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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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어드밴스 마이크로 패키징을 위한 도금기술 연구 (2)
프린트기판이나 패키징등의 접속단자의 표면처리 방법으로 무전해금이 보금되어 현재, 치환형 도금과 자기촉매형도금의 2가지 방법이 이용되고 있으며, Iacovangelo 의 보고에 따라, 유공도가 낮은 피막을 만들수 있는 하지촉매형도금의 개발
전기도금기타
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N/A · N/A · 逢坂哲彌 ·
참조 46회
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교직 하이브리드 전해법에 의한 알루미늄상의 Cr-W 도금의 제작
금속 크롬은 그 표면에 매우 안정적인 부도체 피막을 생성하고 대기 중에서는 발청하지 않고 장기간에 걸쳐 금속 광택을 유지할수있다. 이 특성을 살려 크롬도금 장식도금으로 오랫동안 사용되어왔다. 또한 크롬도금 피막은 크롬금속에 비해 여러 가지 특성을 가지고있다. 특히 도금 피막의 경도는 ...
합금/복합
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n/a · n/a · Akira Sakai ·
Takayoshi Fujino
참조 46회
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니켈도금에는 전착응력과 왜연성, 경도등의 기계적성질이 중효 항목으로, 목적에 따라 와트욕, 설파민산욕, 전 염화물욕이 사용되고 있다. 장식품은 특히 광택도금의 광택제의 관련성이 중요시되어 기대된다
니켈/합금
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n/a · n/a · 兼子達也 ·
참조 51회
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전기 주석도금 강판의 리플로우 공정에서 응고거동 해석
전기주석 도금강판은 전기 도금층을 리플로우 (reflow) 공정에서 저항 가열에 의해 용융시켰다가 급냉시킴으로써 광택성을 갖는 도금층을 형성시킨 것이다. 전기도금 직후의 주석 도금층은 밝은 회색을 띄는 매트 (matte) 상태의 외관을 보이지만, 도금층 중에 기공이 많이 존재하여 내용물에 의한 부식...
석납/합금
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na · n/a · 김태엽 ·
조준형
외 ..
참조 322회
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재료표면의 감성에 관한 감각중에 주요인자의 하나인 색체(감각)에 관하여, 도금피막과의 복합화에 따라 다양화를 기초적으로 검토
도금자료기타
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n/a · n/a · 松田 実 ·
関 浩子
외 ..
참조 36회
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철을 녹으로부터 보호하는 방법으로 아연도금을 방식성능이 뛰어난 경제적으로 넓은분야에서 사용하고 있다. 그러나 아연도금의 내식성은 환경이나 사용조건에 따라 크게 변화하므로 이점을 충분히 알고하는것이 중요하다.
건식도금
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亜鉛めっき鋼構造物研究会 · n/a · 亜鉛めっき鋼構造物研究会 ·
참조 57회
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구리 스루홀도금에 사용되고 있는 PEG 흡착형태의 관찰분석
구리표면상에 관찰된 PEG분자에 관하여 상세한 검토
구리/합금
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일렉트로닉스실장학회 · n/a · 松本 敏明 ·
近藤 和夫
참조 41회
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구리 미세 배선형성을 목적으로한 구리전석 프로세스에서 신규 첨가제의 예비 흡착 및 필링 특성
반도체 장치의 다층 배선에는 알루미늄 Al 계 합금배선에 비해 비저항이 작고, EM 내성이 우수한 구리배선이 주목 받고있다. 구리 미세배선의 형성은 전기도금, 무전해도금으로 대표되는 습식법의 적응이 가능하며, 습식법은 건식법에 비해 비싼 장비를 필요로 하지 않고, 생산성도 우수하다. 전석 프로...
구리/합금
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일렉트로닉스실장학회 · n/a · 橋本 守人 ·
赤松 謙祐
외 ..
참조 40회
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무전해도금에 의한 트렌치내의 균일석출성의 검토
아스펙비가 다른 트렌치를 가진 부도체상에 균일한 도전막형성을 목적으로하여, 도금욕조성의 변화와 균일석출성에 관여하는 인자에 관하여 고찰
니켈/Ni
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일렉트로닉스실장학회 · n/a · 岡部 敏之 ·
西脇 泰二
외 ..
참조 29회
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1. 도금피막의 밀착성 - 소재와 도금의 관계 2. 밀착성향상의 포인트 - 도금공정에 있어서 밀착성향상 (전처리, 도금공정, 후처리) 3. 해당 연구소개 - 프라스틱, 알루미늄합금, 크롬도금..
종합자료
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TRI · n/a · 森河 務 ·
참조 86회
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