회
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환원제로 차아인산소다를 포함한 산성-초산욕으로 부터 무전해니켈 도금
차아인산염을 환원제로 함유하는 아세테이트 산욕의 특성은 다음과 같다. 무전해니켈 도금을 얻기 위한 연구 또한, 보호 특성인 인함량이 4 ~13 % 인 도금피막을 조사하였다. 차아인산염 무전해니켈의 도금을 위한 이용 효율은 0.33으로 밝혀졌다. 도금비율은 차아인산염에 대한 1차 의존성을 나타내지...
니켈/Ni
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CHemical Society · 42권 1969년 · Kin'ya Ogawa ·
참조 26회
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보이드 없는 칩-패키지 연결을 위한 국부 억제의 무전해 구리 본딩
보이드가 없는 무전해 필라-필라 (Pillar-to-pillar) 결합공정에 대한 비스 -(3 -설포프로필) -이황화물 (SPS) 의 효과를 조사하였다. 두개의 돔모양의 구리 Cu 기둥을 무전해구리도금을 사용하고 억제기를 추가하여 접합하여 고온이나 압력없이 견고하고 순응하는 Cu-Cu 결합을 달성했다. SPS 는 ...
구리/Cu
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Electrochemical Society · 159권 5호 2012년 · Hyo-Chol Koo ·
Rajarshi Saha
외 ..
참조 28회
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주석-은 (Sn/Ag) 촉매를 사용한 유기 무기소재에 있어서 구리의 무전해석출
구리와 은의 무전해도금은 에폭시 및 이산화규소 기반 소재에서 조사하였다. 비용 효율적인 주석/은 Sn/Ag 촉매는 현재 보드기술에 사용되는 주석/팔라듐 Sn/Pd 촉매의 대체품으로 연구하였다. 에폭시기반 다면체 올리고머실 세스퀴옥산 (POSS) 필름의 표면은 거친 표면을 생성하지 않고 무전해 활성화...
무전해도금기타
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Electrochemical Societye · 159권 6호 2012년 · Nathan Fritz ·
Hyo-Chol Koo
외 ..
참조 31회
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구리-주석-아연 CuSnZn 삼원 합금의 조합 전착
구리-주석-아연 Cu-Sn-Zn과 같은 활성-비활성 합금 시스템은 높은 이론적 용량과 상대적으로 우수한 순환성으로 인해 상용 리튬 이온 배터리에서 흑연 음극을 대체하기 위해 연구하였다. 이러한 전극재료의 성능은 주로 구성에 의해 결정된다. 대용량과 우수한 순환성을 모두 제공하는 최적의 구성을 식...
합금/복합
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Electrochemical Society · 152권 8호 2005년 · S. D. Beattiea ·
J. R. Dahn
참조 63회
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구리-주석 이원합금의 결합 라이브러리의 단일욕 전해
한 번의 실행으로 단일조에서 전착을 사용하여 바이너리 구리-주석 Cu-Sn 합금의 조합 라이브러리를 생성했다. 전자마이크로프로브 및 X-선회절 연구를 사용하여 평균 화학량론과 소재의 위치 함수로 존재하는 상을 결정했다. 도금된 피막은 Cu3 Sn 대신 Cu41 Sn11 이 관찰된 것을 제외하고는 Cu-Sn 위...
합금/복합
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Electrochemical Society · 150권 7호 2003년 · S. D. Beattie ·
J. R. Dahn
참조 25회
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비 포름알데하이드의 낮은 pH (고 알칼리욕과 비교하여) 무전해구리도금을 조사하었다. 티오우레아 및 이의 유도체는 착화제로서 HEDTA (N-2하이드록시 에틸 (에틸렌디아민 트리아세트산 삼나트륨염 수화물) 및 차아인산소다을 사용한 무전해구리 도금액의 도금속도를 증가시키는 것으로 나타났...
구리/Cu
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Electrochemical Society · 149권 12호 2002년 · Jun Li ·
Paul A. Kohl
참조 51회
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