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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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무전해 석출을 통한 금 피복된 파라 아라미드 원사
무전해 방식으로 폴리피롤 및 구리 피복 파라 아라미드 원사에 연질 금의 박층을 도금하였다. 금 도금 피복 방법을 실험하고 금 층의 특성과 실의 성능에 대한 몇 가지 초기 결과를 돌출하였다. 금염, 아황산염 및 티오황산염을 포함한 도금액을 사용하였으며 액의 pH 값과 온도는 부드럽고 균질한 금 ...
응용도금
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Surface & Coatings Technology · 204호 2010년 · Anne Schwarz ·
Jean Hakuzimana
외 ..
참조 42회
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다양한 하층 무전해 Ni-P 피막에 대한 시안 프리 무전해 금 Au 도금의 석출 거동 및 특성의 비교
패키징과 패키지를 연결하기 위한 장치, 패키지 및 외부 단자 사이의 내부 연결 인쇄 회로 기판은 일반적으로 연결 신뢰성을 보장하기 위해 무전해 Ni-P 도금 후 침지 Au 도금 ( ENIG 공정) 으로 제조한다. 티오말산을 착화제로 사용하고 아미노에탄티올을 환원제로 사용하는 새로운 비시안화물 기반...
금은/합금
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한국표면공학회 · 55권 4호 2022년 · 깅동현 ·
참조 24회
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최근 몇 년 동안 전기도금에서와 같이 직류를 사용하지 않고 수용액으로부터 금속의 도금에 대한 관심이 집중되었다. 이는 전기 장비에 대한 비용을 절감할 뿐만 아니라 튜브 내부와 같은 복잡한 형상의 도금도 수행할 수 있다. 또한 전기도금이 불가능한 유리, 세라믹 및 플라스틱과 같은 비전도성, 비...
금/Au
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Mining and Metallurgy · Jul 1962 · F. P. A. Robinson ·
F. A. Frost
참조 91회
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폴리아크릴산 플라스틱의 복잡한 3D 인쇄에 대한 무전해 금도금을 하는 간단하고 효율적인 경로
기존 열가소성 수지의 무전해금도금을 위한 지루한 다단계 처리와 비교하여 이 문서에서는 3D 인쇄된 가교 폴리아크릴산 소재에 더욱 간단한 3단계 절차를 설명하였다. 이를 통해 미래 에너지, 촉매 및 감지 분야의 아키텍처에 민감한 응용 분야에 큰 잠재력을 가진 초경량 금 거품 미세 격자를 합...
금/Au
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Royal Society of Chemistry · 2012, 00, 1-3 · Sung Ho Kim ·
Julie Jackson
외 ..
참조 53회
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석영 모세관 내부에 있어서 금 Au 석출의 연구
레이저 라만의 가스 분석 및 검출에 사용될수 있는 석영 모세관 튜브의 내부벽의 실용적인 금도금 공정을 개발하였다. 금 Au 도금 공정은 석영 유리시트로 연구하였고, 하이드록실화, 실라네화, 나노금 입자 수정, 습식 금도금, 최고의 금도금 공정 방식의 다양한 단계 조건의 파라미터를 결정한 후...
금/Au
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Surface Technology · 44권 2호 2015년 · WANG Meng-lan ·
JIA Fa-long
외 ..
참조 17회
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시안화물이 없는 소디움 골드설파이트 무전해금도금 공정의 최적 조건을 결정하고 상업적 가능성을 갖기 위해, 코팅에 대한 시안화물이 없는 무전해금 Au 도금의 용액성분 및 전해조건의 효과를 도금두께 시험 및 도금밀착력 시험을 하였으며, 매끄러운 금도금을 제조할수 있음을 보여준다. 최적화...
금/Au
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Surface Technology · 37권 3호 2008년 · WU Gan-hong ·
Li De-Liang
외 ..
참조 24회
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환원제로 하이드퀴논을 이용한 아황산계 무전해금도금욕의 경시변화를 고속 액체크로마토그라피 및 이온 크로마토그라피로 측정 하였다. 도금중 액중의 분순물이 축적되는 것이 확인되었다. 건욕직후 및 수개월후의 도금막의 전자 현미경관찰 결과와 표면의 이물이 확인 되었다.
금/Au
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나가노공업기술센타 · 7권 2012년 · Satoshi NAGAYA ·
Tetsuya HAYASHI
외 ..
참조 11회
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환원 첨가제로 L-시스테인을 무전해금 Au 도금에 사용과 그 석출 기구
무전해금도금 용액에서 메르캅토 석신산 착화물과 L- 시스테인을 환원제로 사용한다. 이 과정에서 중성 pH 에서 도금되는 시안화물은 사용하지 않았다. 무전해금 Au 도금 공정은 부드러운 광택금도금피막으로, 니켈의 혼입이 최대 100 ppm 까지 도금액은 분해되지 않고, 도금액에 대한 석출 ...
금/Au
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Plating & Surface Finishing · Apr 2003 · T. Takeuchi ·
Y. Kohashi
외 ..
참조 25회
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무전해 Ni-P/Au 도금막의 납땜 퍼짐성에 있어서 막중수소의 영향
무전해 Ni-P/Au 도금막에 포함된 수소의 탈거와 납땜 퍼짐성의 상관에 관하여 보고
니켈/Ni
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표면기술 · 69권 9호 2018년 · Yukinori ODA ·
Yusaku SAGARA
외 ..
참조 19회
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무전해금 Au 도금을 중심으로한 최종 표면처리의 현황
무전해금도금에서 두께균일성이 우수한 무전해금 Au 도금욕에 관하여, 욕 종류와 각 공정의 성능에 있어서 해설
금/Au
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표면기술 · 68권 9호 2017년 · Tsuyoshi MAEDA ·
참조 30회
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