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전자집의 보집적하에 의해 전자기기들은 접점 소형화 되어가고 있으며, 이중 기기에서 발생되는 열은 기기의 싱성능 저하뿐 아니라 수명을 단축시킨다. 효육적인 방열 위한 마이크로히트싱크 제조를 위하여 멤브레인에 금속(금, 니켈, 구리)에 도금하는 무전해 도금 방법율 이용하였다. 무전해 도금은 ...
비금속무전해
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마이크로전자 패키지 · 11권 2호 2004년 · 안현진 ·
손원일
외 ..
참조 46회
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단분산 가교 고분자 미립자의 무전해 니켈도금 연구
HDDA 가교 고분자 미립자의 무전해 니켈도금시 전처리조건(봉공처리, acceleration)변화, 도금온도변화, 도금 pH 변화 및 도금초기 pH 조절등에 따른 도금속도, 도금면의 상태 및 조금 재현성에 관해 연구
니켈/Ni
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Polymer · 31권 3호 2007년 · 김동욱 ·
손원일
외 ..
참조 40회
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