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세라믹 장치는 회로 형성, 밀봉 및 납땜할 수 있는 표면을 만들기 위하여 도금된다. 금속화된 세라믹 디바이스는 금속화 부분 (몰리브덴 망간 소결, 텅스텐, 몰리브덴, 구리 또는 기타 금속) 의 부식을 지키거나 보다 전기 전도도를 향상시키고 납땜 성을 얻기 위해 다이본딩 및 와이어 본딩이 용이하도...
무전해도금기타
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긴키알루미늄표면처리연구회 · 143호 1990년 · Hidehiko ENOMOTO ·
참조 35회
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알루미나 세라믹에 무전해 니켈 도금에 관한 실험적 연구
저온 금속화, 즉 알루미나 세라믹에 무전해 Ni 도금을 표준화 방법을 요약하였다. 여기에는 전처리, 활성화 및 Ni 도금의 세 가지 주요 단계가 포함된다. 전처리는 비규산염 탈지 용액으로 탈지한 후 아세톤으로 초음파 세척하고 알루미나 표면을 에칭하여 밀착에 적합하도록 거칠기를 생성하는 것을 포...
니켈/Ni
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Chemical and Materials Engineering · 8권 1호 2021년 · R. K. Gupta ·
Anjali Nihore
외 ..
참조 120회
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