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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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관통 실리콘 비아에 있어서 구리 전착에 대한 염화물 농도의 영향
TSV (metallized through silicon vias) 에서 상향식 Cu 전착은 함몰된 표면 피쳐 내에서 선택적으로 분해되는 공동 흡착된 폴리에테르-Cl- 억제층에 의존한다. 이 연구는 서프레서 차단층의 형성이 Cl- 의 플럭스에 의해 제한될 때 Cu 전착을 탐구하였다. 이러한 제약은 표면 상태뿐 아니라 서프레서 ...
구리/합금
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Electrochemical Society · 166권 1호 2019년 · T. M. Braun ·
D. Josell
외 ..
참조 51회
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전착 구리의 표면 형태 변화에 대한 전착욕에 있어서 첨가제의 효과
전착 조의 첨가제는 전착 구리의 형태를 조절하는 데 자주 사용되었다. 다양한 농도에서 젤라틴, 티오요소 및 염화물 이온이 전착 구리에 미치는 영향을 연구하였다. 젤라틴 사용 시 평탄화 및 입자 미세화 효과를 확인하였다. 티오우레아는 곡물 정제 및 광택제로 작용하였다. 전착조에 첨가된 젤라틴 ...
구리/합금
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Electrochem. Sci. · 16권 2021년 · Tsung-Wei Zeng ·
Shi-Chern Yen
참조 31회
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산성 황산염 전해질에서 구리 전착 메커니즘에 대한 염화물 음이온의 영향
황산염 기반 산성 전해질에서 구리 전착의 동역학 및 메커니즘에 대한 광범위한 염화물 농도에서 염화물 Cl- 이온의 영향을 조사하였다. 염화물 이온은 두 가지 경쟁적 효과를 통해 구리 전착에 영향을 미친다. 낮은 Cl- 농도에서 ~수 mM/, 염화물 이온은 Cu 환원 과정을 탈분극시키는 반면, 더 높은 Cl...
구리/합금
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Electrochemical Society · 154권 4호 2007년 · W. Shao ·
G. Pattanaik
외 ..
참조 21회
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알칼리 징케이트욕에서 아연의 전착에 대한 첨가제의 효과 및 그 시너지 메커니즘
첨가제의 최적화 및 조합은 알칼리성 징케이트욕에서 아연의 전기석출을 위해 특히 중요하다. 본 논문에서는 NCZA (polyquaternium-2)와 NCZB (sodium propargyl sulfonate) 가 아연의 전착거동에 미치는 영향과 이들의 시너지 메커니즘을 전위차분극, 순환전압전류법, 크로노암페로메트리, SEM...
아연/합금
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Electrochem. Sci. · 16권 2021년 · Zhongwei Zhan ·
Qi Zhang
외 ..
참조 38회
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다양한 욕에서 니켈 전착 중 분극 거동과 표면 품질, 형태에 대한 유기 및 무기 첨가제의 역할 : 검토
원료로부터 니켈을 습식 제련하는 동안 침출액은 여러 불순물로 오염된 것으로 밝혀졌다. 전해조의 이러한 불순물은 전착 특성뿐만 아니라 니켈 전착 공정의 동역학 및 메커니즘에 영향을 미치므로 낮은 전류 효율(CE) 및 불량한 니켈 전착을 초래한다. 니켈 전착물의 품질을 향상시키기 위해서는 전착...
니켈/합금
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Applied Electrochemistry · 2019년 · U. S. Mohanty ·
B. C. Tripathy
외 ..
참조 48회
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구리 전기도금욕에 있어서 흐르는 음극 전류에 의한 비스-(3-나트륨설포프로필 디설파이드) 분해
도금 전해질의 조성은 구리 Cu 전기도금 공정에서 중요하다. bis-sodiumsulfopropyl disulfide (SPS) 의 소비율은 전기도금 전류밀도와 강한 상관관계가 있다. SPS 의 분해는 전기도금 전하와 Cu 양극의 수명에 비례한다. 음극 전류 밀도는 SPS 파괴를 개선하고 SPS 분해로 인한 부산물의 생성을 증가시...
구리/합금
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Electrochemical Society · 157권 1호 2010년 · Wen-Hsi Lee ·
Chi-Cheng Hung
외 ..
참조 21회
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전해 구리 비아 충진 성능에 대한 SPS 분해 생성물인 1,3-프로판 디설폰산의 영향
반도체 및 인쇄 회로 기판 패키징에서 층간 연결의 형성은 3가지 추가 성분의 전해 구리 전착을 사용하여 비아를 채우는 방식으로 수행할 수 있다. 충전 성능을 가능하게 하는 필수 첨가제 중 하나인 비스-(3설포프로필) 이황화물 (SPS) 은 전기 분해 중에 산화되어 1,3-프로판 이황산(PDS) 을 생성한다...
구리/합금
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Electrochemical Society · 162권 12호 2002년 · Ryoichi Kimizuk ·
Hisayuki Tod
외 ..
참조 60회
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분자 역학 및 양자 화학 계산을 통한 구리 전착의 비스-(3-설포프로필) 이황화물 가속
비스-(3-설포프로필) 이황화물(SPS)은 실리콘 관통 비아 및 인쇄 회로 기판 제조에서 구리 전기도금을 위한 일반적인 가속제로 사용된다. 그러나 자세한 SPS 가속역학은 아직 완전히 연구되지 않았다. 본 연구에서는 분자동역학 및 양자화학적 계산을 이용하여 구리 표면에 대한 SPS 의 흡착 거동 및 가...
구리/합금
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Electrochem. Sci. · 15권 2020년 · Fuliang Wang ·
Yuping Le
참조 29회
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무첨가 경질 금 Au 도금의 전착에 있어서 내용물
무첨가 인산염 욕에서 도금된 경질금 도금은 투과 전자 현미경을 사용하여 공동 전착된 개재물에 대해 분석하였다. 금 광물의 왕수 용해에서 얻은 잔류물과 열적으로 노화된 석출물의 표면에서 수집된 잔류물의 전자 회절 분석은 이러한 잔류물이 시안화금 (AuCN) 으로 구성되어 있음을 보여주...
금은/합금
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Electrochemical Society · 128권 2호 · S. Nakahara ·
Y. Okinaka
참조 16회
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르네상스와 현대 과학이 도래하기 전에는 모든 연금술 분야에서 화학의 발전이 이루어졌다. 연금술 (Alchemy) 이라는 단어는 아랍어로 알"을 뜻하는 단어와 고대 그리스어로 이집트를 뜻하는 케미아 (chemia)가 결합된 특이한 단어이다. 그들은 함께 "이집트 예술"로 느슨하게 번역된다. 아랍 제국에서...
금은/합금
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Electrochemical Society · Intetface Summer 2013 · J. C. Garcia ·
T. D. Burleigh
참조 19회
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