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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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미세 배선용 신규 무전해 귀금속 도금 공정의 개발과 실장 특성에 관한 연구
무전해 NiPd/Au 도금 공정에서 실장 특성에 미치는 Ni 피막의 박막화의 영향 및 그 메카니즘과 거기에서 얻어진 개선 방향성을 바탕으로 개발한 신규 무전해 초도막 NiPd / Au 도금 공정에 대해 포괄적으로 소개한다.
무전해도금기타
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표면기술 · 74권 2호 2023년 · Tomohito KATO ·
참조 8회
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미세 Cu 회로 기판용 무전해 초박막 Ni/Pd/Au 도금 공정의 각종 피막 특성에 관한 검토
무전해 Ni (3-5μm)/Pd/Au 도금 처리를 다양한 인쇄회로기판(PCB)에 적용하였다. 최근 고성능 전자소자에 대한 요구로 인해 PCB 에 Cu 패턴의 미세가공이 진행되고 있다. 이 도금 공정은 곧 미세 패턴에 대해 개선된 도금 피막을 선택적으로 제공할 수 있어야 한다. 미세 패턴의 금속화를 위해 Ni의 박막...
무전해도금통합
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표면기술 · 73권 3호 2022년 · Tomohito KATO ·
Hajime TERASHIMA
외 ..
참조 1164회
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솔더 접합성의 신뢰성에 대한 무전해 Ni 도금 피막에 있어서 첨가제의 영향
무전해 Ni/Pd/Au 도금 피막의 솔더 실장 신뢰성을 유지하기 위해 필요한 생산상의 관리 포인트, 즉 무전해 Ni 도금 피막이 미치는 무전해 Ni/Pd/Au 도금 피막 솔더 실장 신뢰성에 미치는 영향에 대해 소개하고, 무전해 Ni 도금욕 관리의 중요성을 설명한다.
니켈/Ni
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스마트 프로세스 학회지 · 2권 1호 2013년 · Tetsuyuki TSUCHIDA ·
Toshikazu OKUBO
외 ..
참조 2회
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무전해 Ni/Pd/Au 도금 공정에 있어서 각종 접합 특성에 미치는 Ni 피막의 박막화의 영향에 관한 연구
무전해 Ni/Pd/Au 도금 공정에 있어서의 Ni 박막화에 관한 검토는, Ni 도금두께 0.1 ㎛ 이상의 보고가 대부분이며, Ni 도금두께 0.1 ㎛ 이하의 보고는 적다. 무전해 Ni/Pd/Au 도금공정에 이용하여 Ni 도금두께를 5 ㎛ 에서 0.01 ㎛ 로 변화하여 무전해 Ni/Pd/Au 도금의 솔더볼 접합 특성 및 와이어 본딩 ...
무전해도금통합
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표면기술 · 72권 2호 2021년 · Tomohito KATO ·
Hajime TERASHIMA
외 ..
참조 24회
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납프리 무전해니켈 도금피막중의 공석물이 납땜 실장 신뢰성에 주는 영향
무전해니켈도금욕중에 공석하는 미량첨가제(납, 유황) 농도가 무전해 니켈-팔라듐-금 Ni/Pd/Au 도금의 납땜 실장신 뢰성에 영향을 주는 보고서가 있다. 따라서 여러 종류의 납프리 무전해니켈 피막, 중금속프리 무전해니켈 피막중의 미량 첨가제 종류와 공석량을 달리한 도금의 특성과 무전해 Ni/Au...
니켈/Ni
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일렉트로닉스실장학회지 · 16권 6호 2013년 · Tetsuyuki TSUCHIDA ·
Toshikazu OKUBO
외 ..
참조 3회
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납땜(솔더) 접합의 신뢰성에 대한 무전해 니켈 도금 피막에 있어서 첨가제의 영향
무전해 Ni/Pd/Au 도금피막의 납땜신뢰성을 유지하기 위해 필요한 생산상의 관리포인트, 소위 무전해 Ni 도금피막에 있어서 무전해 Ni/Pd/Au 도금피막의 납땜실장 신뢰성에 대한 영향에 관하여 소개하고, 무전해 Ni 도금욕관리의 중요성을 해설
니켈/Ni
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스마트프로세스학회지 · 2권 1호 2013년 · Tetsuyuki TSUCHIDA ·
Toshikazu OKUBO
외 ..
참조 22회
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