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벤조트리아졸이 주어진 황산욕에 있어서 구리 전착
Copper electrodeposition in sulphate solutions in the presence of benzotriazole

등록 : 2012.11.13 ⋅ 21회 인용

출처 : Applied Electrochemistry, 36권 2006년, 영어 13 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.09.15
벤조트리아졸 (BTA) 을 포함하는 산성 황산용액에서 구리의 DC 및 펄스도금을 연구하였다. BTA 가 유일한 첨가제인 경우 일반적인 도금 형태보다 더 강한 효과를 가지며 무첨가욕에서 생성된 것보다 도금형태와 표면 밝기를 크게 향상시킨다. XPS 및 전압전류 분석은 BTA 가 석출물 표면에 존재하지만 전체 도금을 ...
  • 펄스도금 ^ Pulse Current Plating 일반도금에서는 직류전원을 이용하는 전통방식이 이용된다. 최근에는 직류와 펄스를 혼합한 도금, PPR도금ㆍPR도금ㆍ펄스도금 등의 비직...
  • 헐셀시험에의한 도금의 레베링 유연성 전착응력 및 내식성등의 시험방법에 관하여 설명
  • 티오설폰산 화합물, 설포알킬설파이드 화합물, 티오우레아 유도체 등을 주제로 하고 폴리설파이드계 화합물을 사용함으로써 전류효율을 높이고 장시간 도금을 하여도 불순물...
  • 도금액의 작업조건 관리 ^ Plating Baths Working Condition 도금 도금 종류 ㏗ 전압 V 전류밀도 A/dm2 액온 ℃ 황동 시안화욕 11.5~13.6 2~3 3.0~0.5 30~40 카드뮴 시안...
  • 수용성 도금욕와 침지 도금방법은 도금속도를 높이고 피막을 두껍게 하여 밀착력을 높였다.