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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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3 -N,N- 디메틸아미노 디티오카바모일 -1- 프로판설폰산을 사용한 무전해 구리 상향식 충진
무전해 구리도금에서 3 -N,N-디메틸아미노 디티오카바모일 -1-프로판 설폰산 ( DSP) 사용을 시도 하였다. 평면표면에 대한 가속효과는 낮은 DPS 농도에서 관찰되었으며 억제효과는 높은 농도에서 발견되었다. 디피리딜 (2,2- dipyridyl) 의 동시첨가는 표면형태를 향상 시켰다. 필링 프로파일은 추가...
구리/합금
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Electrochemical and Solid-State Letters · 8권 11호 2005년 · 이창화 ·
조성기
외 ..
참조 30회
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구리 Cu 및 은 Ag 금속 배선을 위한 전기화학적 공정
구리배선 형성을 위하여 사용되는 전해도금과 무전해도금에 대하여 연구 동향을 요약하고, 더불어 전해도금과 무전해도금을 통한 은 (Ag) 배선을 정리함
구리/합금
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화학공학 · 47권 2호 2009년 · 권오중 ·
조성기
외 ..
참조 44회
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무전해 구리도금에서 기존 착화제인 에틸렌디아민아세틱산(EDTA) 의 메커니즘을 주사 전자현미경(SEM), Auger 전자분광법(AES), 순환 전압전류법 및 임피던스측정을 통해 연구했다. 무전해구리도금 용액에 EDTA 를 첨가하면 도금속도가 빨라졌고, 이는 구리-EDTA 복합체가 비복합 구리이온에 비해 ...
구리/Cu
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na · na · 차승환 ·
이창덕
외 ..
참조 45회
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광택제로서 벤조트리아졸이 주어진 구리 전착의 조사
벤조트리아졸 BTA 과 전기도금된 구리의 특성을 연구하여 BTA 의 억제 및 광택 효과를 조사했다. Cu(i) BTA 흡착으로 인해 구리이온의 표면확산을 억제하고 전류밀도를 낮춤으로써 작은 입자를 갖는 무작위로 도금된 구리막이 생성 되었으며, 그 결과 높은 저항률을 갖는 구리의 광택도금을 강력하게 억...
구리/합금
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서울대학교 · na · 김수길 ·
배종욱
외 ..
참조 42회
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비스-(3-설포프로필)-이황화물(SPS)을 사용한 Cu 무전해 석출에 있어서 상향식 충진
무전해구리도금에서 비스-(3-설포프로필) -디설파이드 (bis -(3-sulfopropyl) -disulfide / SPS) 의 효과를 조사하였다. 무전해욕에서 전류밀도를 측정하기 위해 석영결정 마이크로 밸런스 (QCM) 를 사용했으며, 그 농도에 따른 SPS 의 가속 및 억제효과를 확인했다. 가장 높은 가속 효과는 4.2...
구리/Cu
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Electrochimica Acta · 50권 2005년 · 이창화 ·
이상철
외 ..
참조 67회
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